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2025-06-12 16:48
irm2172940：董秘你好，请问截止到25年6月10日，公司股东户数是多少？谢谢
铜冠铜箔：您好，感谢您对公司的关注。截止到2025年6月10日，铜冠铜箔公司股东人数为39880。
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2025-06-12 16:47
irm2481346：请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。公司以“三化一稳定”为目标指引，多维度实现管理及生产水平的持续提升。近年来公司持续加大信息化投入，利用现代信息技术赋能生产管理，实现精细化降本与智能化增效。
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2025-06-12 16:47
irm1948979：尊敬的领导：公司的铜箔应用在哪些固态电池客户？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔以适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。
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2025-06-12 16:47
cninfo720416：1.根据贵公司年报信息披露，贵公司现有8万吨/年电子铜箔的产能，请问目前公司在手订单如何？未来会不会出现产能闲置的情况？
2.贵公司预计2025年hvlp等高频高速铜箔的年产销量会达到多少吨？hvlp4是否已通过完成下游客户测试认证？hvlp4今年能不能实现批量生产交付？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。公司目前铜箔产能8万吨/年，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司2024年生产HVLP铜箔超千吨，目前订单饱满。HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，公司将根据订单情况向下游供货。
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2025-05-14 15:20
irm2172940：董秘你好，请问截止到25年5月10日，公司股东户数是多少？谢谢
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。截止2025年5月9日，公司股东户数为39595。
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2025-05-14 15:18
cninfo1037722：目前AI服务器对高频高速PCB铜箔需求激增，贵司研发的HVLP系列铜箔已通过多家头部PCB厂商验证。能否透露这些产品是否已间接应用于昇腾、英伟达等AI芯片相关服务器供应链？未来是否有计划与芯片制造企业开展更直接的合作？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。公司高频高速PCB铜箔应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司PCB铜箔下游客户主要为覆铜板和印制线路板厂家。
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2025-05-14 15:17
cninfo1037722：芯片制造工艺升级推动铜箔技术向超薄化、高性能化发展，贵司在3.5微米锂电铜箔及HVLP铜箔等技术上已取得突破。在国产芯片自主化进程中，贵司是否已与国内半导体封装、芯片制造企业建立联合研发或供货关系？这些合作对公司在半导体材料领域的战略布局有何意义？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。公司与产业链上下游企业协同发展，保持良好业务合作关系。公司下游产业链对行业发展趋势高度敏感，加之研发阶段处于行业前沿，能有效带动公司自身研发能力的提升。
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2025-04-25 20:45
irm1984111：贵公司上市以来股价已经严重破发，上市后业绩就变脸，现在的业绩也是一年不如一年。而公司作为国企控股的单位，国家一直大力提倡国企单位做好市值并购重组等政策。如今贵公司有什么样的计划才能把市值管理做好，来真正的回报投资者？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。公司管理层非常重视市值管理工作，始终立足于主业，不断提高公司治理水平，促进公司的可持续发展，为股东创造更大的价值。公司于2025年4月9日发布《关于回购公司股份方案的公告》，维护公司价值及股东权益。
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2025-04-25 20:45
irm1984111：贵公司和铜冠矿建属于同一国企股东控股，为何铜冠矿建上市后股价和市值能做大好几倍，而贵公司铜冠铜箔的市值却是越做越小？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。股价波动受多重因素影响，公司管理层非常重视市值管理工作，始终立足于主业，不断提高公司治理水平，促进公司的可持续发展，为股东创造更大的价值。公司于2025年4月9日发布《关于回购公司股份方案的公告》，维护公司价值及股东权益。
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2025-04-25 16:05
irm2172940：尊敬的董秘您好，请问截止至2025年4月20日，公司的最新股东户数是多少？感谢您的回复！
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年4月18日，公司股东户数为39,508。
