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2024-04-12 16:20
irm36041897:董秘您好:互动易作为普通投资者与上市公司交流为数不多的平台,而贵公司的回复太过敷衍,大多数的回复均为模板式复制粘贴,内容空洞。作为一名普通投资者,个人觉得贵公司对大家关心的问题缺乏重视度,也略缺乏想与投资者交流的态度。望贵公司做好市值管理工作,积极真诚的多于投资者交流,谢谢。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现。公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手,传递公司经营发展信息,与主要股东、机构投资者、中小股东等保持良好的沟通交流。公司将认真听取意见和建议,不断提高公司价值管理能力。
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2024-04-10 17:14
irm6331737:有消息称贵司与华为在芯片封装技术上的合作已经有成果。请问是否属实?
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
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2024-04-09 18:13
irm36041897:董秘您好:今年以来PCB板块相关公司股价表现远强于贵司,请问贵司是否有未披露的有关基本面变化信息?还有请问贵司的主营产品,尤其是ABF载板是否进入华为产业链?谢谢。
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司严格履行信息披露义务,不存在应披露而未披露的重大信息。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响,敬请理性投资,注意投资风险。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
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2024-04-01 15:23
irm33883022:董秘,你好,截至3月29日,贵司的股东人数多少?
兴森科技:尊敬的投资者:您好!截至2024年3月29日,公司股东总户数为七万一千余户。感谢您的关注。
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2024-03-27 15:40
irm6331737:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与华为即将发布的p70手机存储芯片是否有业务合作?谢谢!
兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等,在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商,但按照2022年年报数据,CSP封装基板占公司整体营收比例仅有12.88%。感谢您的关注!
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2024-03-25 17:31
yuki9090061:请问截止2024年3月20日收盘公司股东人数是多少?谢谢!
兴森科技:尊敬的投资者:您好!截至2024年3月20日,公司股东总户数为七万零七百余户。感谢您的关注。
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2024-03-25 16:45
cninfo1045971:尊敬的董秘,贵公司有没有参与鲲鹏CPU 昇腾GPU?
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域,芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户,公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。感谢您的关注。
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2024-03-20 16:08
M_铭:董秘您好.公司与三星合作都涉及哪些产品.abf是否有合作.
兴森科技:尊敬的投资者:您好!公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板。感谢您的关注。
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2024-03-20 16:07
irm6331737:尊敬的董秘您好!请问公司参加华为中国合作伙伴大会了吗?
兴森科技:尊敬的投资者:您好!具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。
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2024-03-20 16:07
irm6331737:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与三星在高带宽内存芯片(HBM)封装是否有合作?
兴森科技:尊敬的投资者:您好!HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。