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2025-09-11 15:46
投资者_1481249599000：董秘您好，请问公司产品能否用于储能领域？
耐科装备：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！
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2025-09-11 15:46
投资者_1481249599000：董秘您好，请问公司在半导体领域跟捷佳伟创是否存在直接竞争关系？
耐科装备：您好！感谢您对本公司的关注！目前公司不了解捷佳伟创的信息情况。谢谢！
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2025-09-11 15:45
投资者_1481249599000：董秘您好，请问公司产品是否有涉及第四代半导体材料领域？
耐科装备：您好！感谢您对本公司的关注！本公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备，不涉及半导体材料领域。谢谢！
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2025-09-02 14:31
投资者_1481249599000：董秘您好，请问公司目前在手订单情况如何？
耐科装备：您好！感谢您对本公司的关注！截止7月底，公司在手订单较充足，2亿元左右。谢谢！
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2025-07-24 17:42
投资者_1492484638000：贵司在去年的投资者关系互动活动中曾表示，晶圆级封装装备已研发完成，预计2024年年底实现客户使用。请问，截至目前，贵司的晶圆级封装装备是否已交付客户使用？另外，贵司的晶圆级封装装备是晶圆级还是板级塑封设备，是填补国内空白品种吗？
耐科装备：您好!感谢您对本公司的关注!目前晶圆级封装装备和板级封装装备正处于研发阶段，样机已制造完成，处于内部试验完善阶段。据了解，晶圆级和板级封装塑封装备目前主要依赖进口。谢谢!
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2025-07-24 17:41
投资者_1492484638000：贵司在2023年8月25日的投资者互动活动中表示“我国每年新增的半导体塑封设备规模6亿美元左右，大约人民币40亿”，在更早的招股阶段，还曾表示“2020年根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，未来5-10年自动化升级改造潜在市场规模约500亿元”。也就是从今年开始，我国半导体塑封设备规模每年平均在100亿元左右。请问，面对如此巨大的市场，贵司能占据多大的份额？
耐科装备：您好!目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口，国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技，但市场总体占比不大。公司坚持以市场需求和技术趋势为导向，持续强化研发体系建设，不断推出新的产品，提升公司份额。谢谢!
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2025-07-24 17:41
投资者_1492484638000：贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？
耐科装备：你好!感谢您对本公司的关注!据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!
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2025-07-24 17:41
投资者_1492484638000：贵司在2024年曾表示先进封装用塑封设备国内还是空白，但在今年的6月份互动平台回复中说到“公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备”。请问，贵司已经推出先进封装用塑封设备了吗？
耐科装备：你好！本公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程，谢谢！
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2025-07-24 17:36
投资者_1492484638000：国外晶圆级塑装设备定价在1000-1500万，基本比肩前道ALD设备的价格，贵司的晶圆级塑装设备预计定价在哪个区间？
耐科装备：您好！感谢您对本公司的关注！公司晶圆级封装装备目前处于研发试验阶段，尚未实现产业化。谢谢！
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2025-06-25 09:30
投资者_1742782662452：请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元？
耐科装备：您好！感谢您对本公司的关注！公司高度重视企业信息化建设，每年根据实际需求进行合理投入，在2021-2023年期间，公司信息化相关投入累计约300万元。未来公司将继续根据业务发展需要，科学规划并稳步推进信息化建设，为业务高质量增长提供坚实支撑。谢谢！
