芯原股份：尊敬的投资者，您好！作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原非常适合做并购。芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新。在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。芯原的一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司有所不同，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。芯原致力于打造集成电路领域的技术创新平台，并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。感谢您的关注！

芯原股份：尊敬的投资者，您好！根据《2025年第二季度经营情况的自愿性披露公告》，截至2025年二季度末，公司预计在手订单金额30.25亿元，其中约81%的订单预计将在该季度末起算的一年内实现收入转化。感谢您的关注！

芯原股份：尊敬的投资者，您好！根据《2025年第二季度经营情况的自愿性披露公告》，截至2025年第二季度末，公司预计在手订单金额为30.25亿元，在手订单中，一站式芯片定制业务占比近90%，其中包括芯片设计业务和量产业务订单。感谢您的关注！