精智达：尊敬的投资者您好！本年度内，公司已先后披露签订半导体测试设备合同（3.22亿元）、显示测试设备合同（2.53亿元）等多个重大合同。因行业交付验收周期原因，公司预计合同对应业绩将于2025年至2026年期间逐步体现。公司将加速多款关键半导体测试设备的验证工作并及时披露业务重大合同进展，并通过实施员工持股计划、限制性股票激励计划对核心团队进行激励。根据公司制定的2025年员工持股计划及限制性股票激励计划，业绩考核目标值分别为2025年营业收入增长率不低于60%且半导体业务营业收入增长率不低于500%及2026年营业收入增长率不低于110%且半导体业务营业收入增长率不低于800%。建议您持续关注公司目标达成节点，感谢您的关注！

精智达：公司根据新技术和新应用在半导体存储器和 AI 算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如 KGSD、HBM 等基于 2.5D 和 3D 新一代半导体封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局。公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案。目前公司的 DRAM 老化测试修复设备、MEMS 探针卡等产品出货量持续提升，保持国产设备供应商中的领先地位；具备晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效率的存储器通用测试验证机获得批量订单并且实现验收，自主研发测试机平台已经获得客户认可；持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版 CP 测试机、高速 FT 测试机等核心测试设备研发及客户验证工作；高速 FT 测试机专用 ASIC 芯片（最高可实现 9Gbps 信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。HBM业务仍处前期发展阶段，客户项目推进及设备验证、量产存在不确定性，敬请广大投资者关注公司公告并注意投资风险。

精智达：公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如KGSD、HBM等基于2.5D和3D新一代半导体封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局。公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案。目前公司的DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，保持国产设备供应商中的领先地位；具备晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效率的存储器通用测试验证机获得批量订单并且实现验收，自主研发测试机平台已经获得客户认可；持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机等核心测试设备研发及客户验证工作；高速FT测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。HBM业务仍处前期发展阶段，客户项目推进及设备验证、量产存在不确定性，敬请广大投资者关注公司公告并注意投资风险。