亨通光电：尊敬的投资者，您好。公司暂不涉及稳定币业务。感谢您的关注！

亨通光电：尊敬的投资者，您好。在空芯光纤领域，公司已突破关键技术。2025年7月，公司空芯反谐振光纤亮相；在特定波段实现≤0.2dB/km国际先进水平损耗值，自主创新突破了全链条核心制备技术体系，具备批量交付能力，为未来多场景应用奠定坚实产业基础。感谢您的关注！

亨通光电：尊敬的投资者，您好。公司紧紧围绕无线前传、宽带PON接入、算力中心建设等发展方向，致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造，助力客户打造高带宽、低功耗的智能光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。面向无线前传应用场景，可提供全系列的10G/25G/50GCWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案；面向政企网络应用场景，可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/XGSPONOLT局端光模块以及GPON/XGSPONONUStick与MicroONU接入光模块产品解决方案；面向宽带PON接入应用场景，可提供GPON/XGPON/XGSPONCOMBOPONOLT模块产品解决方案，同时在下一代50GPON“万兆光网”应用领域，发布了50GCOMBOPONOLT非对称光模块，该产品采用小型化混合封装光器件设计，可完全满足SFP-DD标准封装要求，开启了公司在50GPONOLT光模块解决方案的布局；面向算力中心应用场景，可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。感谢您的关注！

亨通光电：尊敬的投资者，您好。您可以在上市公司于2025年8月26日发布的2025年半年度报告中获悉上市公司截至到2025年6月末的股东人数为161,735。若您希望获悉非报告期股东人数，目前可以通过现场查阅股东名册的方式来实现。您可以将本人股东身份证明材料等相关文件发送至公司披露的邮箱，请在邮件中留下您的联系方式，我们会与您联系，核实之后，您来公司办公现场查阅即可。感谢您的关注!

亨通光电：尊敬的投资者，您好。公司已于2025年4月10日披露《公司关于控股股东增持公司股份计划的公告》。综合考虑市场波动、窗口期、资金安排等因素，亨通集团拟自公告披露之日起12个月内实施增持计划。后续进展敬请关注公司公告。感谢您的关注！

亨通光电：尊敬的投资者，您好。公司严格按照相关监管要求和规定进行信息披露。目前公司已预约2025年8月26日披露《2025年半年度报告》。感谢您的关注！

亨通光电：尊敬的投资者，您好。公司严格按照相关监管要求和规定进行信息披露。目前公司已预约2025年8月26日披露《2025年半年度报告》。感谢您的关注！

亨通光电：尊敬的投资者，您好。公司严格按照相关监管要求和规定进行信息披露。目前公司已预约2025年8月26日披露《2025年半年度报告》。感谢您的关注！

亨通光电：尊敬的投资者，您好。公司董事会于2024年1月审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案》的议案，2025年1月，公司完成回购，实际回购公司股份14,168,695股，使用资金总额15,561.22万元。此外，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，提振投资者信心，切实维护投资者利益，促进公司持续、稳定、健康发展，公司控股股东亨通集团拟增持公司股份，拟增持金额拟不低于1.5亿元(含)、不超过3亿元(含)；公司于2025年4月10日披露《公司关于控股股东增持公司股份计划的公告》，后续进展敬请关注公司公告。感谢您的关注!

亨通光电：尊敬的投资者，您好。公司始终致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功升级并推出超算中心互联以及核心路由器集群互联应用的56G/100G/200G系列超低功耗AOC产品以及300GCXP2AOC产品；基于国产化的EMLDriver/BMTIA电芯片技术的F5G应用XGPON/XGSPONCOMBOPONOLT光模块；政企网络以及5G前传应用的全系列1.25G/3.125G/10G/25GCWDM彩光与DWDM可调系列光模块，这些系列化产品均通过大客户的测试认证并获得批量应用。400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用；800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。感谢您的关注！