金百泽：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司具备高可靠性PCB及电子装联能力，产品可服务于航空航天领域。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司始终紧跟国家新质生产力战略导向，围绕智能制造、数字孪生、工业互联网等核心方向进行前瞻布局，已在北京、天津、成都及杭州等地建设科创中心及智能工程研究院，打造从科研创新到成果转化的中试平台，推动产学研深度融合，加快科技成果产业化进程。 未来，公司将继续聚焦高端制造与智能化产业链升级，发挥在电子电路、IPDM设计制造与数字化服务领域的技术积累，构建“技术+资本+教育”三轮驱动体系，强化创新动能，积极把握“十五五”规划下新质生产力发展的重大机遇，助力科技型中小企业高质量成长。感谢您对公司的关注

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团暂无直接业务合作，与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！大疆一直以来都是公司的重要客户之一，公司凭借在高可靠印制电路板PCB及集成产品设计与制造IPDM领域的综合优势，已为低空领域及相关项目提供电路板及电子装联服务。公司产品广泛应用于飞控系统、电源管理模块、传感与通信等核心电子模块，满足无人机轻量化、高稳定性及抗干扰等技术要求。 未来，公司将继续深耕无人机及低空经济领域，为客户提供更先进工艺、更高可靠性、更快交付能力的中小批量制造与工程服务，助力低空经济产业的硬件创新与产业升级。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。 随着国家对制造业转型升级的持续推动，近日工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》明确了“制造+服务”深度融合的未来发展新方向，推动制造业向高附加值、新模式转变。作为工信部第四批服务型制造示范企业、广东省服务型制造示范企业，金百泽早期前瞻布局服务型制造并推动战略布局到落子，公司聚焦“制造+服务+平台”核心优势，服务创新型中小企业和行业头部客户研发，形成高技术、高效率、高可靠性的协同体系。 公司深耕研发中小批量和高技术环节，前期重点布局技术与平台能力。随着AI、新质生产力产业加速发展，制造服务、平台化业务和产业链生态协同将形成聚合放大效应，具备良好的业务韧性与广阔市场空间，公司将构建规模化业务模式新格局。感谢您对公司的关注。

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司光模块相关业务主要依托一站式电子电路设计与制造能力，为高速通信、数据中心、云计算等领域客户提供 PCB、PCBA及整体解决方案。公司在高速信号互联、高频高速材料应用、精密制造等方面积累了技术优势，能够满足光模块产品对高速率、低功耗和高可靠性的要求，相关客户也较为稳定，已实现稳定出货，未来公司将继续拓展在光通信与数据中心产业链的服务深度与广度，不断提升为客户提供的综合解决方案能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，出于商业保密与客户协议要求，公司无法披露具体客户名称请您理解。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！