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2025-09-12 16:31
irm2290469：康强电子成立先进封装材料事业部 布局后摩尔时代新赛道
康强电子
2025年08月29日
公司动态 芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户
这是真的？
康强电子：尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！
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2025-09-12 16:28
irm1862366：请介绍下新成立的先进封装材料事业部将整合公司研发、生产及市场资源，与公司客户密切合作，整合产业链资源，重点攻关电子通信、人工智能、汽车电子、高性能计算等新兴应用领域所需的先进封装材料，逐步构建完整产品矩阵，为公司开拓新的增长空间。
康强电子：尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！
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2025-09-12 15:52
irm2290469：贵司在5G，6G通信方面提供了什么产品？
康强电子：尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！
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2025-09-04 08:47
irm2290469：贵司收购大股东的半导体，芯片资产？
康强电子：请查看2025年9月1日对您此前问题的回复，谢谢关注！
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2025-09-04 08:43
irm2290469：展会邀请 | CSEAC 2025 第十三届半导体设备与核心部件展示会
CSEAC 2025 第十三届半导体设备与核心部件展示会定于9月4-6日在江苏无锡太湖国际博览中心举办。上海玄亨由半导体资深团队创立，专注于高端陶瓷静电吸盘的研发与制造，突破国产化“从0到1”的技术瓶颈，
贵公司去参展吗？
康强电子：请查看对您同类问题的回复，谢谢关注！
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2025-09-04 08:40
irm2290469：第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，C
贵公司参加？
康强电子：投资者您好，公司有专门人员负责产品推广工作，积极参加行业相关的协会、展会交流活动。谢谢您的关注！
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2025-09-03 11:45
irm2290469：康强电子（002119）存在一定的并购重组可能性，具体分析如下：
康强电子曾有过较为复杂的重组经历。2015年公司曾筹划重大资产重组，拟进行永乐影视借壳，但该重组过程中因大股东熊续强对永乐影视估值过高、重组方案不合理等原因投了弃权票，最终导致重组进程扑朔迷离。
- 行业发展趋势：康强电子所处的半导体行业发展迅速，技术更新换代快，行业内并购重组是企业实现快速发展和资源整合的重
未来并购快了？
康强电子：投资者您好，目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
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2025-09-03 11:45
irm2290469：-公司自身发展需求：根据康强电子2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入14.87亿元，同比增长13.55%，归属于上市公司股东的净利润7941.95万元，同比增长32.92%。公司在蚀刻框架等领域有较好的发展前景，为了进一步扩大生产规模、提升技术水平，可能会考虑通过并购重组来实现战略目标。
- 市场传闻 ：市场上曾有关于康强电子收购浙江禾芯的传闻，虽然尚未得到证实
但快了吗？
康强电子：投资者您好，请以公司公开披露的内容为准。目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
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2025-09-03 11:45
irm2290469：近期，在A股市场上，半导体领域的并购案例持续涌现。据不完全统计，8月至今，已有10多家A股公司披露了跟半导体相关的并购事件，涉及的上市公司包括中芯国际、必易微、华虹公司、广立微等。
贵公司也应有样学样，加快并购重组？
康强电子：投资者您好，您的想法建议已收到，目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
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2025-09-03 11:45
irm2290469：康强电子作为半导体封装材料细分龙头，技术实力与市场地位稳固
准备并购？
康强电子：投资者您好，目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
