长电科技 (sh600584) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
融资追击
龙虎榜
筹码动向
北向资金
主力资金
数读财报
公司公告
互动问答
没有更多了...
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
北向持股数
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2026-06-09 15:49
    投资者_1669866959000:公司是否为华为提供相关产品和服务?
    长电科技:尊敬的投资者,您好!公司与大多数领先的国内外半导体企业有开展不同层次的合作,具体客户及合作产品情况请以公司定期报告为准。感谢您的关注与支持!
  • 2026-06-09 14:56
    投资者_1718671823000:董秘您好!华为升腾芯片是公司封装的吗?
    长电科技:尊敬的投资者,您好!公司与大多数领先的国内外半导体企业有开展不同层次的合作,具体客户及合作产品情况请以公司定期报告为准。感谢您的关注与支持!
  • 2026-06-09 14:47
    投资者_1659243176000:董秘您好,请问公司子公司长电微电子目前的量产进度如何?其产能规划及未来爬坡节奏是怎样的?
    长电科技:尊敬的投资者,您好。长电微电子已投产,客户导入项目多元,量产爬坡工作有序推进。相关业务进展及产能的具体情况,请以公司在指定媒体披露的定期报告为准。感谢您的关注与支持!
  • 2026-06-09 14:47
    投资者_1582469430000:尊敬的董秘您好!今日4.22艾森股份官宣“艾森股份低温PSPI获客户订单,国产半导体材料再破垄断”,请问该文中所指客户是贵司吗?请求董秘的证实,感谢!
    长电科技:尊敬的投资者,您好,公司按照相关法律法规及上市规则履行信息披露义务。若涉及达到披露标准的重大合同或重要商业合作,公司将及时通过指定媒体进行公告。感谢您的关注与支持!
  • 2026-06-08 17:55
    投资者_1765110317588:董秘您好,关注到公司一季报中,前期布局的先进封装相关在建工程转固节奏有所放缓,同时期末在建工程余额较年初仍有显著增长,想请问相关项目的建设规划及后续资本开支安排是否有调整?也想同步了解公司XDFOI等核心先进封装产线的产能扩张最新进展,以及前述在建工程的建设与转固节奏,是否对应公司先进封装产能的整体扩张规划?谢谢。
    长电科技:尊敬的投资者,您好。公司严格按照《企业会计准则》要求对在建工程在达到预定可使用状态时进行转固。在建工程达到预定可使用状态受设备交期,设备安装调试等诸多因素影响。公司按照战略布局和市场需求变化,持续加大在高端先进封装测试研发和产能扩充上的投入,对应一季报中在建工程余额较年初有所增长。公司在建工程的整体建设及后续转固节奏,与产能整体扩张规划保持匹配,相关项目建设规划和后续资本开支安排无重大调整。公司将持续积极把握市场机遇,稳步推进各项投资计划落地。感谢您的关注与支持!
  • 2026-06-08 17:55
    投资者_1772545858783:2025年,公司商誉达到总资产的6.98%,但商誉减值准备只有0.85%,请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能?
    长电科技:尊敬的投资者,您好。公司按照《企业会计准则第8号》及证监会规定每年聘请第三方专业评估公司对商誉减值做评估测试,并由审计师复核,符合上市公司对商誉管理和披露的管理要求,不存在利用商誉减值调节利润的现象。感谢您的关注与支持!
  • 2026-06-08 17:38
    投资者_1669866959000:公司的市值被几个同行超越了?如何维护好投资者利益
    长电科技:尊敬的投资者,您好。股价波动受多重因素影响。当前公司正加大研发和资本开支投入力度,加强公司长期竞争力和增长动能。与此同时,公司注重投资者回报,持续优化利润分配机制,增加中期分红,通过稳定的现金分红回馈股东。公司将扎实做好生产经营与价值传递工作,努力维护全体股东的长远利益。感谢您的关注与支持!
  • 2026-06-08 17:38
    投资者_1669866959000:公司在2.5D高端芯片市场的进展如何?
    长电科技:尊敬的投资者,您好。公司推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群,高端的先进封装平台XDFOI®系列工艺已进入量产阶段并已形成多路径方案,以满足不同互连密度、成本与系统形态需求。感谢您的关注与支持!
  • 2026-06-08 17:34
    投资者_1669866959000:公司在ai存储的高附加值订单有增长吗?
    长电科技:尊敬的投资者,您好,今年一季度,公司运算电子相关业务潜力加速释放,同比及环比均实现双位数增长。感谢您的关注与支持!
  • 2026-06-08 17:31
    投资者_1621579310000:董秘,盛合晶微上市市值突破两千亿,最近看到一些网上言论说盛合晶微技术要比长电技术好,请问盛合晶微能做的产品,长电能做吗?
    长电科技:尊敬的投资者,您好,长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术,积极推动主流封装技术的先进化,并在多维异质异构集成领域中采用多种创新集成技术,致力于开发差异化的解决方案,以满足各主流下游不同应用要求。具体经营情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注与支持!
没有更多了...