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2026-04-01 20:45
irm2844972：董秘您好， 本次发布的搭载联芸1802主控的PCIe Gen5 mSSD已公布完整性能参数，请问该产品目前是否已实现量产，是否已拿到明确的客户意向订单？采用5nm制程的SPU芯片目前流片进展如何？相关AI存储全栈方案的毛利率，相较于公司传统存储模组业务预计有多大的提升空间？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司看好AI时代下的端侧AI应用场景，在持续多年的自主研发投入下，公司目前所具备的自研芯片能力、固件算法能力、自主封测能力以及产品创新能力，能够为端侧AI的需求提供有价值的、创造性产品。公司之前已经发布了mSSD创新型固态硬盘产品。与此同时，公司近期公开发布了SPU（Storage Processing Unit ，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），结合HLC技术（High Level Cache，高级缓存技术），有望为下游价值客户及高端应用场景，包括智能汽车、具身智能、可穿戴设备、AI手机及AI PC提供具有竞争力的产品方案，为AI时代的端侧需求打下坚实基础。最后，创新型产品的落地导入正在进行当中，相关产品与技术创新对于公司业绩的贡献尚需时日，公司将视情况在相关定期报告中统一、公开的向不特定投资者进行披露。感谢您的关注。
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2026-04-01 20:45
irm2844972：董秘您好，公司本次推出的HLC高级缓存、存内无损压缩、MoE专家模块卸载等核心技术，核心价值是用NAND替代部分DRAM实现端侧AI设备降本增效，这与上游存储原厂的核心商业利益存在潜在冲突。请问针对SPU、iSA相关核心技术，公司已布局多少项自主发明专利？能否构建起足以应对海外原厂巨头技术跟进的长期技术护城河？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司近期发布的自研SPU（Storage Processing Unit ，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），结合HLC技术（High Level Cache，高级缓存技术），在目前全球范围内存储供应短缺，特别是DRAM供应紧张的情况下，为下游价值客户及用户提供了更具性价比的选择，相关产品已经与紫光展锐、AMD主芯片平台完成了联合调优。公司与上游存储原厂之间保持着深度、长期及良好的合作以及沟通，在市场分工不同的情况下，您关注的潜在冲突并不存在。公司始终高度重视核心技术的自主研发与知识产权保护，目前已在主控芯片设计、固件算法开发、存储器设计、封装测试等关键环节形成了丰富的知识产权布局，并持续完善公司的专利护城河。感谢您的关注。
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2026-04-01 20:45
irm2844972：董秘您好，请问公司本次首发的SPU存储处理单元与iSA存储智能体，目前已完成哪些主流算力架构（x86/ARM/RISC-V）、操作系统及大模型推理框架的底层适配？是否已进入头部AI PC、AI手机厂商的供应链验证流程，预计何时可实现规模化商用出货？
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司近期公开发布了自研存储处理单元（SPU，Storage Processing Unit）与iSA（Intelligence Storage Agent），结合HLC技术（High Level Cache，高级缓存技术），为AI时代的端侧需求打下坚实基础。公司的相关产品已经与紫光展锐、AMD主芯片平台完成了联合调优，并在进一步的商业化推进当中，目前尚未形成实质性的收入贡献，但在AI大模型端侧落地的产业趋势下，具备广阔的应用前景，公司将持续推进相关业务发展。感谢您的关注。
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2026-04-01 20:45
irm2844972：董秘您好，公司本次发布的方案深度联合了联芸、紫光展锐等国产产业链厂商，请问公司在国产端侧AI存储产业链闭环中的核心定位是什么？针对端侧大模型快速迭代的行业趋势，公司SPU与iSA技术未来2-3年的迭代路线是怎样的？如何保障相关技术能持续匹配未来端侧AI的算力与存储需求，避免技术快速迭代带来的落后风险？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司看好AI时代下的端侧AI应用场景，在持续多年的自主研发投入下，公司目前所具备的自研芯片能力、固件算法能力、自主封测能力以及产品创新能力，能够为端侧AI的需求提供有价值的、创造性产品。公司之前已经发布了mSSD创新型固态硬盘产品。与此同时，公司近期公开发布了自研SPU（Storage Processing Unit ，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），结合HLC技术（High Level Cache，高级缓存技术），有望为下游价值客户及高端应用场景，包括智能汽车、具身智能、可穿戴设备、AI手机及AI PC提供具有竞争力的产品方案，为AI时代的端侧需求打下坚实基础。最后，创新型产品的落地导入正在进行当中，公司亦将持续关注前沿技术的发展。感谢您的关注。
