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2026-04-03 16:02
投资者_1736334098427：请问公司这次小米新机是否用到了公司产品？
方邦股份：尊敬的投资者您好！公司持续、稳定向小米手机业务提供屏蔽膜、柔性屏蔽罩等产品。感谢您对公司的关注。
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2026-04-03 16:02
投资者_1579580447000：董秘您好！公司可剥铜产品小批量供货已经很久，目前有没有取得华为、英伟达、谷歌这类大公司的认可并获得实质性订单？谢谢
方邦股份：尊敬的投资者您好！截至目前，公司可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏。鉴于可剥铜具有国产替代性质及相关商业保密条款，不便披露相关客户信息，敬请理解。感谢您对公司的关注。
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2026-04-03 16:02
投资者_1525820603000：公司上市时，选了广州区号020作为股票代码。但是公司真的是广州科创企业代表吗？上市后一直亏损，作为股东，既没有享受公司发展的红利，也没能实现资产增值，公司能否扭亏？不要把上市作为套现的欢乐场。
方邦股份：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注和监督。高端材料一直以来是我们国内的弱项，很多高端材料掌握在外企手中，国产突破非朝夕之功，公司一直在努力前行！公司始终坚持聚焦主业发展，持续推进技术创新和新产品产业化落地。近年来，公司围绕电磁屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等核心业务持续投入，新产品已陆续取得阶段性进展。公司将继续做好主业经营，加快新产品订单落实，持续提升盈利能力和可持续增长能力，以回报广大股东。感谢您对公司的关注。
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2026-04-03 16:02
投资者_1545616433000：尊敬的董秘您好，贵司的薄膜电阻在航天领域应用前景如何，谢谢
方邦股份：尊敬的投资者您好！薄膜电阻（埋阻铜箔）在航天领域具有良好应用前景，一是可以减轻主体重量，同时提高组装密度；二是通过将电阻埋入线路，可取消表面贴装焊点，较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性。在常规薄膜电阻的基础上，公司还开发了热敏型薄膜电阻，其可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。感谢您的关注。
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2026-04-03 15:58
投资者_1496980885000：你好，请问贵公司生产的可剥离铜箔是否已经通过大客户的认证，已经达到小批量供货了吧？
方邦股份：尊敬的投资者您好！截至目前，公司可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏。感谢您对公司的关注。
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2026-04-03 15:57
投资者_1496980885000：请问贵公司的可剥离铜已通过了那些公司的认证，是否已经可以量产？
方邦股份：尊敬的投资者您好！截至目前，公司可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏。鉴于可剥铜具有国产替代性质及相关商业保密条款，不便披露相关客户信息，敬请理解。感谢您的关注。
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2026-04-03 15:57
投资者_1496980885000：请问贵公司的产品可剥离铜箔前景如何是否可以替代日本三井。
方邦股份：尊敬的投资者您好！公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层在高温压合环境下稳定可控等特点，性能参数可对标竞品。目前相关型号已陆续通过多家下游客户测试认证，持续获得小批量订单。感谢您对公司的关注。
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2026-04-03 15:57
投资者_1496980885000：2025年10月30日13:39方邦股份(688020)请问公司可剥铜业务目前情况如何，下游认证客户有多少？已经供货了那些公司，今年的出货量有多少？公司对未来预期怎样？
方邦股份：尊敬的投资者您好！截至目前，公司可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏。鉴于可剥铜具有国产替代性质及相关商业保密条款，不便披露相关客户信息，敬请理解。当前，AI快速发展，推动芯片、光模块制程不断升级，倒逼与其连接的线路板线路日益精细化，可剥铜是线路板线路精细化的核心材料，公司看好可剥铜的商业前景。
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2026-04-03 15:57
投资者_1750162303887：请问近两年是否出口欧盟国家？
方邦股份：尊敬的投资者您好！公司产品暂未出口欧盟国家。感谢您对公司的关注。
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2026-04-03 15:56
投资者_1525820603000：步入2026年，公司各类核心产品的验证与订单有无新的进展？谢谢
方邦股份：尊敬的投资者您好！公司各类核心产品目前整体推进情况良好：可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏；FCCL方面，使用自产铜箔生产的产品已实现规模销售且订单量持续提升，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的产品在持续送样认证中，有望于2026年实现小批量出货；薄膜电阻（埋阻铜箔）已于2025年实现量产，2026年争取提升销售规模。感谢您对公司的关注。
