-
2025-11-05 08:24
irm1448736：请问到10月31日的公司股东人数有多少
光莆股份：尊敬的投资者，您好！截止2025年10月31日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）19871。感谢您的关注！
-
2025-10-31 15:17
irm1573278：SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用于光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。随着产品对性能要求不断提高，SIP封装技术已经成为高端芯片封装解决的唯一方案。例如，在光通信领域，SIP封装技术可以将多个光电器件集成在一个封装内，实现高速光信号的传输和处理。在传感器领域，SIP封装技术可以将多个传感器芯片集成在一个封装内，实现多参数、高精度的测量。希望公司加大封装业务代工或者合作
光莆股份：尊敬的投资者，您好！公司将紧密关注行业动态，持续优化业务布局，感谢您的建议！
-
2025-10-31 15:17
irm2551532：董秘您好，请问公司是否有虹膜识别技术或业务？
光莆股份：尊敬的投资者，您好！公司用于虹膜识别、人脸识别、指纹识别等生物识别类光集成传感器封装产品已在手机、智能穿戴等客户端应用多年。感谢您的关注！
-
2025-10-31 15:17
irm1573278：请问公司提前研发布局的6G高频透明天线的FPC现在进展怎么样了？谢谢
光莆股份：尊敬的投资者，您好！公司开发的高频低失真透明天线材料用做5G透明天线已向多家客户提供样品测试，并持续关注6G技术发展进程。感谢您的关注！
-
2025-10-31 15:17
irm1448736：公司跟深圳新凯来有合作吗
光莆股份：尊敬的投资者，您好！公司暂未与上述企业达成直接合作关系。感谢您的关注！
-
2025-10-31 15:16
irm1573278：晶智感为 L20 工业版灵巧手设计的触觉方案，能够支持其完成 17 个主动自由度，实现全域感应，是目前行业内高自由度灵巧手中传感器布局区域最全，阵列点最多的全掌触觉方案，帮助其真正做到了 ＂ 全掌协同 ＂ ——全方位触觉捕捉、满足高灵敏度与大量程测量需求、实现 1w + 触觉点效果。jing晶华新材6月份成立的公司到现在新产品已经初见成效，公司传感器沉淀那么久的技术业务拓展是不是有点很慢？
光莆股份：尊敬的投资者，您好！公司在光集成传感器封测领域已建立起扎实的研发体系和产品矩阵，光集成传感器封装产品目前已在机器人、无人机、智能手机、智能驾驶、消费电子等多个领域应用。感谢您的关注！
-
2025-10-31 15:16
cninfo741381：你好，公司9月对外展示了CPO光电共封装技术，请问公司的这项技术有什么特别的地方，另外是否已经有合作意向客户！谢谢！！
光莆股份：尊敬的投资者，您好！公司在半导体光电封装领域有30年多年的技术积累，在光集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。感谢您的关注！
-
2025-10-28 16:26
irm1974583：董秘您好！请问截止10月20号，公司的股东人数是多少？谢谢
光莆股份：尊敬的投资者，您好！截止2025年10月20日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）20023。感谢您的关注！
-
2025-10-20 16:41
irm1448736：请问到10月10日的公司股东人数是多少人
光莆股份：尊敬的投资者，您好！截止2025年10月10日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）20034。感谢您的关注！
-
2025-10-10 16:57
irm1974583：请问截止9月30日公司股东人数是多少？谢谢
光莆股份：尊敬的投资者，您好！截止2025年9月30日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）20183。感谢您的关注！
