蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。 根据相关规定，为确保所有投资者享有平等的信息知情权，公司会在定期报告（季报、半年报、年报）中统一披露对应时点的股东信息。对于其他时点的股东人数，根据《公司章程》的规定，股东提出查阅股东名册等有关信息的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。敬请谅解。再次感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司未来核心是深耕半导体封测主业。 技术研发方面，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，逐步提升公司产品其附加值。市场拓展方面，积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发，在巩固目前稳定的存量客户的订单需求基础上，积极进行增量客户及贸易商的开发力度，提升产品市场知名度和占有率。产能与生产方面，公司当前产能利用率保持良好水平，半导体封装测试扩建的募投项目已建设完成，后续会依据工业、汽车等领域的业务拓展需求，进一步扩大产能。此外，公司通过资本与合作，强化产业链协同，重点投资半导体产业链上下游未上市优质企业，挖掘产业链协同资源，优化资源配置并提升核心竞争力。 公司坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥自身特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。 感谢您的关注。

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司产品包括二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC、ESD等，能应用于消费类电子如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机等领域。感谢您的关注。

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司现阶段暂无涉及TPU、GPU等领域的相关业务。公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注。

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司核心业务聚焦半导体封装测试领域，目前在已掌握的SIP系统级封装技术中，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构（2D SIP）和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构（3D SIP），所封装产品具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本等优势，主要应用产品如射频模块、Wifi模块、电源模块及电机模组等。公司与美的、格力、三星均为长期稳定合作关系。公司三季报计提存货跌价损失，该情况源于《企业会计准则》及公司会计政策要求，针对成本高于可变现净值的存货计提跌价准备，存货跌价计提主要受行业周期、市场需求波动、原材料价格变化等因素影响，导致部分存货的可变现净值暂时低于成本，属于行业常见的会计处理。感谢您的关注。

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司现阶段暂无产品应用于高算力芯片。感谢您的关注。

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司已成功完成了多款相关产品的研发和客户送样，目前出货量较小。这块业务是公司面向未来宽禁带半导体战略布局的核心组成部分，未来我们将持续拓展相关市场领域的研发和应用。感谢您的关注。

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。公司积极进行客户资源的拓展，努力进入到更多国内外知名科技公司的供应链体系中。美的与格力是公司多年以来的重要客户。感谢您的关注。

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。请参照近期相关问题的回复。谢谢。

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好。请参照近期相关问题的回复。谢谢。