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2026-05-14 14:48
投资者_1778224497588：请问贵司在先进封装方面有什么业务？
C强一：尊敬的投资者，您好！公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业。感谢您的关注。
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2026-04-28 09:30
投资者_1481609981000：请问贵司高端MEMS探针目前用在光芯片、AI芯片、HBM的比例有多大？光芯片、AI芯片、HBM的快速发展是否明显带动贵司高端MEMS探针销售的放量
C强一：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注！
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2026-04-28 09:30
投资者_1481609981000：去年底上市时公司曾经披露公司直接以及间接供货B公司占到80%多，根据贵司对B公司的描述，虽未经贵司证实，但不少媒体个人推测B公司就是华为海思，今年一业绩爆发是因为AI算力芯片测试需求爆发，请问目前直接以及间接供货B公司占比是多少？
C强一：尊敬的投资者，您好！具体经营信息和合作客户请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
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2026-04-28 09:30
投资者_1481609981000：随着存储芯片以及光芯片的急剧放量需求，今年存储芯片以及光芯片的探测需求是否会大幅上升？
C强一：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注！
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2026-04-08 09:30
投资者_1566784784000：公司基板采购且呈逐年上升趋势。请问在当前背景下，若境外供应商出现断供或出口管制，公司是否有应急生产方案？库存备货周期能维持多久？
C强一：尊敬的投资者，您好！公司密切关注包括基板在内的原材料市场动态，评估潜在影响，同时持续优化关键材料的本土化采购，增强核心原材料及技术的自主化能力。目前公司生产经营正常，我们会持续做好供应链管理，控制相关风险，感谢您的关注。
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2026-04-08 09:30
投资者_1534747351000：您好！公司新建项目扩投入特别大！募资项目投资额扩大到29亿，自有资金投资项目10亿，能形成多大的产能？市场能消化这样大的产能吗？
C强一：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！
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2026-04-08 09:30
投资者_1773300070747：董秘，您好！做为上市以来就一直重仓持仓贵公司的小股东，对贵公司出色的信息披露质量和优秀的市值管理非常欣赏。信息透明、及时就是公司的底气和价值，希望贵公司以后也能一如既往坚持每月经营数据的及时披露，坚信贵公司凭借优异的技术、业绩和出色的信息披露一定能够迈入千元股价、千亿市值的双千行列！
C强一：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注及支持！公司始终重视信息披露质量及投资者沟通，相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的建议，谢谢！
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2026-03-31 17:27
投资者_1582018163000：贵公司：公司最近股票价格连续下跌，公司是否可以按规定提前向市场预告优秀的一季度营收和业绩，以提振市场和投资者的信心，谢谢。
C强一：尊敬的投资者，您好！公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，及时、公平地履行信息披露义务。公司第一季度经营情况请您关注后续披露的定期报告，感谢您的建议和关注。
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2026-03-26 16:13
投资者_1582018163000：贵公司：公司目前产能利用率是否满产满销，供不应求？
C强一：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！
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2026-03-23 16:28
投资者_1773300070747：董秘您好！请问公司针对HBM的探针卡是否已经通过认证？请问公司针对DRAM/NANDFLASH的2.5DMEMS探针卡是否正在验证过程之中？
C强一：尊敬的投资者，您好！公司已经实现面向HBM、NORFlash的2.5DMEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NANDFlash的2.5DMEMS探针卡样卡研制。更新情况请您关注公司后续披露的定期报告，谢谢您的关注！
