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2026-05-18 12:31
投资者_1777020840138：董秘，你好，请问公司H股上市是否延期了？按港交所要求4月28日是最后申请聆讯期限，通常是否通过聆讯在最后日期几个工作日公布，到目前还没公布，是否因为专利诉讼和业绩未更新导致？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！港股IPO相关工作目前正在有序推进中。感谢您的关注！
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2026-05-08 16:11
投资者_1509766882000：公司跟英特尔有哪些合作
佰维存储：尊敬的投资者，您好！目前公司与英特尔尚未有业务合作，请以公司公开披露的信息为准。2026年1月，公司携手英特尔共同举办了“源起深圳，共创商机——MiniSSD生态应用研讨会”，携手产业链顶尖伙伴，构建开放共荣的产业生态。感谢您的关注！
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2026-05-08 16:05
投资者_1509766882000：公司在手订单爆满？合同负债只有2亿出头，跟同行江波龙22亿增幅3倍，德明利13亿增幅6倍对比，公司只有2亿合同负债，公司订单都不收定金？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！
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2026-05-08 16:01
投资者_1775114372396：董秘，您好！公司企业级SSD已通过OpenCloudOS、openEuler、龙蜥等生态兼容认证，并适配多家主流服务器厂商。请问这些认证目前是否已转化为服务器厂商、信创项目、AI服务器或头部互联网客户的批量订单？2025年及2026年一季度企业级存储收入占比和同比增速如何？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！
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2026-05-08 16:01
投资者_1775114372396：董秘，您好！公司在HBM封测和HBF（高带宽闪存）领域是否有具体研发进展？松山湖项目是否涉及HBM相关封测能力？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！公司及子公司没有开发HBM产品。请以公司公开披露的信息为准，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！
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2026-05-08 16:01
投资者_1775114372396：董秘，您好！公司提到Q2部分客户产品价格接受度提升，能否披露Q2订单能见度和主要增长方向？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！
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2026-04-29 19:20
投资者_1775114372396：公司港股招股书已于4月28日到期失效，请问是否有重新递表计划？预计时间表？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！港股IPO相关工作目前正在有序推进中。感谢您的关注！
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2026-04-20 16:17
投资者_1572338956000：董秘，面对行业超级大周期，公司产能是否跟得上？是否存在上游原材料短缺紧张问题？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！公司子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）是公司先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建，以满足客户的交付需求。在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议）。此外，公司已与某存储原厂签订采购金额为15亿美元的日常经营性采购合同，如本合同能顺利履行，将有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。感谢您的关注！
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2026-04-20 16:17
投资者_1572338956000：董秘，公司主要客户是什么？现货价格波动对公司影响大嘛？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！公司产品可应用于智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及其他应用领域。公司的解决方案已服务于包括Meta、Google、阿里、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。公司产品价格主要受供需关系、市场竞争等多种因素决定，产品价格随行就市。市场产品价格松动主要为现货市场的价格波动。公司产品主要为TOB客户销售，与客户周期性谈价，销售均价与现货市场价格有所区别，现货市场价格波动对公司影响较小。感谢您的关注！
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2026-04-20 16:17
投资者_1572338956000：董秘，公司主要核心竞争力有哪些？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！公司拥有“主控芯片x创新存储方案设计x先进封测”全栈技术能力。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在创新存储方案设计方面，公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系，公司全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，并构建公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。感谢您的关注！
