卓胜微：尊敬的投资者，您好！2025 年度，公司业绩变动主要系在向 Fab-Lite 模式转型过程中，因持续为能力建设的投入增加及供应转化影响、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料产品交付环节紧张、下游客户库存结构优化调整等因素，对公司部分产品出货节奏与规模形成了一定影响。 基于长期能力建设的布局，公司目前各工艺进展顺利并按规划节点积极推进，现已储备了可面向高端射频、卫星通讯、光通等不同领域的基础工艺技术底蕴。面对行业周期与经营挑战，公司将持续推进芯卓平台的能力建设，积极拓展高端工艺的市场布局，丰富并拓展核心技术与产品的应用领域，为可持续的能力释放与盈利能力改善奠定基础。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所股票上市规则（2025年修订）》，公司目前不涉及被实施退市风险警示（*ST）和其他风险警示（ST）的情形。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！射频前端芯片的应用场景和领域众多，包括但不限于AI眼镜等智能穿戴、智能家居、蓝牙耳机、VR/AR设备、卫星通讯等领域。高端市场及高集成度射频前端模组领域主要由美国和日本的大型跨国企业主导，其凭借深厚的技术积累和全面的产品布局在高端高集成度模组 L-PAMiD等产品领域占据主要市场份额。现阶段，公司积极推动全国产发射端模组L-PAMiD的市场化进程，目前不同方案的L-PAMiD 产品已在多个品牌客户实现规模量产与交付，例如，在荣耀 Power2 机型中，已成功量产交付，并在多元化应用场景中表现出显著的性能提升。 一直以来，公司积极布局芯卓产业化项目建设，基于长期对射频设计和高端工艺的积累，公司现已储备了可面向高端射频、卫星通讯、光通等不同领域的基础工艺技术底蕴积累。未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，同时公司也将逐渐发挥平台优势，积极拓展高端产品系列的市场空间和机遇。感谢您的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！高端市场及高集成度射频前端模组领域主要由美国和日本的大型跨国企业主导，其凭借深厚的技术积累和全面的产品布局在高端高集成度模组 L-PAMiD等产品领域占据主要市场份额。现阶段，公司积极推动全国产发射端模组L-PAMiD的市场化进程，目前不同方案的L-PAMiD 产品已在多个品牌客户实现规模量产与交付，例如，在荣耀 Power2 机型中，已成功量产交付，并在多元化应用场景中表现出显著的性能提升。 公司射频前端全品类产品系列以自主可控的芯卓资源平台实现对应用设计匹配的工艺开发、产品质量和可靠性的严格把控、工艺技术的快速迭代创新、及新产品研发周期的掌握调节以满足不断变化的市场需求和客户痛点。感谢您的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！两条产线均实现关键技术平台从产品验证完成到稳定产出的转化。目前，公司 6 英寸和 12 英寸两条产线均保持大规模交付的状态。具体情况请关注公司定期报告，感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！公司一贯坚持自主可控的战略路线，前瞻性地建设基于芯卓的工艺技术和资源平台，在当前地缘政治环境和贸易冲突不可控的背景下，资源平台的抗风险能力正在逐步释放，供应链的安全与稳定性凸显，同时具备更好的成本优势和性能优势。 随着自主可控的战略意义越发显现，公司已做好应对各项挑战的能力储备，并将持续深耕高效资源平台业务模式，在芯卓资源平台的战略支撑下积极构建高端的差异化能力以把握并拓展出更多向其他应用领域和产品国产替代的机遇。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！NTN 是兼容多轨道的网络架构，而非单一轨道路线，当前低轨（星链模式）与高轨（传统广覆盖）均为其重要应用方向。 目前，公司已具备提供卫星终端产品、应用以及解决方案等能力，成为智能终端接入星网等商业航天网络的关键供应商之一，并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品。 于长期而言，芯卓产业项目是公司的可持续经营战略，更是公司长远发展的重要基石，未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！本轮存储市场价格波动是AI行业高速发展背景下，供需关系阶段性调整的客观情况，也是行业内多数企业面临的共性挑战。公司会密切关注存储产业链的价格走势与产能动态，客观评估涨价对产品成本结构的影响，基于长期合作的供应链体系与成熟的成本控制机制，积极采取措施平滑波动。 公司一直以来积极布局芯卓产业化项目建设，基于长期对射频设计和高端工艺的积累，公司现已储备了可面向高端射频、卫星通讯、光通等不同领域的基础工艺技术底蕴积累，并将持续深耕高效资源平台业务模式，充分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。 公司与诸多客户基于长期合作的友好关系，始终在多品类产品保持着良好的战略合作。由于公司产品线丰富、型号众多，公司与村田专利纠纷中的涉诉产品在公司主营业务收入中占比较低。目前，未对公司整体生产经营及持续经营能力构成重大影响。公司已就韩国三项涉案专利提起无效宣告程序，并已就境内四项涉案专利向知识产权主管部门提起无效宣告程序。现阶段，公司已收到国家知识产权局就国内四项涉案专利的无效审查决定，其中第ZL201680046210.1号、第ZL201680030389.1号、第ZL201580059165.9号发明专利均宣告专利全部无效；第ZL201480066958.9号发明专利宣告部分无效。在诉讼请求方面，公司对原告主张不予认可，目前正在积极应诉。后续进展请以公司公告为准。感谢您对公司的关注！

卓胜微：尊敬的投资者，您好！射频前端芯片的应用场景和领域众多，包括但不限于AI眼镜等智能穿戴、智能家居、蓝牙耳机、VR/AR设备、卫星通讯等领域。高端市场及高集成度射频前端模组领域主要由美国和日本的大型跨国企业主导，其凭借深厚的技术积累和全面的产品布局在高端高集成度模组 L-PAMiD等产品领域占据主要市场份额。现阶段，公司积极推动全国产发射端模组L-PAMiD的市场化进程，目前不同方案的L-PAMiD 产品已在多个品牌客户实现规模量产与交付，例如，在荣耀 Power2 机型中，已成功量产交付，并在多元化应用场景中表现出显著的性能提升。 一直以来，公司积极布局芯卓产业化项目建设，基于长期对射频设计和高端工艺的积累，公司现已储备了可面向高端射频、卫星通讯、光通等不同领域的基础工艺技术底蕴积累。未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力。感谢您的关注！