兴森科技 (sz002436) +添加自选
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  • 2025-11-18 08:48
    irm2286572:尊敬的董秘,您好!华为麒麟9020芯片已采用FOPoP(扇出型堆叠封装)这一先进封装技术,而即将发布的麒麟9030芯片预计将延续并优化这一技术路径。FoPoP技术是当前突破芯片性能瓶颈的关键方向之一,对于实现高密度集成和提升芯片性能至关重要。公司此前回复已布局FOPoP相关技术,目前已与客户接洽并形成对应技术储备。请问公司的FoPoP技术储备是否是为了实现国产高端手机芯片领域的国产替代而研发?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司布局相关技术,在于提升自身能力和技术储备,增强公司技术护城河和客户信心,为把握未来的商机储备能力。感谢您的关注。
  • 2025-11-18 08:46
    irm2143182:董秘,您好。公司公众号的文章说,目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构,线路精度实现8/8μm,最大尺寸支持150*150mm,技术能力对标国际领先水平。 8/8μm,尺寸150*150mm,是目前进展实验室技术还是小批量?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um,最大尺寸为120*120mm。感谢您的关注。
  • 2025-11-18 08:46
    irm2286572:董秘您好!早在2019年公司已回复称在军工领域,公司的产品主要是军用固态硬盘和PCB板,如今2025年,公司的哪些产品应用于军工领域,包括CSP和FCBGA封装基板吗,不问具体合作,不涉及保密协议。
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司产品应用领域广泛,题述应用占比较小。相关业务信息因涉及保密政策不便披露。感谢您的关注。
  • 2025-11-18 08:46
    irm2286572:董秘您好,航天航空是公司产品非常重要的一个应用领域,2018年11月8日,“兴森科技—中国航天科技集团511所联合实验室”成立。请问公司在商业航天领域的相关业务进展是否顺利。
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司与各领域客户的合作均正常推进。感谢您的关注。
  • 2025-11-18 08:44
    irm2286572:尊敬的董秘,您好!公司作为FCBGA封装基板国内第一,为打破日本味之素的原材料供应垄断,除华正新材以外,还与哪些公司合作解决这一问题?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作,材料供应商主要由客户指定,后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。
  • 2025-11-17 11:30
    irm1431153:请问一下公司的BT载板ABF载板,有没有向合肥长鑫、长江存储供货? 如果有,具体的供应数量如何?在公司销售占比里面的比重当前有多少? 未来公司在这块业务的规划如何?有没有可期待的一些积极的展望? 谢谢!
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板立足于芯片封装环节的关键材料自主配套,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,芯片封装厂商和设计公司均为公司目标客户。FCBGA封装基板业务为公司战略项目,客户拓展按计划稳步推进中;CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展,产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展,尤其是多层板。感谢您的关注。
  • 2025-11-13 15:09
    irm1304828:随着机器人和AI芯片的应用需求大增,请问公司的FCBGA高端基板(ABF基板)目前的产能如何,能否供应得上市场需求?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。
  • 2025-11-13 15:09
    cninfo630764:你好,受外部环境影响,近期储存市场异常的火热,国内外的相关上市公司股价都翻了好几倍,请问公司用于储存的封装基板库存够不够,下半年以来,用于储存的生产线,有没有增加,现如今的产能,能不能满足市场需求?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板业务需求较好,原3.5万平/月产能已满产,2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。感谢您的关注。
  • 2025-11-13 15:08
    irm1431153:针对11月11日彭博社报道的关于兴森拿到了英伟达的业务订单。请公司详细介绍一下具体的情况。或者进行以下具体且有针对性的澄清。谢谢!
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。
  • 2025-11-12 15:40
    cninfo630764:你好,存储芯片类的闪存是用公司什么类型的封装基板?目前有没有闪存的客户?
    兴森科技:尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域,客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户。感谢您的关注。
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