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2025-12-03 17:50
投资者_1622099749000：请问收购厂房到底能问公司增厚多少业绩，为什么要在高速扩张的关键时刻花这么多资金收购一个非核心资产？
甬矽电子：尊敬的投资者您好，本次收购的标的公司核心资产为公司正在使用的二期厂房，也是公司总规划投资111亿元二期项目所在地，对公司具备战略价值，本次收购完成后，可以实现对主要资产的自主控制，有利于稳定经营环境、降低未来不确定性，符合公司战略。感谢您的关注！
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2025-12-03 16:01
投资者_1682648007000：请问公司在算力业务上难道一点发展也没有吗？公司走势背离基本面，让人堪忧。建议公司对外收购扩展高端业务!
甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等。公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司提请投资者注意投资风险。感谢您的关注和建议！
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2025-12-03 16:01
投资者_1682648007000：公司持续三个多月的下跌，没见过几次像样的反弹，严重怀疑公司内部出现问题。非理性下跌也会有修复的时候，公司完全背离，希望公司能给投资者一个交代！
甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响；公司生产经营持续向好，今年前三季度营收规模持续保持逐季增长态势，后续公司将继续通过大客户拓展、新产品线拓展等方式提升自身竞争力和盈利能力，为投资者创造更好回报。感谢您的关注！
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2025-11-26 16:38
投资者_1699684595000：您好董秘，摩尔线程的GPU封装业务主要有润欣科技，通富微电，甬矽电子三家公司负责，请问贵公司甬矽电子占比多少？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
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2025-11-26 16:38
投资者_1682648007000：半导体板块内部轮番炒作，发现最不受待见的就是封测方面，难道封测就这么不值一提吗？尤其是甬矽，业务虽不及国内大头，可也在逐年增长，可市值却止步不前，完全体现不出公司价值。大股东，实控人承诺不减持是一个好的开始，希望公司能有更多作为来证明公司的价值！
甬矽电子：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注与建议！
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2025-11-25 15:54
投资者_1682648007000：AI未来一个重要发力点就是高端封测，请问公司在这方面有何优势？有拓展到国外客户吗？能否告知主要的客户有哪些？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系；公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
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2025-11-25 15:54
投资者_1695278683000：关注到贵司近期的投资者关系活动记录中有提到关于台湾和欧美大客户的验证情况，请问该部分在验证业务，是否与人工智能业务有关呢？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司向海外客户提供服务的产品包含IoT、车规、高端PMIC产品等，并可根据客户的需求提供定制化的封装测试服务。感谢您的关注！
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2025-11-25 15:54
投资者_1695278683000：您好，贵司刚研发总监刚在ICCAD25发表演讲，据介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方，包括各类液冷技术。请问贵司正在发展的液冷技术是怎么与贵司的封装业务协同的，是否与其他液冷公司的业务具有可比性？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM(热界面材料)，搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。感谢您的关注！
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2025-11-25 15:54
投资者_1699684595000：钟磊介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM（热界面材料），搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术，其中微通道液冷方案通过缩短散热路径、扩大换热面积，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。公司的产品用在液冷服务器上吗？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等，并致力于为客户解决包括芯片级散热在内的整体封装解决方案。感谢您的关注！
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2025-11-24 18:44
投资者_1763964278481：请问贵公司，摩尔线程、寒武纪合作情况如何？是否进行市值管理的有效措施？贵公司的中高端封测在哪里体现？
甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。公司高度重视市值管理工作，截至2025年9月30日，公司已完成两次股份回购，累计回购股份5,103,601股，回购金额累计超过1.2亿元，以提振市场信心，维护市值稳定。产品端，公司二期已具备“Bumping+CP+FC+FT”的一站式大turnkey封测能力，晶圆级封测产品的产能与稼动率持续向好，营收保持快速增长；客户端，公司主要客户为大陆各细分领域龙头芯片设计公司及台湾地区头部客户，并积极扩展欧美客户。感谢您的关注！
