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2026-01-08 16:55
投资者_1766630813675：据悉航空航天与军工行业高可靠、抗辐射的特种芯片封装，会采用定制化的ABF膜基基板，利用其优异的尺寸稳定性和耐极端环境性能，满足航天、军工设备的严苛要求（该领域用量小但技术门槛极高），请问贵司的CBF膜是否能够实现国产化的替代
华正新材：您好，公司CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半导体封装，目前正在积极推动多个应用领域下游的测试认证等。感谢您对公司的关注！
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2026-01-08 16:55
投资者_1766630813675：董秘你好,据悉国产华为昇腾系列芯片超节点采用的是存算一体的方案，请问贵司的半导体封装等材料是否是供应商？是否还和其他存储芯片等公司有相关合作和验证？
华正新材：您好，公司高等级覆铜板材料和半导体封装材料与多个领域的头部终端合作，在已有批量供货产品的基础上，积极配合终端开发更加前沿的材料。感谢您对公司的关注！
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2026-01-08 16:51
投资者_1766630813675：董秘你好，AI技术的发展不仅对算力有巨大要求，对存储也有巨大需求，因此存算一体尤为重要，请问贵司的各类材料是否可以同时满足存储芯片和算力芯片的要求，即是否能用于存算一体芯片？
华正新材：您好，公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。感谢您对公司的关注！
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2026-01-08 16:51
投资者_1766630813675：董秘你好，贵司的各种材料应用方面极广，除了消费电子、半导体、存储芯片、固态电池外，请问是否还可以用到AI端侧硬件？还有各类工业机器人、人形机器人、商业航空航天、脑机芯片等？
华正新材：您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域，公司直接下游客户为PCB企业，其覆盖的应用领域，公司均有相应的产品适配。感谢您对公司的关注！
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2026-01-08 16:46
投资者_1766630813675：董秘你好，请问华正新材的ABF膜是否正在与大基金三期的安捷利美维，及长江存储/长鑫存储等存储芯片公司进行联合认证，认证的结果如何了
华正新材：您好，公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，积极推动产品在下游及终端客户的验证进程。感谢您对公司的关注！
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2026-01-08 16:46
投资者_1728609824843：董秘，您好！请问公司截至12月31日的股东人数是多少？谢谢
华正新材：您好，截止到2025年12月31日，公司股东的户数为20,180户。感谢您对公司的关注！
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2026-01-08 16:46
投资者_1766630813675：pcb各种材料可广泛用于工业机器人、人形机器人、商业航天等各种关键部件，请问贵司的各类材料是否可用于以上行业，有无拓展该类客户计划？
华正新材：您好，公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业，其覆盖的应用领域，公司均有相应的产品适配。感谢您对公司的关注！
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2026-01-08 16:46
投资者_1766630813675：截止到2025年12月29日，请问公司股东有多少？
华正新材：您好，截止到2025年12月31日，公司股东的户数为20,180户。感谢您对公司的关注！
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2026-01-08 16:46
投资者_1766630813675：请问公司在台湾、欧美地区是否设立有办事处或子公司？以对接英伟达、谷歌、英特尔、AMD等芯片半导体公司。
华正新材：您好，目前公司在日本、韩国、泰国设立子公司，在中国台湾设有办事处，持续推动海外市场的拓展。感谢您对公司的关注！
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2026-01-08 16:45
投资者_1766630813675：贵司的官网介绍主营业务中描述“广泛应用于航空航天工业、汽车电子、通讯、工业工控、医疗、消费电子、大数据与云计算等领域，并通过全球500强中数十家终端客户的认可。”请问贵司在航空航天工业的具体应用是什么？在商业航天上有哪些产品和客户？
华正新材：您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。感谢您对公司的关注！
