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2026-06-09 15:49
投资者_1669866959000:公司是否为华为提供相关产品和服务?
长电科技:尊敬的投资者,您好!公司与大多数领先的国内外半导体企业有开展不同层次的合作,具体客户及合作产品情况请以公司定期报告为准。感谢您的关注与支持!
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2026-06-09 14:56
投资者_1718671823000:董秘您好!华为升腾芯片是公司封装的吗?
长电科技:尊敬的投资者,您好!公司与大多数领先的国内外半导体企业有开展不同层次的合作,具体客户及合作产品情况请以公司定期报告为准。感谢您的关注与支持!
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2026-06-09 14:47
投资者_1659243176000:董秘您好,请问公司子公司长电微电子目前的量产进度如何?其产能规划及未来爬坡节奏是怎样的?
长电科技:尊敬的投资者,您好。长电微电子已投产,客户导入项目多元,量产爬坡工作有序推进。相关业务进展及产能的具体情况,请以公司在指定媒体披露的定期报告为准。感谢您的关注与支持!
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2026-06-09 14:47
投资者_1582469430000:尊敬的董秘您好!今日4.22艾森股份官宣“艾森股份低温PSPI获客户订单,国产半导体材料再破垄断”,请问该文中所指客户是贵司吗?请求董秘的证实,感谢!
长电科技:尊敬的投资者,您好,公司按照相关法律法规及上市规则履行信息披露义务。若涉及达到披露标准的重大合同或重要商业合作,公司将及时通过指定媒体进行公告。感谢您的关注与支持!
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2026-06-08 17:55
投资者_1765110317588:董秘您好,关注到公司一季报中,前期布局的先进封装相关在建工程转固节奏有所放缓,同时期末在建工程余额较年初仍有显著增长,想请问相关项目的建设规划及后续资本开支安排是否有调整?也想同步了解公司XDFOI等核心先进封装产线的产能扩张最新进展,以及前述在建工程的建设与转固节奏,是否对应公司先进封装产能的整体扩张规划?谢谢。
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司严格按照《企业会计准则》要求对在建工程在达到预定可使用状态时进行转固。在建工程达到预定可使用状态受设备交期,设备安装调试等诸多因素影响。公司按照战略布局和市场需求变化,持续加大在高端先进封装测试研发和产能扩充上的投入,对应一季报中在建工程余额较年初有所增长。公司在建工程的整体建设及后续转固节奏,与产能整体扩张规划保持匹配,相关项目建设规划和后续资本开支安排无重大调整。公司将持续积极把握市场机遇,稳步推进各项投资计划落地。感谢您的关注与支持!
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2026-06-08 17:55
投资者_1772545858783:2025年,公司商誉达到总资产的6.98%,但商誉减值准备只有0.85%,请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能?
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司按照《企业会计准则第8号》及证监会规定每年聘请第三方专业评估公司对商誉减值做评估测试,并由审计师复核,符合上市公司对商誉管理和披露的管理要求,不存在利用商誉减值调节利润的现象。感谢您的关注与支持!
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2026-06-08 17:38
投资者_1669866959000:公司的市值被几个同行超越了?如何维护好投资者利益
长电科技:尊敬的投资者,您好。股价波动受多重因素影响。当前公司正加大研发和资本开支投入力度,加强公司长期竞争力和增长动能。与此同时,公司注重投资者回报,持续优化利润分配机制,增加中期分红,通过稳定的现金分红回馈股东。公司将扎实做好生产经营与价值传递工作,努力维护全体股东的长远利益。感谢您的关注与支持!
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2026-06-08 17:38
投资者_1669866959000:公司在2.5D高端芯片市场的进展如何?
长电科技:尊敬的投资者,您好。公司推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群,高端的先进封装平台XDFOI®系列工艺已进入量产阶段并已形成多路径方案,以满足不同互连密度、成本与系统形态需求。感谢您的关注与支持!
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2026-06-08 17:34
投资者_1669866959000:公司在ai存储的高附加值订单有增长吗?
长电科技:尊敬的投资者,您好,今年一季度,公司运算电子相关业务潜力加速释放,同比及环比均实现双位数增长。感谢您的关注与支持!
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2026-06-08 17:31
投资者_1621579310000:董秘,盛合晶微上市市值突破两千亿,最近看到一些网上言论说盛合晶微技术要比长电技术好,请问盛合晶微能做的产品,长电能做吗?
长电科技:尊敬的投资者,您好,长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术,积极推动主流封装技术的先进化,并在多维异质异构集成领域中采用多种创新集成技术,致力于开发差异化的解决方案,以满足各主流下游不同应用要求。具体经营情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注与支持!