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2025-11-05 20:45
irm1399657：董秘您好！作为公司长期投资者我自第一次买入后陆续加仓，至今持股已经3年多了！对公司发展长期看好，请问公司处在AI发展迅猛背景之中，在产品设计研发品控环节是否也能使用大模型进行协同发展，公司在产品销售客户回访等环节有哪些优异同行的表现，在公司管理方面希望多给职工表达创新和提案改善增加效益的激励！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司密切关注AI技术发展，已在部分产品设计研发环节开展AI大模型技术的探索性应用。在品控环节，公司通过引入智能化检测设备等，提升品控的自动化水平，确保产品满足客户要求。在产品销售环节，通过多渠道精准营销策略，结合客户需求，致力于为客户提供更优质的产品和服务。在客户回访与服务环节，公司建立了完善的客户反馈机制，快速响应客户需求，及时解决客户问题，提升客户忠诚度，并定期开展客户满意度调查，根据反馈持续优化产品和服务。此外，公司每年均通过颁发“技术领军奖”、“创议领军奖”、“精益领军奖”等荣誉奖项激励员工积极向上，引导全员学习先进。感谢您的关注和建议。
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2025-10-30 16:59
irm1399657：董秘您好！从前期的互动平台得知公司FCBGA在低层板良品率已经达到95%高层板良品率85%，请问这一数据是基于什么单位？比如多少平方？或者金额？那么公司在FCBGA预计25年有多少订单？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！产品良品率的计算一般基于产品数量单位。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。
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2025-10-30 16:58
irm2871689：请问董秘，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF载版，或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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2025-10-30 16:58
irm1399657：董秘您好！请问在国产硬核科技关键技术替代紧迫大背景下，公司ABF&FC-BGA载板封装基板主要材料国产化率达到了多少？其中ABF膜替代材料进展如何？4季度FCBGA产能开工率能否上升到85%？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
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2025-10-27 20:45
irm1304828：请问公司的FCBGA高端基板，与CPO光模块有什么关联？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板与CPO光模块都是AI系统的一部分，相互搭配以支撑AI系统需要的高速性能。感谢您的关注。
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2025-10-27 09:09
cninfo1355383：贵公司中标宁波中车金额是多少
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-10-27 09:09
irm1304828：日本FCBGA基板已经大幅度涨价，公司的FCBGA不涨价吗？公司的IC封装基板是唯一亏损的业务，建议尽快涨价，不能亏钱卖。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注和建议。
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2025-10-27 09:08
irm1304828：请问目前国内高端ABF载板国产化率是多少？公司的FCBGA基板（ABF载板）是否满足国产替代需求？谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布国内ABF载板国产化率。公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。感谢您的关注。
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2025-10-27 09:06
irm1304828：请问公司的产品，与中际旭创，新易盛，胜宏科技的产品，有什么区别和联系吗？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！中际旭创、新易盛为公司下游客户。公司与友商的产品各有侧重，公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子、消费电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。感谢您的关注。
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2025-10-27 09:06
irm1304828：请问公司的封装基板，能否满足车规级封装要求？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。感谢您的关注。
