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2025-09-16 15:00
irm2759333：请问公司产品是否涉及CPC（共封装铜互连）技术应用？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CPC技术。感谢您的关注。
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2025-09-16 15:00
irm1588930：贵公司2025半年报显示，IC封装基板毛利率是-25.17%。请问，是良率导致的，还是因分摊研发费用导致的？PCB印制电路板所需关键材料中，如铜，其采购价格上扬对成本的影响有多大？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。覆铜板和金盐等原材料价格上涨明显，给公司带来了一定成本控制压力，公司对此进行更严格的成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。
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2025-09-16 15:00
irm1771319：请问截止到2025年9月10日，兴森科技股东人数是多少？谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月10日，公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。
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2025-09-16 15:00
irm1771319：据报道，英伟达计划2027年推出下一代GR150 AI GPU而采用CoWoP技术。请问兴森科技是否在研究这一技术或者掌握了这一技术？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装。感谢您的关注。
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2025-09-12 16:59
irm1916396：请问公司有和甲骨文公司有哪些方面的合作？能简单列明一下吗
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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2025-09-12 16:55
irm1916396：请问贵公司有ai推算方面的芯片研发嘛
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司不涉足芯片研发，公司IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的原材料，IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
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2025-09-12 16:55
irm1460821：请问最新的股东人数，谢谢。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月10日，公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。
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2025-09-12 16:55
irm1660744：请问，9月10日股东人数是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月10日，公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。
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2025-09-09 08:50
irm1771319：兴森科技有一点做的非常好，投资者在互动者平台的提问，董秘都能在第一时间内予以回复。有这份责任心，还有什么理由做不好市值管理呢？您认为呢？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与支持。
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2025-09-09 08:49
irm1771319：请问公司目前有哪些新技术在研究中？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。感谢您的关注。
