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2026-03-03 08:55
irm2631924：请问最近一期公司的股东人数是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2026年2月27日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。
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2026-03-03 08:54
irm1951857：董秘您好！请问截止2026年2月27日收盘公司股东人数是多少？谢谢！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2026年2月27日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。
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2026-03-03 08:53
irm2717219：贵司FCB载板70%产能是配套华为的，那么请问贵司在昇腾950的载板份额中占比是多少？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
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2026-02-26 09:07
irm1573071：兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司在宜兴投资，主要针对AI相关高速高阶印制电路板进行研究开发，产品应用在AI服务器、通信技术等领域，将填补区域高阶HDI（高密互联）PCB板产业化空白。该投资超过18亿元，为什么不发公告说明？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！总投资超18.5亿元并非公司单一项目，是包含其他公司在内的所有签约项目。公司项目投资额未达到披露标准。公司严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注。
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2026-02-26 09:06
irm1573071：今天看到宜兴发布里面提到兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资，主要针对AI相关高速高阶印制电路板进行研究开发，产品应用在AI服务器、通信技术等领域，将填补区域高阶HDI（高密互联）PCB板产业化空白。项目总投资超18亿元，为什么上市公司不发公告？
兴森科技：尊敬的投资者，您好！总投资超18.5亿元并非公司单一项目，是包含其他公司在内的所有签约项目。公司项目投资额未达到披露标准。公司严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注。
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2026-02-24 15:45
irm1419639：董秘您好，请简要分析一下今年行业需求与贵司相关业务可否延续去年供不应求状态；目前贵司FCBGA封装基板业务与相关客户的验测状况是否顺利，今年可否扭亏为盈？最后一个问题，目前最新股东人数是多少？感谢董秘！
兴森科技：尊敬的投资者，您好！2025年以来全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为848.91亿美元、同比增长15.4%。公司CSP封装基板业务行业整体需求较好，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，具体业务情况请关注公司定期报告。截至2026年2月10日，公司股东总户数为十二万七千余户。感谢您的关注。
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2026-02-10 15:00
cninfo1368793：请问，贵公司在2025年先后有三次董监高和财务人员辞职，看公告内容全都显示是个人原因，后续也不再担任公司任何职务。作为一名长期跟踪陪伴公司成长的投资人，请针对公司频繁出现的辞职原因，实事求是的做一下具体说明。谢谢
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司董事、高管离职相关情况请以公告信息为准，上述人员离职不会对公司生产经营产生影响。公司经营一切正常。感谢您的关注。
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2026-02-10 15:00
irm1935972：董秘你好，根据高盛最新研报，abf载板今年缺口10%，27年缺口21%，28年将扩大至42%！同时报告表示缺口的很大程度上是因为国际上T-glass的产能严重不足。贵司曾表示abf处于小批量出货中，请问在贵司进入下游供应链，获得大批量订单的情况下，有什么措施能保障供应链的完善，不会因为T-glass缺货而影响生产
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险。国内有厂商进行材料的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。
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2026-02-10 15:00
cninfo1368793：董秘您好，在回复投资者问答时，您反复说明：FCBGA大批量产的进度取决于行业需求恢复状况、客户的量产进度以及供应商管理策略。但是，目前的存储领域供需极度失衡，存储产品的需求已经是名牌，为什么公司还在说：取决于行业需求状况和客户的量产进度，是否公司的FCBGA载板良率不合格，经过一年时间的验证，仍无法取得确定客户，所以才无法大批量产？请如实告知真实状况。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。
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2026-02-10 15:00
irm2286572：董秘你好，目前全球都出现了abf载板供应短缺的情况，一方面是欣兴景硕南亚的abf载板供不应求，价格不断上涨，且订单已经排到了2027年，另一方面是贵公司的abf载板迟迟没有订单，请问贵公司对这种诡异的现象公司作何解释，公司的小批量订单是给大厂送样认证的订单吗，认证进度如何，有没有认证成功的厂家，不需要具体名字。
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
