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2025-09-30 20:45
irm1956865:请问贵公司和长江存储有什么合作吗?存储芯片方面的业务或者研究进展如何
天山电子:尊敬的投资者,您好!公司依托专业显示技术积累向半导体存储领域延伸,计划重点布局 CXL 扩展内存模组、SSD 固态硬盘、存储外设三大产品线,通过“芯屏协同,算存融合”的战略组合,构建从 AI 算力底层支撑到智能终端应用的完整存储生态能力。目前,首款企业级 SSD 混合盘的研发、设计等阶段性工作正在有序推进中。公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务,敬请关注公司披露的相关公告。感谢您的关注。
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2025-09-30 20:45
cninfo450566:公司下半年经营业绩有没有信心保持稳步增长
天山电子:尊敬的投资者,您好!公司将继续精耕主营业务,拓展新兴市场:一是聚焦“光电触显一体化模组建设项目”,解决智能家居、车载电子等领域的产能瓶颈,满足客户对高端触控显示模组的需求及产品升级;二是锚定半导体、电子信息产业链高价值环节进行战略卡,通过联合专业机构设立产业基金的模式投向两家半导体存储芯片企业,深度推进“存储芯片研发&制造-主控芯片&内存模块研发-内存模块制造-市场商业化拓展”的垂直整合战略,实现技术研发、供应链协同及终端场景的应用闭环联动;三是提升自主创新能力,持续加码研发,聚焦汽车电子、物联网、人工智能等领域的基础技术研究,积极布局新型显示产业,拓展高附加值业务,强化与现有技术的互补性,为长期增长蓄力;四是构建激励与回购的双轮驱动激励工具,强化核心团队绑定与资本效能。公司的相关财务数据敬请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注!
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2025-09-24 20:45
irm2164722:你好!请问贵公司如何把握5G与AI技术发展机遇,加速推进MiniLED背光模组与HMI人机交互系统的技术创新与产业化应用?
天山电子:尊敬的投资人,您好!公司在5G和AI技术浪潮中占据先机,液晶显示模组板块产品已经实现MiniLED背光模组的研发与试产验证,具备面向市场的量产转化条件。HMI人机交互系统实现技术对比同行业领先和规模化应用,采用"硬件+服务"模式。感谢您的关注
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2025-09-11 11:45
irm2164722:你好!请问贵公司在Ai算力存储芯片方面有哪些研发与投资?有哪些产品与技术应用?
天山电子:您好,公司主要专注触显一体领域定制化液晶显示屏及显示模组、触控模组、复杂模组的研发、设计、生产和销售。在巩固触显一体核心优势的基础上,公司通过武汉鼎典投资新存科技和天链芯,战略性投资布局“存储芯片研发&制造-主控芯片&内存模块研发-内存模块制造-市场商业化拓展”垂直整合全链条。公司依托专业显示技术积累向半导体存储领域延伸,计划重点布局 CXL 扩展内存模组、SSD 固态硬盘、存储外设三大产品线,通过“芯屏协同,算存融合”的战略组合,构建从 AI 算力底层支撑到智能终端应用的完整存储生态能力。感谢您的关注。
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2025-09-10 11:30
irm1901083:请问公司8月31日和9月10日的股东人数分别是多少?谢谢
天山电子:您好,截至2025年8月29日,公司股东总户数为13,789户,感谢您的关注。
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2025-08-19 15:31
irm1974583:董秘您好,请问截止8月10号公司股东数是多少?
天山电子:您好,截至2025年8月08日,公司股东总户数为13,777户,感谢您的关注。
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2025-08-06 11:30
irm1911567:尊敬的董秘,你好!请问截止至2025年7月31日,公司股东人数总数是多少?谢谢!
天山电子:您好,截至2025年7月31日,公司股东总户数为13,530户,感谢您的关注。
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2025-07-21 16:19
cninfo1343632:请问贵公司最新的股东户数变化
天山电子:您好,截至2025年7月18日,公司股东总户数为13,516户,感谢您的关注。
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2025-07-11 08:38
cninfo700151:很多公司已经预告了业绩,请问天山电子业绩情况咋样,另公司投资的公司为什么不计入公司业绩
天山电子:尊敬的投资者,您好!根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法规要求,创业板上市公司的半年度业绩预告并非强制披露事项。关于公司2025年上半年业绩的具体情况,请以公司后续在指定信息披露网站发布的公告为准。新存科技、天链芯是公司通过投资的产业基金武汉鼎典投 资的企业,该企业并非公司合并报表范围内的企业。感谢您的关注!
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2025-07-11 08:37
irm1443435:董秘你好!公司目前重点推进的PCM相变存储产品,目前是否切实已有知名互联网大厂均已有效对接?请简单回复下关切?谢谢
天山电子:尊敬的投资者,您好!公司通过产业基金投资新存科技(PCM 芯片研发、设计及制造)和天链芯(PCM 主控芯片及模块商业化研发落地),公司负责 PCM 存储模组制造和项目管理,三方构建了“芯片研发-模块制造-应用落地”的全链条布局。目前,三方正在积极推进首款企业级 SSD 混合盘的研发、设计等阶段性工作。 感谢您的关注!