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2025-06-20 18:03
投资者_1740712054156：董秘您好！贵司是全球显示驱动芯片封装龙头企业，当前AI产业发展迅速，高性能计算正在蓬勃发展，其中HBM高速宽带内存产业链发展也处于快车道，其核心环节包括材料、设备、先进封装等也在快速发展。请问贵公司由显示驱动芯片封装向HBM产业相关内存芯片的先进封装拓展难度大吗？是否有这样的发展规划来增加一个增长点？
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司具备向HBM产业相关内存芯片的先进封装拓展的能力，但截至目前，公司暂未规划HBM相关的封测服务。感谢您对公司的关注！
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2025-06-20 18:01
投资者_1704337798000：董秘你好，请问贵公司董事长是否知道上市公司的责任和应尽义务？上市公司是不是应该努力回报投资人？如果知道并赞成的话，为什么才上市不久，公司股价就长期处于破发状态，作为董事长就不做任何的市值管理吗？
颀中科技：尊敬的投资者，您好！二级市场股票价格受市场、行业环境、投资者信心等多重因素影响，请投资者注意市场波动风险。市值管理是一个长期的动态过程，包括经营业绩的提升，与投资者保持良好的沟通与互动，塑造企业形象，合理运用资本运作手段进而优化公司的资本结构等内容，公司正在持续不断地努力和完善。感谢您对公司的关注！
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2025-06-20 18:01
投资者_1740712054156：董秘好！贵公司股价长期低于发行价（12.10元/股），2025年4月机构调研显示投资者担忧“市值管理不足”。贵司有什么切实可行的举措吗？今天是分红日，2024年分红率仅37.95%，低于市场预期，影响股东回报。贵司在股东回报和股东信心提升方面有哪些举措？
颀中科技：尊敬的投资者，您好！二级市场股票价格受市场、行业环境、投资者信心等多重因素影响，请投资者注意市场波动风险。公司的市值管理工作在持续稳步推进，2024年12月公司依据《上市公司监管指引第10号——市值管理》制定了《合肥颀中科技股份有限公司市值管理制度》；2025年4月公司发布了《2024年度利润分配预案》和《2025年度“提质增效重回报”行动方案》；2025年6月公司在上交所官网发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》，公司始终坚持以提升公司业绩和提高股东回报水平为核心的市值管理理念，牢固树立投资者回报意识。感谢您对公司关注！
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2025-06-09 17:05
投资者_1740712054156：董秘好！二季度就要结束了，贵司在市值管理方面采取了哪些卓有成效的措施？是否存在为发债故意打压股价的企图？投资者期待您的答复
颀中科技：尊敬的投资者，您好！二级市场股票价格受市场、行业环境、投资者信心等多重因素影响，请投资者注意市场波动风险。公司的市值管理工作在持续稳步推进，2024年12月公司依据《上市公司监管指引第10号——市值管理》制定了《合肥颀中科技股份有限公司市值管理制度》；2025年4月公司发布了《2024年度利润分配预案》和《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，公司将推进完成利润分配方案和行动方案相关措施，坚持以提升公司业绩和股东回报水平为核心的市值管理理念，牢固树立投资者回报意识。感谢您对公司关注！
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2025-06-09 17:05
投资者_1731653164646：请贵司回答一下公司5%以上大股东减持是否有提前公告
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司目前不涉及持股5%以上股东减持事宜，公司将严格遵守相关法律法规对前述股东减持情况及时进行披露。感谢您对公司的关注！
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2025-06-03 17:04
投资者_1740712054156：董秘你好！京东方的8.6代AMOLED生产线开始进入运营阶段，请问贵司是否做好对AMOLED产品芯片做封测的准备，该新产品的封测订单对贵公司营收和利润的贡献大吗？有多大？
颀中科技：尊敬的投资者，您好！2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。感谢您对公司的关注！
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2025-06-03 17:01
投资者_1731653164646：公司大股东南京盈志创业投资合伙企业(有限合伙)减持有公告吗？
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司上市时南京盈志创业投资合伙企业(有限合伙)持有公司首发前股份为32,143,301股，占公司总股本的比例为2.7%，根据中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的相关规定，南京盈志创业投资合伙企业(有限合伙)减持股份不涉及公告事宜，公司会持续严格按照监管规定进行信息披露。感谢您对公司的关注！
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2025-06-03 17:00
投资者_1740712054156：董秘你好！贵司当前订单量如何？今年的盈利能力和盈利规模是否有保障？董秘你觉得当前贵司的市值和贵司的真实市值匹配吗？如果不匹配，贵司有哪些举措应对？
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司生产经营情况一切正常，在专注主业经营、提升经营效率和盈利能力的同时，依据监管指引在必要时采取措施切实维护投资者利益，提升公司投资价值，提振投资者信心，并依法依规做好相关的信息披露工作。感谢您对公司的关注！
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2025-05-28 16:32
投资者_1607066568000：请分别介绍下可转债两项目高脚数微，倒装封测，其分别的技术地位（横向对比高端台积电三星），产品地位（市场应用前景），以及对比3D封测成本的赢利预测。预计可转债发行少则半年，多则一年多，介绍下目前这两项目建设进程。
颀中科技：尊敬的投资者，您好！高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将进一步完善公司铜镍金Bumping工艺布局，随着国际金价不断创新高，客户的成本不断增加，公司铜镍金技术的开发，将有效降低客户成本，满足应用市场对显示类芯片封测的最新需求；先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新导入BGBM/FSM、CuClip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。截至目前，公司正在进行两个项目的厂房改造及设备购置，并将按照预计的实施进度积极推进。感谢您对公司的关注！
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2025-05-28 16:31
投资者_1740712054156：董秘好！据报道，5月19日赛美特与颀中科技项目团队人员，在苏州工厂顺利举办启动会，赛美特携手颀中科技，助力先进封装AI自动化。请问董秘是否确有其事，本次进行生产人工智能化改造的规模有多大？
颀中科技：尊敬的投资者，您好！2025年5月19日，公司与赛美特在苏州工厂举办了项目启动会，接下来将进行设备自动化的全面升级。依托先进的设备自动化系统，可进一步减少操作介入与失误，优化设备调度与生产节拍，缩短产品交付周期。此外结合AI技术与大数据分析，可打破因数据孤岛、操作效率和设备利用率导致的生产障碍，实现设备互联、数据互通与智能协同，充分释放生产潜力。感谢您对公司的关注！
