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2026-06-09 15:45
irm1326919：高管您好：传闻公司在N大客户的市占率一将再降；非常担忧十、十一号厂房的达产率。
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！公司凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。谢谢关注!
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2026-06-05 19:39
cninfo1365006：董秘您好，市场近期有以下传言：一、公司在北美客户的pcb份额被多家国内同行瓜分，市场份额严重下滑；二、高多层高阶HDI产品进度落后，其他同行已批量供应，而公司还在送样检测。三、光模块msap工艺pcb研发进度和产能远落后同行，未能成功切入国内外头部光模块厂商。请问以上谣言是否属实？若不属实，请逐项辟谣并披露真实情况，谢谢！
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！网传的小道消息为不实消息。公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。mSAP产能目前用于满足国内外头部厂商的1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。谢谢关注！
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2026-06-05 19:37
irm3091969：董秘您好！作为长期股东，高度认可公司在AI算力PCB的技术壁垒。但公司在投资者沟通上存在明显短板：
一、应对“小作文”迟缓。对比中际旭创的小时级澄清与东山精密高管的强力辟谣，公司缺乏主动发声的龙头担当。
二、互动回复敷衍。常以套话回复，缺乏实质增量信息。建议：建立及时舆情响应机制阻断谣言；在保密协议允许内，多交流技术与产能动态。硬核实力需要一流的沟通机制匹配！
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！感谢您长期的支持与宝贵建议。公司重视投资者提出的沟通优化意见，后续将持续完善舆情处置与投资者沟通相关工作，在严守信息披露及商业保密规则前提下优化互动回复质量，扎实做好经营基本面。谢谢关注!
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2026-06-05 19:36
irm1460690：在AI类设备对硬件高速传输的性能要求不断提高，光互连技术在基础载板等硬件的应用也形成了趋势，公司在光互连的技术和研发上储备如何，光在PCB的应用是否有所突破
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！公司具备100 层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并配置了mSAP车间。产品可支持PCIe6.0、1.6T光模块等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备的高速高频传输需求。谢谢关注!
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2026-06-05 19:31
irm1326919：高管您好：结合公司目前手上订单和产能释放进展；对于 2026年的 Q2-Q4 业绩情况有何预期？
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！目前公司在手订单充足，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。公司将严格按照监管相关规定履行信息披露义务，业绩经营情况请持续关注公司后续披露的定期报告。谢谢关注!
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2026-06-05 19:30
irm1426764：您好，英伟达日前高调推出spark芯片进军AIPC市场，请问公司是否参与了该系列芯片生产制造
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。
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2026-06-05 19:29
irm2382875：董秘您好，厂房十已装修好的1-3层是否已开始生产？
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！公司惠州厂房十、十一项目正按计划有序推进中，目前尚未投产，谢谢关注！
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2026-06-05 19:28
irm1966434：董秘您好！请问公司mSap PCB目前产能和订单情况如何？是否在行业处于领先地位？未来对公司的业绩影响如何？
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。但目前公司mSAP整体产能规模较小，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响，敬请投资者注意投资风险。谢谢关注！
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2026-06-05 19:24
irm2950910：请问公司是否具备生产midplan的能力？是否已经在生产了？
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。谢谢关注！
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2026-06-05 19:23
irm1585431：尊敬的董秘，您好！我们作为贵公司中小投资者，对贵公司的技术实力充满信心！能否详细介绍下贵公司mSAP技术及正交背板技术的竞争力情况、产能情况、海内外大厂的认证情况及基于该技术的投产情况？盼回复！谢谢！
胜宏科技：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。mSAP方面，公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作。高端PCB方面，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer） HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。公司始终与客户保持密切沟通，全力配合新产品的研发相关工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。谢谢关注！
