中京电子：尊敬的投资者，您好！公司的第一季度报告将于4月29日披露，请您关注相关的定期报告。谢谢。

中京电子：尊敬的投资者，您好！整体来看，PCB行业景气度有一定的回升，公司将坚持“降本增效”以及“长期主义”及“中高端产品差异化路线”，通过市场拓展、产品结构升级、研发投入、聚焦海外市场与海外客户的开发、布局海外生产基地等举措积极应对外部挑战，积极挖掘行业新兴市场领域机会，逐步聚焦高端HDI、HLC、IC载板等中高端领域等，持续改善公司经营业绩和企业的可持续发展能力。

中京电子：公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。新工厂经过两年多的爬坡期，在技术、产品、客户等方面都取得了积极的进步，高端产能逐步释放。技术方面，HLC产品量产能力已提升至30层，HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力，IC载板实现了小批量产品交付并开始M-SAP工艺技术进阶研发；产品及客户方面，公司围绕新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子领域重点导入客户，并取得积极进展，其中低轨卫星通信领域、AI服务器加速卡、毫米波雷达等新兴市场应用产品均获得客户认证，并已小批量生产。感谢您的关注！

中京电子：尊敬的投资者，您好！公司和珠海格金八号股权投资基金合作良好，珠海格金八号股权投资基金为公司二级子公司珠海中京新能源技术有限公司引入的战略投资者。感谢您的关注。

中京电子：尊敬的投资者，您好！公司一季度手机业务订单较去年同期有一定增长，感谢您的关注。

中京电子：尊敬的投资者，您好！公司的产品暂未涉及相关应用，感谢您的关注。

中京电子：尊敬的投资者，您好！公司是HW的二级供应商。感谢您的关注。

中京电子：尊敬的投资者，您好！公司募集资金新项目在选择上，主要从以下几个维度考量：一是项目是否符合市场需求的发展方向；二是产品是否符合公司发展战略。 公司前次募集资金项目（已经完成）主要用于珠海富山新工厂的建设，该工厂是公司高端PCB实施载体，符合公司拟逐步聚焦中高端产品的差异化竞争策略，对公司未来发展和经营战略具有里程碑意义，产品类型主要为HLC（高多层板）、高端HDI以及部分IC载板，该类客户进入门槛高、导入时间周期较长，根据prismark 研究预测，2023-2028年该三类产品属于PCB增长最快的领域，未来市场发展空间较大。目前珠海富山新工厂正处于产能爬坡期，尚未盈利，但亏损幅度已处于持续缩小中。 本次募集资金项目拟为“新能源动力与储能电池FPC应用模组”，该产品类型与现有的硬板以及消费类FPC在生产流程、设备要求等方面有较大的差异，无法直接共用，且公司现有新能源FPC应用模组的产能无法满足市场快速增长的需求。本次募投项目符合市场发展方向。

中京电子：尊敬的投资者，您好！HW是公司的二级供应商。感谢您的关注。

中京电子：尊敬的投资者，您好！公司产品暂未涉及相关领域。感谢您的关注。