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2026-02-05 08:45
irm2186962：董秘您好，贵公司的经营范围有光伏产品吗？目前贵公司有什么技术可以运用到光伏行业
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司的经营范围：设计、制造、销售：半导体及其相关产品，LED及应用产品，光伏产品，其它电子电气产品；货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
公司目前具备全功率器件单管封装系列的不同型号产品，能应用于逆变器领域。
感谢您的关注！
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2026-01-29 11:45
irm2535000：公司的业务在AI领域有何应用前景？未来将如何深化布局AI领域？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。
感谢您的关注！
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2026-01-29 08:25
irm2535000：公司收购成都芯翼后，是否可以拓展新的领域，在航空、军工、舰载等高端装备领域有新突破？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，仅代表公司与交易对方就本次收购事宜达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。
感谢您的关注！
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2026-01-29 08:25
irm2536668：随着模拟芯片国产化进程加速，公司在运算放大器、电源管理芯片等模拟芯片封装方面的技术实力和市场机会如何？公司在模拟芯片封装方面的业务布局？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。能够根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。
感谢您的关注！
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2026-01-29 08:24
irm2535000：公司的业务在无人机领域有何应用前景？未来将如何深化布局无人机领域？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心项目的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。
感谢您的关注！
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2026-01-29 08:23
irm2535000：5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力，公司如何把握这一机遇？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。
感谢您的关注！
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2026-01-28 16:58
irm2535000：公司对AI产业发展带来的市场机遇如何把握？AI产业的爆发式增长为半导体封测行业带来巨大机遇，公司如何抓住这一历史性机遇？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件的研发与应用，同步布局5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司聚焦埋入式板级封装、芯片级封装及多工艺平台等尖端技术领域开展深度研究。与此同时，公司正通过持续加大研发投入、引进顶尖专业人才、加强与科研机构的合作联动，不断夯实技术储备、强化核心技术竞争能力。
感谢您的关注！
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2026-01-28 16:58
irm2535000：公司对第三代半导体市场的展望如何？SiC、GaN等第三代半导体在新能源、5G、消费电子等领域的应用前景广阔，公司的发展机会如何？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。
感谢您的关注！
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2026-01-28 16:50
irm2536668：公司在储能系统芯片封装领域的发展前景如何？随着储能市场的爆发式增长，公司在储能变流器（PCS）、电池管理系统（BMS）芯片封装方面的业务机会如何？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注储能领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。
感谢您的关注！
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2026-01-28 16:49
irm2536668：公司的第三代半导体封装技术、公司的SiC、GaN封装技术在新能源汽车、光伏、储能等领域的技术优势和市场前景如何？
蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！
公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。
感谢您的关注！
