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2026-03-16 21:20
irm3152170：尊敬的董秘您好，网传公司近期已经与马斯克旗下公司签署了5亿美元的设备采购合同，按照上市公司信息披露管理办法，该金额巨大已经超过净资产的10%，公司应该对该合同进行披露。请问该公司是否与马斯克旗下公司签署采购合同？
迈为股份：投资者您好，公司按照相关规定履行信息披露义务，公开信息请以公司发布在巨潮资讯网的公告为准，感谢您的关注！
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2026-03-16 21:18
irm1262297：请问公司今年订单预期如何？很多公司已经在主动披露1-2月订单和业绩。请公司积极沟通投资者，主动维护市值稳定。
迈为股份：投资者您好，公司按照相关规定履行信息披露义务，相关信息请以公司发布在巨潮资讯网的公告为准，感谢您的关注！
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2026-03-16 21:17
irm1262297：请问公司的半导体封装业务进展如何，有没有跟头部企业签订合同？未来如何开展相关业务，主要是哪方面的设备？现在国产替代进程加快，希望公司把握机遇，开拓半导体业务
迈为股份：投资者您好，在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。感谢您的关注！
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2026-03-16 21:13
irm1262297：请问公司有没有OLED相关的设备或者技术储备？
迈为股份：投资者您好，在OLED领域，公司自主研发并且率先实现了OLED 柔性激光切割设备、OLED弯折激光切割设备的国产化，感谢您的关注！
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2025-12-27 16:02
cninfo1340940：您好 作为贵公司的股票持有者想问一下 截止今天公司共有多少股东数量
迈为股份：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公司证券部电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
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2025-12-27 16:01
cninfo1132476：你好，贵司有 HBM高带宽存储芯片 生产相关设备或者 技术储备吗？
迈为股份：投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢您的关注。
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2025-12-27 16:00
irm1454655：请问公司三季度半导体签约订单金额大概有多少？同比增长情况如何？
迈为股份：投资者您好，公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。具体情况请您关注公司后续披露的定期报告内容。谢谢您的关注。
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2025-12-27 15:58
cninfo857436：公司存货里面，光伏设备占比多少，半导体设备占比多少，显示设备占比多少？
迈为股份：投资者您好，详细信息请参考公司定期报告相关内容，感谢您的关注。
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2025-12-27 15:57
irm1897479：请问贵司HJT设备国外订单量如何？还有半导体和显示设备订单量又如何？目前贵司股价暴跌，请积极回复投资者提问，及时澄清或避免市场谣言产生。
迈为股份：投资者您好，公司相关业务正在持续、稳步推进。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响，公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。感谢您的关注。
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2025-12-27 15:56
irm2177116：董秘您好！请问贵司半导体生产装备这一板块业务，公司多次表示已突破技术瓶颈，在很多方面实现了国产替代，这是可喜可贺的事情。您能否向广大投资者详细介绍一下贵司在这方面取得了哪些先进技术？产品获得了哪些行业头部客户的认可和采纳？因为信息发布的及时性和公开性对于贵司价值的体现起到重要作用。广大投资者一如既往支持贵司的发展，也希望贵司大股东和高层不要辜负了广大股东的期望，谢谢！
迈为股份：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。感谢您的支持和关注。
