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2026-01-15 15:33
cninfo1340075：董秘，您好！请问公司载体铜箔产品目前进度怎么样？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。公司IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
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2026-01-15 15:31
irm1848129：董秘您好！请问截止12月31号，公司的股东人数是多少？谢谢
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年12月31日的股东人数请参考公司将于4月发布的2025年年度报告。
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2026-01-15 15:28
irm1312686：尊敬的董秘，请问截止到1月9日的最新股东人数是多少，谢谢！
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月9日，公司股东人数为64,170。
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2026-01-15 15:28
cninfo1315589：董秘好，请问下公司的产品有没有直接或者间接用于航天领域。
铜冠铜箔：您好，感谢您对本公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。
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2025-12-09 16:21
cninfo1358882：公司HVLP5中试进展到什么程度了。26年能如期实现量产目标吗？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
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2025-12-09 16:20
cninfo1358882：董秘，你好！公司前期披露：2025年上半年的HVLP铜箔产能已经超过了2024年全年的水平。请问：1、公司目前已投产的HVLP铜箔产能有多少吨/年？产能利用率多少？2、公司在建HVLP产能有多少吨/年？3、高频高速铜箔（包括HVLP和RTF）的产量在公司PCB铜箔总产量中的占比多少？谢谢！
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。公司高频高速铜箔订单充足，具体情况请关注公司披露的定期报告。
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2025-12-09 16:11
irm1607617：董秘您好，请问截止25年11月20日股东人数有多少？谢谢
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年11月28日，公司股东人数为63,684。
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2025-12-09 16:11
irm1607617：董秘您好，请问截止25年11月30日公司股东人数有多少？谢谢
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年11月28日，公司股东人数为63,684。
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2025-12-09 16:10
irm1911546：请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年11月28日，公司股东人数为63,684。
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2025-11-24 15:18
irm1974583：请问11月10日的股东人数多少，谢谢
铜冠铜箔：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年11月10日，公司股东人数为60,531。
