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2025-12-10 11:30
irm1916396：公司用于商业航天的电子产品销售占比如何，近年来技术与市场方面有否突破？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司不断精进技术，技术能力可以满足现有客户需求。感谢您的关注。
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2025-12-10 11:30
irm2985722：公司有没有供货给英伟达？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-12-08 16:53
irm1620986：公司产品是否应用于商业航天，与哪些企业有合作
兴森科技：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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2025-12-08 16:52
irm1620986：公司有没有供货摩尔线程，沐曦股份等国内知名厂商
兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-12-05 11:30
irm2550701：请问公司生产的FCBGA载板是用ABF树脂的封装载板吗？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料。感谢您的关注。
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2025-12-03 16:21
irm1916396：截止2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年数量有何增长？已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-12-01 15:23
irm1951857：董秘你好！贵公司截止11月30日的股东人数是多少？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月28日，公司股东总户数为十一万一千余户。感谢您的关注。
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2025-11-27 11:30
irm1620986：公司相关产品有没有供应谷歌TPU?
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-11-27 11:30
irm2286572：尊敬的董秘，您好！公司覆盖多种手机芯片业务，公司的CSP封装基板和子公司北京兴斐的高端HDI载板主要供应于韩系手机客户和国内手机客户，这个国内客户是否包含某新开发布会的国内大厂呢？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务和北京兴斐HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作均正常推进，具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-11-27 11:30
irm1951857：董秘你好！你在互动平台回答总以保密搪塞，导致大家猜测是不是公司业务有风险导致股价低迷。您能正面回答几个问题吗？1. 有人在吧里说目前公司上新产线正招聘新员工并培训，是否有此事？2. 公司业务分为国内和海外，我不问具体问海外公司名，您能告知海外是韩日、欧洲、美洲都有吗？3. 海外所涉及的地区，韩日、欧洲、美洲这三个区域间业务体量的比重是几比几比几？4. 海外业务占公司整体业务比重多少？感谢耐心解答！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司部分业务正处于扩产阶段，存在人员招聘需求。公司海外业务主要分布在韩国和欧洲，2025年上半年海外营收占比约48%。感谢您的关注。
