大族数控 (sz301200) +添加自选
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  • 2026-04-27 11:45
    irm2535000:公司与AI行业龙头公司绑定情况如何?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!公司聚焦于AI算力场景,并深度绑定行业龙头客户。公司凭借具有竞争力的产品矩阵,积累了丰富的客户资源,客户涵盖了2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜中80%的企业,其中包括多家全球AI算力PCB行业的头部企业,包括胜宏科技、臻鼎科技、欣兴电子、深南电路、沪电股份等知名PCB制造商。感谢您对公司的关注。
  • 2026-04-27 11:45
    irm2535000:公司是如何深度聚焦AI算力场景的?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!从AI基础设施到高速数据传输再到终端应用,公司将紧抓AI算力场景服务器高多层板HDI板(HLC+HDI)、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等高价值细分PCB产品的新增专用加工设备需求。针对高多层板HDI板多种类型的钻孔、更精细线路及更高可靠性等需求,公司将持续提供更高技术能力的机械钻孔设备、激光钻孔设备、检测类设备等产品,来满足下一代AI服务器高阶HDI板及交换机超高多层板对信号完整性保障的更高精度背钻及更高堆叠盲孔加工需求;而针对800G及以上光模块、AI智能手机等更多采用类载板(SLP)的趋势,公司将持续拓展新型激光加工技术的应用范畴,应对更小孔、更高精度外型的技术需求,提升类载板产品的生产良率,并积极储备mSAP3.0工艺技术,满足下一代类载板RCC材料更小特征加工的需求。公司将深入对接行业更高技术需求的新产品开发,持续与行业头部客户合作研发开创性的成套解决方案,助力CoWoP、CPO、正交背板等新概念的落地及量产。谢谢!
  • 2026-04-27 11:45
    irm2535000:公司在高端市场的突破,对整个中国PCB产业的发展有什么重要意义?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!公司通过持续的技术创新和产品升级,在AI算力高多层板、高多层HDI板、类载板等高技术门槛市场,加速了从产品性能到全流程智能制造解决方案的赶超。这不仅提升了国内PCB专用设备的技术水平和市场竞争力,也为国内下游PCB制造企业提供了更高效、更可靠的加工解决方案,助力其提升生产效率和产品质量。谢谢!
  • 2026-04-27 11:45
    irm2536668:随着AI芯片算力不断提升,PCB材料从M8向M9等更高等级演进,这对钻孔等加工环节提出了哪些新的技术挑战?公司如何应对材料体系变化带来的设备更迭机遇?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升,对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料,新材料结构更复杂、对加工工艺的要求更高。公司积极应对材料体系变化带来的设备更迭机遇,推出超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案,赋能下游客户生产加工工艺的技术升级;并持续与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作,及时推出新材料可加工性创新方案,推动新材料、新工艺产品的落地进度。感谢您对公司的关注。
  • 2026-04-27 11:45
    irm2536668:在AI算力爆发这一轮产业机遇中,公司是选择做“卖铲子的跟随者”,还是有野心成为推动PCB制程代际升级的“定义者”?具体的战略抓手是什么?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!在AI算力爆发这一轮产业机遇中,公司聚焦AI算力场景,紧抓全新技术升级机遇,锚定钻孔工序,持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位,发挥多产品、多场景的协同优势,不断研发适应AI算力场景技术的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面不断突破,更要从AI PCB全流程智造综合解决方案的维度实现新一代AI PCB产品的量产。同时,公司将以现有先进技术的核心工序解决方案为切入点,与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作,全面掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势,构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制,逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸,深化PCB加工解决方案的一站式供应;并随着产品技术的进一步深化,助力PCB行业客户向先进封装产业拓展。感谢您对公司的关注。
  • 2026-04-27 11:45
    irm2536668:公司PCB设备在AI服务器、光模块、算力硬件领域的核心渗透率与订单占比,今年预计能达到什么水平?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!2025年,公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇,在CCD机械钻孔机、高精度CCD四线测试机等产品的推动下业绩实现大幅成长。未来,公司将继续深化与行业龙头客户的合作,针对AI PCB特征参数微缩、厚度大、结构复杂等特点,打造超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案,持续满足AI PCB技术快速提升的需求,从而进一步提升高技术附加值产品的收入占比。感谢您对公司的关注。
  • 2026-04-27 11:45
    irm2536668:公司海外市场拓展进度如何?未来全球化与出海战略对长期增长的贡献有多大?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!公司海外市场拓展已取得显著进展。2025年,公司海外市场业务大幅增长68.30%,并在新加坡等东南亚地区设立海外公司及科研团队,建立本土化运营体系。未来公司将持续深化海外市场拓展,以AI算力场景为锚点,快速复制国内市场拓展的成功经验,不断提升海外扩产企业的市场占比。感谢您对公司的关注。
  • 2026-04-27 11:45
    irm2535000:公司有哪些技术是国内独家掌握,打破了国外垄断的?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!公司在PCB专用设备领域持续深耕,通过多年的研发积累,在多个细分技术领域实现了突破,有效提升了国产设备的市场竞争力;其中CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已完成下一代AI服务器PCB的加工认证,并在行业多家高多层板龙头企业实现量产;而针对下一代高频高速材料及微小孔加工需求,公司新型激光加工方案突破CO2激光加工瓶颈,率先在行业实现M9等级CCL材料及类载板50μm级别量产加工。谢谢!
  • 2026-04-27 11:45
    irm2535000:公司如何看待未来3-5年全球AI算力建设对PCB设备行业的长期拉动作用?公司如何把握这一机遇?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!Prismark 预测,全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长,其中AI服务器及无线通讯设备相关PCB2024-2029年复合成长率高达18.7%及15.7%,,随着AI数据中心算力密度大幅提升,PCB对应的传输速率迅速提升至SerDes224Gbps及以上,传输速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革,新工艺、 新材料、新技术层出不穷,给专用设备行业带来更大的挑战及更大的市场。公司聚焦AI算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场,锚定钻孔工序,持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位,发挥多产品、多场景的协同优势,不断研发适应AI算力场景技术的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面不断突破,更要从 AI PCB全流程智造综合解决方案的维度赋能不断升级的AIPCB量产。感谢您对公司的关注!
  • 2026-04-27 08:58
    irm2535000:目前国内高端PCB设备市场的国产替代率大概是多少?公司在其中扮演了什么角色?
    大族数控:尊敬的投资者,您好!公司专注于PCB专用加工设备领域,在企业发展过程中逐步实现了机械钻孔机、CO2激光钻孔等多品类设备的批量化国产替代,并在业内率先推出新型激光加工方案,突破传统CO2激光方案技术瓶颈的同时,加速行业新材料、新工艺研发进度。谢谢!
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