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2025-10-17 18:04
投资者_1760523893837:董秘您好,公司是否获得北美T客户大额机器人订单,公司机器人相关业务布局怎么样?
世运电路:尊敬的投资者,您好!自2020年起,公司与北美人形机器人龙头企业开展联合研发,聚焦人形机器人核心控制模块、驱动系统等关键部位的PCB产品,已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力,累计完成3代产品迭代,在信号传输稳定性、抗干扰性等核心指标上构建了技术护城河。目前,双方已就量产阶段产品供应达成合作意向,公司正配合客户推进转量产关键准备工作——包括预留专用产线产能、完成供应链协同适配、通过客户量产阶段质量体系审核,且已交付首批量产样品并通过验证,后续相关订单将随客户产能释放逐步落地。在海外市场先发优势基础上,公司同步拓展国内人形机器人PCB赛道,目前已与国内3家头部人形机器人企业达成合作:其中1个项目已进入小批量供货阶段,主要配套其初代商用机型的控制电路;另1个项目处于样品验证后期,聚焦高功率驱动模块PCB产品。未来,公司将持续加大人形机器人PCB领域的研发投入(重点突破高密度互联、轻量化基材应用等技术),深化海内外客户合作,推动机器人相关业务逐步成长为公司新的业绩增长极。感谢您的关注!
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2025-10-17 18:04
投资者_1760523893837:董秘你好,请问公司是否有机器人脑PCB业务,是否已经获得下游客户订单,公司主要下游客户有哪些?
世运电路:尊敬的投资者,您好!“机器人脑”核心对应人形机器人的中央域控制系统(相当于机器人的“大脑中枢”),其需承载多模块数据处理、算力调度及指令传输功能,对PCB的高密度互联、信号完整性、抗干扰性要求极高。目前公司已具备该类PCB的全流程研发与量产能力:可提供适配高算力芯片的“12层以上高密度PCB”,能满足人形机器人中央域控系统对“多通道信号同步传输”“低延迟响应”的需求;已通过材料优化(采用高速基材)、工艺升级(精细线路制作),解决该类PCB在“长期高负荷运行下的稳定性”问题,技术参数匹配全球头部机器人厂商的核心标准。同时,公司PCB产品也覆盖人形机器人的视觉感知、关节驱动等“神经与运动系统”,形成“大脑中枢+关键执行模块”的全场景电子电路解决方案。目前公司在人形机器人PCB领域的订单与合作已进入实质性落地阶段。自2020年起与北美人形机器人龙头企业联合研发,已完成3代中央域控PCB产品迭代,当前正配合客户推进转量产准备——已交付首批量产级样品并通过性能验证,预留专用产线产能,后续订单将随客户商用机型产能释放逐步落地;同时凭借海外技术积累,已与3家国内人形机器人头部企业达成合作,其中1个项目已进入小批量供货阶段(配套其初代商用机型的中央域控系统),另1个项目处于样品验证后期(聚焦下一代高算力域控PCB),均已取得明确项目定点。感谢您的关注!
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2025-10-17 18:03
投资者_1760226727392:现在的行情怎样
世运电路:尊敬的投资者,您好!请关注公司公告,谢谢!
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2025-10-17 18:02
投资者_1760523893837:董秘您好,公司机器人pcb产品是否有质量问题,客户转而采购友商产品。请问上述是否属实,公司现阶段机器人业务进展如何。
世运电路:尊敬的投资者,您好!关于您提及的“公司机器人PCB产品存在质量问题、客户转采友商”,与事实完全不符。质量是公司高端PCB业务的核心竞争力,尤其在机器人领域(对PCB的稳定性、抗干扰性要求远高于普通场景),公司已建立“认证+管控+客户验证”三重保障体系:1、公司机器人PCB产品不仅通过VDE、CQC、UL等基础安全认证,更针对人形机器人的高算力、高可靠性需求,额外通过客户定制化的严苛测试,至今未出现任何因产品质量问题而导致的合作中断;2、全流程品控落地:构建从“基材采购→生产制造→成品出厂”的端到端管控流程,实现质量透明可追溯;3、客户与北美人形机器人龙头企业的联合研发已持续5年,期间完成3代产品迭代,客户仍选择与公司推进转量产合作(而非更换供应商),且2025年以来已接收其3轮量产样品订单,充分体现客户对公司研发能力和产品质量的认可。现阶段机器人海外业务转量产准备进入冲刺阶段。自2020年联合研发至今,公司已完成机器人核心模块(中央域控、关节驱动)PCB的技术定型,当前正配合北美客户开展:①量产产能预留;②供应链协同适配;③量产质量体系审核,后续订单将随客户商用机型产能释放逐步落地。国内方面:从定点到小批量供货,进展超预期。依托海外技术积累,公司已与3家国内人形机器人头部企业达成合作:其中1家(已推出初代商用机型)的中央域控PCB项目已进入小批量供货阶段;另1家(聚焦工业级机器人)的高功率驱动PCB项目已完成样品验证,业务落地节奏有序推进。公司始终将“零缺陷”作为机器人PCB产品的质量目标,至今未出现任何影响客户合作的质量问题,且国内外客户合作均处于“深化推进”阶段。未来,公司将持续通过研发投入、品控升级,巩固在该领域的技术与质量优势,推动该业务成为公司新的业绩增长极。感谢您的关注!
