臻宝科技上半年营收净利双增 高附加值产品收入占比稳步提升
来源:证券时报网作者:郑渝川2026-08-24 23:28
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8月24日晚间,臻宝科技(688797)披露上市后首份半年度报告。公司实现营收4.84亿元,同比增长31.98%;归母净利润1.07亿元,同比增长25.74%;扣非后净利润1.02亿元,同比增长19.06%;基本每股收益0.92元。此外,公司经营活动产生的现金流量净额达1.37亿元,同比增长93.09%。

上半年,受益于半导体行业景气度上行及下游客户扩产带动的采购需求提升,公司经营业绩实现稳健增长。依托“原材料+零部件+表面处理”一体化核心平台,公司积极把握半导体产业链自主可控机遇,持续优化产品结构,高附加值产品收入占比稳步提升。

报告显示,碳化硅零部件作为公司重点布局的高端业务增长板块,表现亮眼。公司已打通自产CVD-SiC原材料制备、超硬碳化硅精密加工、先进表面处理一体化全链条技术能力,具备Solid SiC大批量订单持续稳定交付能力。报告期内,碳化硅零部件销售收入快速增长,持续导入先进制程刻蚀设备真空腔体,相关客户订单稳步增长。

同时,硅、石英零部件作为公司的基石业务,紧密配合下游客户持续改进项目(CIP),同步优化产品纯度、尺寸精度及表面品质,进一步巩固了市场份额。报告期内,该板块销售收入同比增长46%。

在客户拓展方面,臻宝科技在存量与增量市场均取得实质性进展。存量头部客户方面,公司已基本覆盖国内主流晶圆制造厂商及存储IDM厂商,通过深化业务协同、加快新产品导入,单客户供应份额不断提高。得益于前期产品送样验证落地及海外供应链交付周期拉长带来的订单回流,部分半导体客户业务规模实现较快增长。

新增客户开拓方面,公司在部分新建晶圆代工项目认证顺利推进,已逐步实现量产供货;与多家战略级先进制程客户取得业务突破,半导体零部件及表面处理业务完成验证导入,相关业务同比增幅显著。

此外,公司顺利进入国内头部设备厂商供应链,半导体零部件产品实现批量交付;在先进封装领域也完成关键技术与客户突破。针对外资晶圆制造基地供应链本土化诉求,公司正有序推进海力士(大连)、台积电(南京)等重点客户的认证导入工作,进一步拓宽整体客户覆盖边界。

报告期,公司持续加大研发投入,研发费用4373.03万元,研发费用率升至9.04%,重点攻关静电吸盘、高致密涂层及氮化铝陶瓷加热器等项目。目前,高致密涂层技术已实现商业化销售,打通了一体化全链条路径,关键性能达国际先进水平,多款产品已在重点客户端开展工艺验证。(郑渝川)

责任编辑: 王智佳
校对: 祝甜婷
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