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2024-07-10 15:10
irm31289039：贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用？
迈为股份：投资者您好，感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中。
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2024-07-10 15:10
cninfo1241336：董秘你好，迈为公司在珠海的半导体产业园投产了嘛？什么时候投产的？当下是否能接到充足的半导体高端装备的订单？公司涉足到半导体行业，拥有那些核心技术或者说公司在该行业有那些核心竞争力？谢谢。
迈为股份：投资者您好，公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。公司在半导体封装多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备，已开启客户端产品验证。2024年，公司新推出全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款产品，将逐步推向市场。
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2024-07-09 16:03
cninfo752537：请问去年开建的迈为珠海半导体有限公司今年什么时候投产？
迈为股份：投资者您好，珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业，半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。其半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。感谢您对公司的关注，谢谢。
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2024-06-18 18:02
cninfo1241336：公司是行业唯一能生产光伏电池丝网印刷生产线成套设备的公司嘛?是专利还是拥有技术壁垒?
迈为股份：投资者您好，公司太阳能电池丝网印刷设备在行业中保持领先地位。通过自主研发创新，公司在太阳能电池丝网印刷设备领域拥有多项专利，包括高精度栅线印刷定位、二次印刷和太阳能电池钢网印刷等技术。感谢您对公司的关注。谢谢！
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2024-06-17 18:02
irm3288888888：董秘您好！前一段时间华为和哈工大申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是否有关注？为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），公司在基于硅和金刚石的封装与面板级扇出型封装是否有技术储备？
迈为股份：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有扇出面板级封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！
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2024-06-17 18:02
irm31289039：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，请问贵司的的Mini/Micro led设备及半导体封装设备如何应用？
迈为股份：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有玻璃基板封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！
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2024-06-17 18:01
irm131815854：近期，美国对中国及东亚地区的太阳能产品加增及恢复关税的政策对贵司已有订单是否产生影响？
迈为股份：投资者您好，作为泛半导体领域高端装备制造商，该事件未对公司已有订单产生影响；该事件对太阳能产品的供应链有一定的影响。
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2024-06-17 18:01
irm82755508：请问下：公司23年HJT出货有多少GW?另外，24年Q1现金流量表中：支付其他与经营活动有关的现金2.76亿，同比增加135.93%，是支付的哪些项目，能具体说说吗？谢谢
迈为股份：投资者您好，感谢您对公司的关注。公司2024年一季度现金流量表中支付其他与经营活动有关的现金增加，主要系与业务相关的保证金等增加。具体经营数据请您关注公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站披露的相关公告。谢谢！
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2024-06-17 18:01
Will6666：请问贵司的设备和产品可以直接或者间接用于共封装光学CPO领域么？贵司是否和博通，新易盛，中际旭创等头部CPO公司有合作？
迈为股份：投资者您好，公司在半导体封装领域布局了晶圆激光工艺、研抛工艺、刀轮工艺和键合工艺等多方面的装备，并将持续关注新技术和新工艺。谢谢！
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2024-05-06 15:36
irm127460633：贵公司那个异质结基建项目名字叫40条线异质结项目，原来一条线只有0.6gw，合计产能只有24gw，单线1gw产能产线造成验证后，该项目是否能达成40gw产能呢
迈为股份：投资者您好，公司募集资金投资项目“年产40条异质结太阳能电池片设备整线项目”是按照当时设备机型的情况规划设计的，设备企业产能具有一定弹性，公司产品升级后的项目产能以实际投产情况为准，预计将大于当时规划设计的产能。