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2025-09-26 17:31
投资者_1585284443000:公司是否和Figure有合作,之前的公告和北美F公司合作并且量产,是否是Figure公司
世运电路:尊敬的投资者,您好!公司成功获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点,相关设计方案冻结并进入转量产准备阶段。新能源汽车与人形机器人共享多项核心技术架构,包括三电系统、智能感知等,而芯片算力方案也具备高度兼容性。凭借公司在新能源汽车多年的研发、生产经验,可以有效促进公司在人形机器人业务的发展。公司与相关客户的具体合作细节涉及商业保密条款,不便透露具体的合作对象名称及相关信息,请理解,谢谢。
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2025-09-26 17:31
投资者_1468382207000:请问贵公司有没有尽快向国际国内机器人头部企业供应PCB?谢谢!
世运电路:尊敬的投资者,您好!人形机器人是公司重点发展板块之一,公司自2020年起公司配合客户研发、生产人形机器人PCB产品,公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人中央域控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、能量管理和无线充电、灵巧手等全系电子电路应用需求。目前,公司成功获得北美人形机器人龙头企业新产品定点,相关设计方案冻结并进入该版本转量产准备阶段;同时公司积极推进与国内人形机器人头部客户合作,通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。具体业务进展情况,请您关注公司公告及定期报告,谢谢!
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2025-09-26 17:30
投资者_1468382207000:请问贵公司有没有加大国际和国内机器人业务的发展?
世运电路:尊敬的投资者,您好!在国际市场方面,公司自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品,公司成功获得北美人形机器人龙头企业新产品定点,相关设计方案冻结并进入该版本转量产准备阶段。此外,公司在泰国投资建设的新工厂预计2025年末投产,这将有助于更好地满足海外市场需求,进一步拓展国际机器人业务。在国内市场方面,公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势,进一步延伸布局国内PCB市场,已将人形机器人作为重点发展板块之一,已展开与国内人形机器人头部客户的合作和获得项目定点。感谢您的关注!
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2025-09-04 18:18
投资者_1580462320000:尊敬的董秘您好,请问公司的AI眼镜产品目前是已经为客户开始批量供货了么?另公司的AI算力服务器领域产品是否也实现批量供货?人形机器人方面预计什么时候开始批量供货?
世运电路:尊敬的投资者,您好!公司的AI眼镜产品在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应。在AI服务器领域,公司已经实现了28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产。目前已通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域;完成AMD全系产品认证;为欧洲主要算力中心客户提供产品。2025年上半,公司获得人形机器人客户F公司新产品定点和设计冻结进入转量产准备,同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作,通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。谢谢!
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2025-09-04 18:18
投资者_1585284443000:更具目前公开资料,PCB行业的研发人员好像学历普遍不高,为何公司不大力发展研发科技人员,提升公司科技含量,主攻更高端,更智能化。目前来看说的定点项目多,可是业绩增长太慢了,是不是战略执行不到位,或者太慢?
世运电路:尊敬的投资者,您好!世运电路一直非常注重研发投入和人才培养。2024年公司研发投入占营业收入的比例为4.07%,研发费用达到2.04亿元,同比增长26.10%。在研发成果方面,公司也取得了显著的成绩,在高端产品研发上,公司28层AI服务器用线路板、5阶HDI等高端产品已实现批量生产,并成功进入NVIDIA、AMD供应链。在AI浪潮下,当前PCB行业主要沿技术路径与材料升级的二维平面持续迭代,未来PCB行业将向以PCB为主体,结合先进封装技术与工艺的三维平面进行拓展。目前,公司已探索出二维向三维增长行业拓展路径,立足汽车电子,为高可靠性场景提供硬件集成方案,并希望用“科技驱动电子电路产业健康可持续发展”,通过“技术协同+产业链整合”双轮驱动,构建“PCB-半导体-封装”一体化能力。谢谢!
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2025-09-04 18:18
投资者_1585284443000:请问董秘;公司针对2025年下半年以及2026年的业绩增幅有没有信心,目前大环境这么好的前提下,公司进展都这么慢,下半年开始竞争加剧,公司如何规划
世运电路:尊敬的投资者,您好!公司在产能布局与技术升级层面持续布局:一方面,泰国工厂一期规划产能50万平方米/年,预计2025年末投产,产能的扩充将为业绩增长提供有力支撑。另一方面,公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地,生产芯片内嵌式PCB(埋芯产品)和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装,有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。谢谢!