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2025-11-17 20:45
cninfo1358771:请问贵司的产品可应用于AI眼镜吗?公司与国内主流AI眼镜品牌商有建立合作吗?
弘信电子:您好,感谢关注。公司凭借深厚的技术实力和创新研发优势,为市场上多款主流AI眼镜品牌提供定制性适配方案。公司与国内知名品牌x客户合作研发的超薄多层柔性线路板,厚度仅0.17mm,较传统PCB减重70%,在有限空间内实现6层以上高密度布线,且经过50万次弯折测试验证及长期使用测试,性能依旧稳定。公司研发团队创新嵌入式散热技术使电路板散热效率提升60%,精准破解AI眼镜的发热痛点,为设备持续高效运行提供可靠保障。同时,在x客户最新发布的AI眼镜产品中,公司提供智能音频眼镜的定制化柔性电路解决方案,重点开发柔性传感电路系统,成功将多个功能模块集成于镜腿有限空间,实现高清音频、智能降噪与精准触控的协同运作。在国际市场,公司与海外V客户建立长期战略合作,成为其系列智能眼镜产品线的核心供应商。针对新一代AI眼镜,技术团队攻克“微间距多层互联”技术难题,在0.8mm宽的镜框边缘实现4-6层任意阶柔性电路板精密布线,为产品赋能更强大的AR功能,显著提升续航表现,巩固公司在其供应链中的重要地位。
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2025-11-17 15:32
cninfo1358771:请问贵公司算力的128亿投资预计是什么时候释放产能呢?谢谢
弘信电子:您好,感谢您的关切,公司将根据本次投资事项的实际进展情况,严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等相关法律法规的规定,及时履行信息披露义务。请您持续关注公司在指定媒体上披露的有关公告。
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2025-11-17 15:26
irm2935413:截止今日股东户数是多少?公司参股了哪些未来准备上市的科技公司?
弘信电子:您好,关于您关心的经营进展及业绩表现、股东情况等核心信息,我们始终秉持公开透明的原则,您可随时通过公司官网、巨潮资讯网等指定信息披露平台,查阅最新发布的季度/半年度/年度报告及专项公告,获取全面、详实的数据与分析。
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2025-10-24 11:45
irm1300354:公司电子产品可应用于AI手机吗?
弘信电子:您好,感谢关注。 AI手机将有机会成为继功能机、智能手机之后,手机行业发展的第三阶段,将重构手机的未来。手机的大小、重量、及续航要求决定了性能越高的手机将会越来多地使用FPC软板,AIPC使用软板的逻辑也与AI手机类似,公司作为国内头部软板企业,在技术和产品、客户、品牌以及市场占有率等优势下,AI带来的换机潮和单机更多的软板需求,有机会为公司软板业务带来新的历史性发展机遇。公司将深度挖掘相关业务机会,进一步拓展相关业务规模。
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2025-10-24 11:45
irm1300354:贵公司的柔性电路板不可以应用于人形机器人吗?
弘信电子:您好!公司高度关注人工智能带来的机器人等应用终端的机遇,成功独家为小米铁蛋机器人提供全套电路板解决方案,公司在该领域有行业较领先的技术积累,相信有能力抓住未来机器人发展带来的巨大产业机会。目前来看FPC以其独特的柔性和可弯曲性,在机器人关节连接、传感器布局以及电池连接等关键部位得到应用,公司将继续加大对具身智能的研发投入,探索柔性电子和算力在具身智能的应用技术,为公司业务的进一步增长储备核心技术。感谢您的关注。
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2025-10-21 16:58
cninfo938778:FPC柔性电子材料能用于电池行业吗?
弘信电子:您好,感谢关注,在新能源领域,公司正推进与新能源多家客户的合作,包括动力电池及储能FPC、CCS模组等相关产品,合作对象包括国内主要知名新能源厂商,终端客户包括国内乃至国际知名纯电及混合动力汽车品牌。公司在相关领域已经形成较好的竞争优势,未来将根据新能源产业发展情况,制定相应的发展策略。
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2025-10-21 16:57
irm1300354:公司三季度业绩预告有吗?
弘信电子:您好!有关公司经营业绩、订单等情况,请您持续关注公司在指定媒体上披露的有关公告,给您带来的不便敬请谅解,感谢您的关注。
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2025-09-02 11:45
cninfo938778:微软、Meta等科技巨头上调AI资本支出,算力产业链集体上涨,液冷服务器、光模块、铜缆高速连接等板块活跃。有机构表示,算力行业高景气度持续验证,估值或有提升空间。
你公司还去进一步加大算力业务投入吗?
弘信电子:您好,感谢关注,公司坚定AI产业的发展前景,公司应对可能到来的新的发展机遇,公司拟在庆阳投资128亿高性能智算中心的事项,就是表明公司在AI算力业务领域,进一步加大投资的决心,是公司又一次前瞻性的战略卡位和布局的表现。
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2025-09-01 08:39
cninfo938778:燧原科技和曦智科技的合作,是国内首次采用CPO技术实现AI芯片直接出光的成功案例。AI芯片同光芯片的耦合离不开与先进封装技术的深度结合,机遇与挑战并存,相关技术的设计优化、工艺开发与技术积累的推进势在必行。
你公司有没有参与?后续批量生产服务器找你公司代工吗?
弘信电子:您好,感谢关注,公司暂未有参与上述的合作,谢谢。