江波龙：尊敬的投资者，您好。根据媒体公开报道，该技术尚在推出初期，公司将持续关注。在AI服务器领域，公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，并前沿布局了以SOCAMM2为代表的多款新一代高性能存储产品。在AI端侧领域，公司已推出mSSD、UFS 4.1、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等高端存储产品，适配AI端侧对存储的高性能、高集成度要求。在存储主控芯片及固件领域，公司已经发布多款自控主控芯片并批量部署，未来公司将继续依托自研主控芯片技术、自有封测平台，不断推出适合时代发展需要的各类存储产品。感谢您的关注。

江波龙：尊敬的投资者，您好。根据媒体公开报道，该技术尚在推出初期，公司将持续关注影响。在AI端侧领域，公司已推出mSSD、UFS 4.1、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等高端存储产品，适配AI端侧对存储的高性能、高集成度要求。在存储主控芯片及固件领域，公司已经发布多款自控主控芯片并批量部署，未来公司将继续依托自研主控芯片技术、自有封测平台，不断推出适合时代发展需要的各类存储产品。感谢您的关注。

江波龙：尊敬的投资者，您好。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，并前沿布局了以SOCAMM2为代表的多款新一代高性能存储产品。公司企业级产品面向HPC、通用服务器、AI集群服务器、AI训练/推理、智能辅助驾驶和工业边缘网关等应用场景，客户涵盖互联网企业、运营商、服务器厂商等。感谢您的关注。

江波龙：尊敬的投资者，您好。公司近期的董事以及高级管理人员减持，主要系公司股东个人资金需求安排，与公司生产经营情况无关。公司按照上市规则及相关规范的要求，提前进行公告，减持数量亦严格遵循可减持数量的相关限制。与此同时，公司实控人自上市以来，尚未进行任何形式的减持。二级市场的价格受到宏观、微观、资金以及情绪等多种因素的影响，股市有风险，投资需谨慎。最后，从行业来看，受AI需求拉动以及存储晶圆原厂资本开支谨慎及投入存在结构性差异的影响，目前存储行业处于高景气周期，您可以通过查阅公司公布的相关投资者关系活动记录表或者第三方信息了解更多。最后，公司作为行业领先企业，目前生产经营正常，正在积极把握行业的历史性机遇，依托自研存储芯片、自研主控芯片、自有封测平台等核心技术优势，继续保持行业以及资本市场的领先优势。感谢您的关注。

江波龙：尊敬的投资者，您好。公司近期的董事以及高级管理人员减持，主要系公司股东个人资金需求安排，与公司生产经营情况无关。从行业来看，受AI需求拉动以及存储晶圆原厂资本开支谨慎及投入存在结构性差异的影响，目前存储行业处于高景气周期，您可以通过查阅公司公布的相关投资者关系活动记录表或者第三方信息了解更多。最后，公司作为行业领先企业，目前生产经营正常，正在积极把握行业的历史性机遇，依托自研存储芯片、自研主控芯片、自有封测平台等核心技术优势，继续保持行业以及资本市场的领先优势。感谢您的关注。

江波龙：尊敬的投资者，您好。首先，从行业来看，受AI需求拉动以及存储晶圆原厂资本开支谨慎及投入存在结构性差异的影响，目前存储行业处于高景气周期，您可以通过查阅公司公布的相关投资者关系活动记录表或者第三方信息了解更多。其次，公司在定期报告中按产品线分类披露了相关明确数据，对于部分市场关注度较高的产品，如公司的自研主控芯片，公司企业级服务器存储业务还另行披露了进一步数据。依据相关规定，互动易并非公司信息披露的法定平台，为公平对待全体投资人，请您以您公司相关定期报告披露的数据为准。感谢您的关注。

江波龙：尊敬的投资者，您好。公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，目前Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，成功进驻了包括Costco、BestBuy等在内的众多知名的北美线下零售渠道。公司目前未和英伟达有直接合作，公司围绕AI大模型应用场景，推出了SATA SSD、PCIe SSD、RDIMM等企业级存储产品，并发布了MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等。具体客户信息，请参考公司发布的相关公告。感谢您的关注。

江波龙：尊敬的投资者，您好。根据相关公开信息，该技术尚在推出的初期，公司将保持关注。公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，构建了涵盖UFS、eMMC、LPDDR、USB在内的车规级存储产品矩阵，可应用于高端智驾驶下的多种车载应用场景，公司已经进入全球众多知名车企的供应链体系中，并将持续深化与知名客户的研发和商业化项目合作。感谢您的关注。

江波龙：尊敬的投资者，您好。晶圆供应的保障系半导体存储行业各企业的重要课题，策略选择亦各有不同。就公司本身而言，公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系，也使公司得以更好的平衡采购策略的风险及收益。感谢您的关注。

江波龙：尊敬的投资者，您好。根据第三方研究机构观点以及行业共识，随着智能汽车的发展，特别是自动驾驶技术的进步，智能汽车未来对存储的需求将保持强劲增长。公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，构建了涵盖UFS、eMMC、LPDDR、USB在内的车规级存储产品矩阵。公司将依托自研存储芯片、自研主控芯片、自有封测等核心技术优势，持续深化在车规级存储领域的技术和产品布局，力争在高阶智驾浪潮中抢占先机。感谢您的关注。