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2026-04-01 20:45
irm2844972：董秘您好，本次系列发布标志着公司从传统存储模组供应商，向AI存储全栈解决方案提供商的战略升级。请问公司2026年针对AI存储相关业务，规划了多少专项研发投入与产能配套？该业务与公司现有消费级、企业级、车规级存储业务如何形成协同，是否会挤压原有传统业务的资源投入？谢谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司2025年度向特定对象发行A股股票的主要募投项目有“面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目”及“半导体存储主控芯片系列研发项目”，公司在募集说明书中详细披露了公司围绕AI服务器存储、AI端侧存储、主控芯片等重要研发项目的投入规划，具体内容您可查阅相关公告。AI存储业务，与公司现有的各类存储业务共享技术底座，并在不同场景下互相配合，公司有足够的研发能力以及经验，协调好业务的资源投入，依据客户及市场需求，确保各类业务并重发展。感谢您的关注。
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2026-04-01 18:27
irm2844972：董秘您好，公司年报定在4月28日最后截止日发布，一季报也大概率同步或延后披露。想请问延迟披露，是旗下子公司布局广、业务架构复杂，财务合并核算与审计工作量大导致？还是现有财务、内控团队能力，暂时跟不上公司业务扩张速度？
A股中不少体量更大、业务更复杂的头部企业，都能高效完成财报披露。市值管理是贯穿经营的系统工作，不只靠互动回复。想了解，公司目前打算如何补齐人才与核算管理短板，匹配自身高速发展节奏？谢
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司将于4月28日同步披露2025年年报和2026年一季报，不存在延迟披露的情形。相关报告准备工作进度正常。您提到的对公司职能部门团队加强建设的建议，公司管理层将不时进行相关审视评估，确保公司随时保持满足上市公司监管要求的相应能力，感谢您的关注。
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2026-04-01 18:26
irm3175393：董秘您好，随着AI服务器和高端智能终端需求的爆发，请问公司企业级存储产品及搭载自研主控的高端产品目前的产能是否紧张？供应链排产是否已满？谢谢。
江波龙：尊敬的投资者，您好。公司旗下元成苏州在存储芯片封装测试领域具有领先的产业地位，其自主高端封测能力能够较好匹配业务节奏与高价值客户的交付要求。在自有产能基础上，公司目前已形成全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局，外部封测企业的合作亦能为公司提供较好的供应链资源补充。感谢您的关注。
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2026-03-31 21:21
irm2844972：董秘您好，一季度已收官，今年一季度行业整体景气度极高，从已提前披露业绩的友商来看，增长态势十分亮眼。佰维、德明利股价相继多次刷新历史新高，而贵司股价仍在低位徘徊，这不仅让个人投资者心生落差，也更期待公司能紧跟行业大势、做好市值管理，实现正向发展。希望公司后续能迎头赶上，请问一季度财务预告是否有最新进展可以披露？期盼能在4月1日迎来利好，实现龙抬头！
江波龙：尊敬的投资者，您好。目前存储行业受到需求拉动的影响，处于高景气周期，绝大部分存储公司均受益于此。从经营情况来看，公司目前生产经营正常，发展趋势符合行业情况。公司计划于2026年4月28日披露2025年年度报告及2026年第一季度报告。您提到的季度性业绩预告，由于其不属于创业板上市公司强制要求披露范畴，因此，公司将根据法律法规规定，并结合公司情况与市场影响等因素综合考虑。感谢您的关注。
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2026-03-31 19:08
irm3175393：董秘你好，我也是听朋友说的，才知道贵司也是做存储芯片的。但贵司的名字叫江波龙，我一度以为是水产行业。我自己一直持有佰维存储，因为他的名字有辨识度。通过各方面了解，我才知道贵司的存储业务做得更好。建议贵司考虑下更名，比如江龙存储，波龙存储，实在不行龙虾存储等。您可能觉得我在开玩笑，但是我真心建议，半导体行业，咱们一定要有辨识度。
江波龙：尊敬的投资者，您好。本公司自1999年成立以来，一直使用江波龙做为公司商号，在业内拥有很高的知名度和辨识度，公司名称的稳定有利于保持公司的形象和业务连续性，也是公司对客户，供应商和产业其他各类合作伙伴社会责任的体现，这些均能助力公司业绩稳步提升。感谢您的建议和关注。
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2026-03-31 08:38
irm1848057：董秘你好，请问公司之前发布的定增事宜进展如何？目前公司在存储板块和佰维存储、德明利等公司走势差异较大，是否为定增做准备呢？
江波龙：尊敬的投资者，你好。公司向特定对象发行A股股票事项正在持续推进中，后续进展请您持续关注公司公告。股价短期波动受多重因素影响，提请您注意投资风险。公司生产经营正常，预计于2026年4月28日披露2025年年报，并随后或同时积极安排披露2026年一季报。公司将一如既往做好信息披露和投资者沟通工作。感谢您的关注。
