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2024-04-09 18:19
曙色朦胧:请问公司的封装设备主要是国外进口还是国内采购?封装设备国内合作的供应商主要有哪几家呢
长电科技:尊敬的投资者,您好,长电科技与海内外封测领域的主要设备供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时,推动相关封测设备产业链合作及设备材料多元化的战略布局和实施。感谢您对公司的关注。
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2024-04-08 17:43
guest_zT0NfLL0L:您好,想问一下贵司计划收购的晟碟半导体,是否具备3D堆叠封装技术,能否为HBM产品进行封装测试
长电科技:尊敬的投资者,您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司的关注和支持。
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2024-03-20 17:23
guest_sMLFZKlsw:董秘你好,请问长电科技作为封装龙头这是一家半导体的公司,在AI和算力提升方面有相应的未来发展方向吗?当下有无这两方面的相关概念业务
长电科技:尊敬的投资者,您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案,具有完整的专利技术布局,全套设备产能支持,和持续更新的技术产品路线图,覆盖了计算,存储,电源及网络相关芯片的封装需求。在计算领域,长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,并持续推进多样化方案的研发及量产,以及在海内外工厂的相关产能布局,可覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案。对于存储领域,长电科技具备超薄芯片封装,助力系统的小型化解决方案。同时公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。公司已于近期宣布收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,旨在进一步加强公司在存储领域的技术及产能布局。对于高性能计算发展所带动的电源管理需求,长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验,覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装,并在散热和可靠性上拥有多项专利技术,开发了多种散热结构。通过与头部用户紧密合作,公司已在服务器供电模块技术及制造上积累了丰富的经验。对于网络模块,长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作。感谢您的关注与支持。
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2024-03-18 17:39
弥勒佛古宝东:请问:公司目前还是国内唯一一家RF-SlM卡封装技术的厂商吗?
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司有RF-SIMcard相关封装业务,感谢您对公司的关注和支持。
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2024-03-05 18:17
guest_MIPSJcgyS:请问公司目前库存情况怎么样了?
长电科技:尊敬的投资者,您好。截至去年三季度末,公司存货为41.9亿元,与2022年第三季度末存货金额41.6亿元,基本保持一致。公司存货主要是为满足客户下半年旺季进行的备货,从市场需求看手机通信市场下半年进入新品发布密集期,公司来自通信业务在第三季度实现收入同比上升,与公司存货增长趋势一致,公司一直以来注重加强库存的周转,使得公司库存周转率维持在健康水平。公司2023年四季度及2024年一季度库存具体情况,请关注公司未来披露的2023年年度报告及2024年第一季度报告情况,感谢您的关注与支持。
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2024-02-07 18:19
guest_SimRfdQxd:请问截至到2024年1月20日贵公司的股东人数是多少?
长电科技:尊敬的投资者,您好。截至2023年9月末,公司股东总户数为242,623户。感谢您对公司的关注。
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2024-02-07 18:13
papaw223:请问公司目前库存情况怎么样了?
长电科技:尊敬的投资者,您好。截至去年三季度末,公司存货为41.9亿元,与2022年第三季度末存货金额41.6亿元,基本保持一致。公司存货主要是为满足客户下半年旺季进行的备货,从市场需求看手机通信市场下半年进入新品发布密集期,公司来自通信业务在第三季度实现收入同比上升,与公司存货增长趋势一致,公司一直以来注重加强库存的周转,使得公司库存周转率维持在健康水平。公司2023年四季度及2024年一季度库存具体情况,请关注公司未来披露的2023年年度报告及2024年第一季度报告情况,感谢您的关注与支持。
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2024-02-07 17:44
bestwishes:贵公司目前2.5D和3D先进封装已经处于大规模量产阶段,请问这两个相比前两年情况如何,是否有所放量呢?可否大概模糊透露2.5D3D封装的利润率比传统封装高多少呢
长电科技:尊敬的投资者,您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案,分别是以再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径,且均已具备生产能力。Chiplet先进封装,基于技术难度及工艺复杂度,其价值量相比传统封装有大幅提升。感谢您的关注与支持。
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2024-02-07 16:47
bestwishes:请问贵公司在HPC芯片为进行先进封装这方面,目前量产和合作情况如何,能否为我们介绍一下,谢谢。
长电科技:尊敬的投资者,您好。长电科技集团与多家客户在运算芯片的先进封装方面持续进行合作,并已经为客户提供多年量产支持,积累了成熟的工艺及技术能力和量产经验。当前全球高性能运算市场正在快速增长,越来越多的客户进入到此领域,需要依托领先的封测厂商为其提供先进封测服务。长电科技也同时在扩大与不同客户的合作,并加强产能建设,持续精进相关的先进封装技术和拓展产品的应用,为客户提供更多元化的解决方案。感谢您的关注与支持。
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2024-02-07 15:00
bestwishes:请问贵公司的3nmChiplet芯片封装推进情况如何
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务。感谢您的关注与支持。