长电科技：尊敬的投资者，您好。根据各封装技术平台上不同的应用类型和产品特征，公司开发了相应的芯片导热材料技术并具备相关封装产品的量产能力及经验。在成品制造技术上，我们将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。据第三方数据显示，1季度全球半导体销售额同比下降了21.3%。在本轮周期底部，相比于国内封测行业普遍出现的亏损，公司依然保持了盈利的韧性，并明显好于过去行业周期底部的财务运营表现。在近年来，长电科技通过持续的盈利和资产结构的改善，打好了发展基础,并将在今后积极利用灵活的全球化布局，推动芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型，产线自动化智能化升级，及产品结构的优化；持续推动国际国内双循环的发展战略，并加大前沿技术和资源投入，进行前瞻性基建、研发及战略产能布局，为新一轮市场增长和下轮周期的跨越式发展做好充足准备。今年以来公司股价已逐步修复，上涨幅度大幅领先于同期沪深300指数及半导体指数的涨幅。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司成立已超过50周年，历经多个半导体周期，公司自始至终执行自身长期发展策略。在近年来通过持续的盈利和资产结构的改善，打好了发展基础,并在这轮周期中展现了较强的抗周期能力及盈利韧性。今年将积极利用灵活的全球化布局，推动芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型，产线自动化智能化升级，及产品结构向市场需求持续增长的汽车电子，高性能运算，工业控制的优化；持续推动国际国内双循环的发展战略，并加大前沿技术和资源投入，重点聚焦汽车电子芯片、Chiplet多样化解决方案等更高水平的封装技术，进行前瞻性基建、研发及战略产能布局；加速推进以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制，挖掘更具有未来发展潜力的市场需求，为新一轮市场增长和下轮周期的跨越式发展做好充足准备。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技与国内外客户已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。近几年来公司主动推进业务结构优化，加速产品结构从消费类向高端通讯、汽车电子，高性能计算等应用结构优化的战略布局，并进行具有针对性的产能扩充，不断提升高性能封装和高端测试业务收入的占比；同时公司发挥拥有丰富多样化的全球顶级客户资源的优势，充分受益国内外双循环市场需求的发展，带动了公司收入的成长。在利润端，公司持续推进产品组合结构优化，提升了产品综合盈利能力，不断加强大规模生产技术能力和成本管控及降本增效措施确保毛利率稳定在合理区间，并持续加大费用控制，提升经营管理效率，维持总体利润率在健康水平。因此相较以往公司在此轮行业上行周期体现出了更大的盈利弹性，在下行周期体现出了更强的盈利韧性，在周期底部依然能保持盈利及持续产生自由现金流，资产负债表持续得以加强。在去年行业开始下行时体现了较强的抗周期成长能力，明显好于在过去周期中的表现。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。在存储芯片领域，得益于早年作为全球存储大厂后道制造部门的技术和量产经验积累，公司子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作，感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技与国内外客户已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。在高性能封装领域，长电科技面向高性能计算等领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI™。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。在高性能封装领域，长电科技面向高性能计算等领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI™。公司在存储芯片领域已积累近20年的成品制造和量产经验，与国内外高性能存储类产品厂商形成广泛的合作。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI™。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装已经积累多年的量产经验，并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作，公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。感谢您对公司的关注。