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2025-11-11 14:56
投资者_1693559668000：董秘您好，请问贵公司的封测服务是否有提价计划？
长电科技：尊敬的投资者，您好。公司保持随行就市的价格策略，同时优化产品结构，加大高附加值业务的导入。感谢您对公司的关注和支持。
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2025-11-10 17:02
投资者_1744841801009：请问公司管理层：公司的在建项目的投产日期是那天？已经投产的新建项目是否达产？
长电科技：尊敬的投资者，您好。晶圆级微系统集成高端制造项目已经于2024年9月通线，公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充，长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产。感谢您的关注与支持。
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2025-11-10 14:31
投资者_1659243176000：請問貴公司的先進封裝業務在全部收入中的佔比是多少？謝謝
长电科技：尊敬的投资者，您好。2024年公司先进封装收入占比约七成左右。感谢您的关注与支持。
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2025-11-07 16:59
投资者_1736149666086：敬爱的长电科技的领导们，我想知道，当封测龙头公司的股价被通富超越后，你们是什么感受？还是一味的将原因归结于外部市场？投资者的偏好？你们振兴股价的措施有吗，能不能让我们普通投资者可以看到？
长电科技：尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司业务保持稳中有升的趋势，同时公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级。目前的固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！
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2025-11-07 15:54
投资者_1740186642771：安靠科技在美亚利桑那州皮奥里亚市北部建厂，总投资达到70亿美元，请问该厂的建成对贵公司意味着哪些竞争压力？请问贵公司针对下一代半导体材料封装工艺的技术储备如何？相关的研发投入具体是在多少？
长电科技：尊敬的投资者，您好。各主要封测公司均在加大针对客户的属地化产能支持。公司将持续坚持国际化布局，构建坚韧可持续的供应链与灵活的产能调配机制，保持业务的灵活性与韧性。公司将持续保持超前投入与技术研发布局，1-3季度研发投入同比增长25%，达15.4亿元。今年公司在玻璃基板、CPO光电合封、大尺寸FCBGA等关键技术上持续取得新突破。感谢您的关注与支持。
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2025-10-21 17:53
投资者_1754618852921：你好，贵公司自从华润入主后在市场上表现令投资者有所失望，通富现在表现贵公司不感到有压力吗？国内第一的地位恐怕不保，有啥措施能保持国内龙头地位？希望能叫全体股东看到希望
长电科技：尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司业务保持稳中有升的趋势，上半年收入同比增长20%。同时公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级。2025年公司计划资本开支85亿元，同比增长接近40%，上半年研发投入同比增长20%。目前的固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。相信未来随着先进产品的大量导入，收入规模及盈利能力会得到逐步的释放。感谢您的关注与支持！
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2025-10-21 15:00
投资者_1757657709240：你好，hbm内存是用于gpu计算的核心内存技术，请问贵司在hbm内存的研发、封装和客户代工上有什么进展。
长电科技：尊敬的投资者，您好。公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。公司将持续加强先进封装在存储领域的发展。感谢您的关注与支持！
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2025-10-21 14:31
投资者_1714014955000：请问长电科技与摩尔线程有哪些合作
长电科技：尊敬的投资者，您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！
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2025-10-21 14:31
投资者_1669866959000：通富微电回答提到为AMD提供封测，请问贵司是不是也为AMD或其他美国科技巨头提供相关业务？谢谢
长电科技：尊敬的投资者，您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！
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2025-10-17 16:34
投资者_1605508729000：$长电科技(600584.SH)$这么贵的票，发0.03-股，我都不好意思收。一点意义都没有，还不如留着钱投入研发和市场!董事会怎么想的！？
长电科技：尊敬的投资者，您好。公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级。2025年公司计划资本开支85亿元，同比增长接近40%，上半年研发投入同比增长20%。目前的固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。与此同时，公司不忘注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您对公司的关注和支持。
