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2025-04-21 17:22
投资者_1433078585000：您好，董秘。公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局，将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片，运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先进封装技术，能否实现这个功能？目前公司的多维异构先进封装技术已用在哪些消费电子领域？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。目前，公司已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out与2.5D封装已经通线，核心设备已经全部move-in，正在积极与客户进行量产前的验证；相关产品主要面向国内运算类客户、AP类SoC客户等。感谢您的关注！
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2025-04-09 15:44
投资者_1742653130725：请问公司有出口美国的业务吗？占比多少？原料有从美国进口吗？和美国公司有相关合作吗？谢谢
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司主要为中国大陆及台湾地区的芯片设计公司提供集成电路封装测试服务，根据公开信息，4月9日生效的美国针对中国商品的34%“对等关税”范围内不包括半导体。从公司目前的客户结构看，目前直接向北美地区客户提供封测服务的业务占比极低，几乎可以忽略不计；2024年公司存在从美国进口少量设备及原材料，占公司整体采购额比例亦可忽略不计，且公司均有来自其他国家或地区的备选供应链。经公司综合评估，本次美国政府的对等关税政策对公司暂无直接影响。同时，公司将密切关注后续政策变化，与客户和供应商保持紧密沟通，并积极寻求更多localforlocal的业务机会。感谢您的关注！
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2025-02-11 15:53
投资者_1494472578000：市场上有关于甬矽电子国外客户订单被减少、国外客户要去国外封测厂封测，求证一下，是否属实？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司与海外包括中国台湾地区头部客户的合作一切正常，新项目持续推进，感谢您的关注！
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2025-01-22 15:54
投资者_1433078585000：董秘您好，近期有研究报告指出，甬矽电子已成为华为海思芯片的直接供应商，尤其在手机IC封装领域，提供BGA/SIP等封装形式。此外，甬矽电子正在积极发展射频模块，未来可能为华为提供相关产品。2023年，甬矽电子通过了华为的供应链审核和打样，将成为华为先进封装的供应商。请问，甬矽电子参与华为海思芯片封装，是否会进一步提升二期生产线的产能
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司专注于中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢您的关注！
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2024-12-06 18:06
投资者_1620634789000：美国宣布了新一轮对我国的半导体的无理制裁，公司股价大跌，请问贵公司是不是受影响很大？大的话请问公司准备采取何种措施？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！相关条例目前未对公司产生实际影响；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
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2024-11-22 15:52
投资者_1622099749000：尊敬的董秘，类似意法半导体转单华虹的localforlocal战略对公司的业绩有什么影响吗？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司预计相关情形会为公司进一步争取海外客户提供更好的契机。感谢您的关注！
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2024-11-18 16:35
投资者_1695278683000：您好，恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏，请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何？在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
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2024-11-18 16:35
投资者_1695278683000：请问在贵司中报中，明显看到了应收款线的大幅提高，且有新的客户纳入。请问贵司最近在国内的客户开拓方面有无进展？在AI芯片相关业务方向有无新进展？与国内各大AI芯片公司有无业务方面的突破？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，已经形成了以各细分领域的头部设计公司为主的核心客户群，同时在积极拓展高性能运算、汽车电子等领域客户，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢你的关注！
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2024-11-18 16:03
投资者_1622099749000：尊敬的董秘您好，现在结合了ai的aiot设备发展得如火如荼，请问公司下游客户中aiot的客户占比多少，谢谢
甬矽电子：尊敬的投资者您好！从应用领域看，来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%，是公司营收占比最高的领域之一，感谢您的关注！
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2024-09-26 16:43
投资者_1395873195000：贵公司长期负债及租金负债数额较大，请问这些负债是如何产生的，还本付息是怎么安排的？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致；租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长，并制定了严格的资金计划，稳妥推进项目实施，感谢您的关注！
