矩子科技 (sz300802) +添加自选
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  • 2026-06-11 08:38
    irm2664708:您好董秘,公司线缆产品有面向数据中心,算力中心发展吗?谢谢
    矩子科技:尊敬的投资者,您好。公司的线缆组件产品主要应用于半导体设备、金融电子设备、工控电子设备、医疗设备、特种车辆等。感谢您的关注。
  • 2026-06-11 08:37
    cninfo741381:董秘你好,公司用于PCB检测领域的设备收入大概占比多少?为啥其他PCB设备企业在行业景气度高的时候业绩都高增,公司业绩却一般?
    矩子科技:尊敬的投资者,您好。公司机器视觉设备主要应用于PCB Assembly工艺环节、半导体封测环节,公司业绩受下游客户需求、产品结构、项目交付及验收周期、市场竞争、研发投入等多方面因素影响,相关经营情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。
  • 2026-06-05 11:30
    irm1423573:在半导体芯片制造工艺的混合键合技术中,公司是否有涉及该技术的产品,对这方面技术研发进展如何?校准精度在什么范围内?
    矩子科技:尊敬的投资者,您好。截至目前,公司尚未涉及先进封装中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节。相关技术目前处于前期调研阶段,公司将持续关注先进封装技术发展趋势,并结合市场需求审慎评估后续研发投入计划。感谢您的关注。
  • 2026-04-24 11:45
    irm1567758:公司半导体AOI设备应用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测.而光模块的生产制造工艺全部都需要金线键合。 那么我想问一个问题:公司曾在2023年披露公司懂得3D在线X光检测技术精度达到了6微米、当时这个技术安全可以用于400G光模块以下的检测需要。那么现在过去三年了、公司可否披露下公司研发进展如何、精度和速度分别在在线检测和离线检测方面达到了多少参数?
    矩子科技:尊敬的投资者,您好。公司半导体AOI设备目前主要适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Post dicing工艺的外观缺陷检测。3D在线X射线检查设备进展相关内容敬请您关注公司后续披露的2025年年度报告。感谢您对公司的关注。
  • 2026-04-20 11:30
    irm3021940:董秘,您好,贵司的检测产品能否拓展应用于光通信器件领域,比如光模块的检测。
    矩子科技:尊敬的投资者,您好。公司的机器视觉检测设备主要应用于PCB SMT工艺环节、Mini LED、半导体封测工艺环节。可以应用于涉及上述工艺环节的领域。感谢您的关注。
  • 2026-04-09 11:30
    cninfo664484:公司25年前三季度度业绩是增长的,不可能年报的时候突然变成下降吧!谢谢
    矩子科技:尊敬的投资者,您好。公司经营成果敬请关注后续披露的定期报告。感谢您的关注。
  • 2026-04-09 11:30
    cninfo664484:苏州炬浪公司的官司有新进展吗?项目还建不建了
    矩子科技:尊敬的投资者,您好。目前相关案件尚在审理中,感谢您对公司的关注!
  • 2026-03-12 16:48
    cninfo664484:在这里给公司提个建议看到公司每年都会有分红,就是按照公司现在这个体量就先不要分红了。在产业链上下游搞一些并购把公司体量做上去
    矩子科技:尊敬的投资者,您好!感谢您的建议和关注。
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