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2026-05-29 15:45
cninfo1182666：尊敬的董秘您好：贵司年报中提及依托公司在半导体先进封装制程材料业务，公司在半导体领域有业务？做半导体设备？
ST福能：您好，公司控股子公司北京华懋主要从事高端精密模切业务，产品可应用于消费电子、新能源电池、半导体等领域。2025年，北京华懋参股设立东莞昭晔半导体材料有限公司，布局半导体先进封装制程材料业务，该参股公司目前对公司业绩不构成重大影响。公司现阶段暂未开展半导体设备相关业务，后续将依托现有业务布局探索泛半导体领域机会，推动半导体先进封装设备业务落地。相关业务尚处于前期布局阶段，未来能否实现落地存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
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2026-05-26 20:45
cninfo1379497：截止2026年5月22日，公司股东人数是多少？
ST福能：您好，截至2026年5月20日，公司股东总户数为39,272户。感谢您的关注！
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2026-05-26 20:45
cninfo1379497：最新股东人数是多少？
ST福能：您好，截至2026年5月20日，公司股东总户数为39,272户。感谢您的关注！
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2026-05-12 20:45
irm1775626：董秘你好，请问截止到2026年5月8日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！
ST福能：您好，截至2026年5月8日，公司股东总户数为40,084户。感谢您的关注！
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2026-05-12 20:45
irm1297954：请问公司5月10日的股东人数是多少，谢谢
ST福能：您好，截至2026年5月8日，公司股东总户数为40,084户。感谢您的关注！
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2026-05-07 20:45
irm1911546：请问一下贵公司4月30日股东人数是多少？谢谢！
ST福能：您好，截至2026年4月30日，公司股东总户数为40,568户。感谢您的关注！
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2026-05-07 20:45
irm1775626：董秘你好，请问截止到2026年4月30日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！
ST福能：您好，截至2026年4月30日，公司股东总户数为40,568户。感谢您的关注！
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2026-05-07 20:45
irm2493871：请问: 截止4月30日，公司的股东户数是多少？谢谢！
ST福能：您好，截至2026年4月30日，公司股东总户数为40,568户。感谢您的关注！
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2026-04-28 08:45
irm1328197：4月22日的股东人数多少。谢谢！
ST福能：您好，截至2026年4月20日，公司股东总户数为41,366户。感谢您的关注！
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2026-04-28 08:45
cninfo1316921：尊敬的董秘您好：请问贵司截止到4月20日的股东户数是多少？谢谢！
ST福能：您好，截至2026年4月20日，公司股东总户数为41,366户。感谢您的关注！
