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2025-08-13 18:20
投资者_1503892712000：公司哪些产品设备会采用半导体臭氧及臭氧水设备？
芯源微：公司产品包括前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大板块。半导体设备制造工艺复杂多样，具体设备是否采用臭氧及臭氧水设备取决于工艺需求和技术要求。具体产品及技术情况请您参见公司公告，感谢您的关注！
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2025-08-01 14:31
投资者_1494472578000：截至到2025年7月20日贵公司的股东人数是多少？谢谢
芯源微：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者可以平等获悉同一信息，公司会在定期报告中按要求披露对应时点的股东信息；此外，作为公司股东，如需查询特定时点的股东人数，您可将个人身份证明文件、持股证明发送至公司邮箱688037@kingsemi.com，公司核实股东身份后将尽快予以回复。感谢您的关注！
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2025-06-30 16:09
投资者_1711557689000：你好，贵司有HBM 高带宽存储芯片 生产相关的设备或者技术储备吗
芯源微：尊敬的投资者，您好！公司生产销售的临时键合机及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等技术路线产品，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。感谢您的关注！
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2025-06-30 16:09
投资者_1711557689000：你好，贵司有HBM高带宽存储芯片生产相关的设备或者技术储备吗
芯源微：尊敬的投资者，您好！公司生产销售的临时键合机及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等技术路线产品，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。感谢您的关注！
