寒武纪-U：您好，公司持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化。公司研发及产品化进展情况，请您关注公司在法定披露媒体上披露的相关信息。谢谢。

寒武纪-U：您好，感谢您对公司的关注，谢谢！

寒武纪-U：您好，公司研发设计的智能芯片是针对人工智能领域专门设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。与GPU相比，智能芯片的能效优势主要集中于智能应用且优势明显。同时，公司可更快速地了解和响应国内客户的需求，并且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务，充分发挥芯片产品的性能。

寒武纪-U：您好，云端产品线方面，公司持续在互联网、运营商、金融、智慧交通、电力能源等多个行业及客户进行了广泛的业务部署与落地。公司一方面将持续推进已处于适配阶段的项目，扩大在互联网领域、金融领域、通信运营商以及重点行业等客户处的深度合作，在赋能传统业务的同时，实现市场份额的突破。另一方面，公司亦将把握AIGC产业下人工智能应用对智能算力的井喷需求，凭借公司领先的技术优势和当前产品的高度契合优势，积极与新兴场景下的算法应用公司进行接洽与合作，提供推理和训练算力支撑，实现和算法应用公司合作探索、共同成长的同时，积极拓展国内AIGC产业下智能算力芯片的市场份额。边缘产品线方面，公司边缘智能芯片产品在智能物联网领域的头部客户实现了规模化出货。公司将积极探索边缘智能芯片产品在边缘服务器、工控机、机器人、智能电视等应用场景下的算力需求，进一步开拓更为丰富的客户资源。在智能计算集群系统业务上，公司将依托“东数西算”等产业背景，总结过往在江苏南京、江苏昆山、珠海横琴等地项目推广经验，最大程度地发挥公司自身优势，探索合作双方的双赢模式。同时，公司借助前期积累的优良口碑，积极拓展智能计算集群系统业务。

寒武纪-U：您好，以公司云端智能芯片及加速卡为例，2022年公司持续在互联网、运营商、金融、智慧交通、电力能源等多个行业及客户进行了广泛的业务部署与落地。在互联网行业，公司的思元370芯片及加速卡与数家头部互联网企业在视觉、语音、图文识别、自然语言处理等场景下完成适配工作后，已经进入了批量销售环节，在2022年实现了收入的突破。在金融领域，公司持续扩展云端产品在多家头部银行的业务，其中MLU370-X8训练产品已纳入某头部银行的采购框架并于2022年内实现了小批量采购。此外，公司云端产品线与其他头部银行合作完成了OCR算法的适配以及应用场景的解决方案，满足了客户对于通用性、算法精度及稳定性的高要求。在通信运营商行业，云端产品思元370芯片及加速卡已完成与某头部运营商多个智能计算平台的适配，形成了小批量采购，该项目标志着公司云端产品在通信运营商行业达成初步规模化落地；此外，公司与某头部运营商开展公有云的部署与业务拓展，并在大型集群架构设计上进行探讨和进一步验证性测试工作。在其他重点行业方面，公司与民生行业、能源行业等重点行业的领袖企业展开了紧密合作，部署了智慧粮仓、智能巡检、智慧矿山等多个场景和项目应用，为传统产业智能化转型保驾护航。

寒武纪-U：您好，公司自成立以来的经营模式均为Fabless模式，专注于智能芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。公司积累了较强的技术和研发优势，已获得一批核心技术与关键专利，技术创新能力得到业界广泛认可，并较早地实现了多项技术的产品化，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司不直接从事人工智能应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，而且基于核心团队多年的科研经历，对芯片前沿技术保持较高的敏锐度，能紧跟智能算法未来发展趋势，及时调整架构、扩充指令集。同时，面向新兴应用场景和客户需求，公司能研发和销售能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑第三方客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。

寒武纪-U：您好，公司自成立以来坚持自主研发，积累了一系列智能芯片设计领域的核心技术，并积极在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。上述核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

寒武纪-U：您好，公司自成立以来的经营模式均为Fabless模式，专注于智能芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。

寒武纪-U：您好，公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和良好的服务意识，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，公司的品牌影响力持续增强。

寒武纪-U：您好，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，自成立以来，一直专注于人工智能芯片设计领域，积累了较强的技术和研发优势，已获得一批核心技术与关键专利，技术创新能力得到业界广泛认可。凭借领先的核心技术，公司较早实现了多项技术的产品化，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司矢志成为业界领先的人工智能芯片设计公司。公司将持续对芯片底层基础技术和智能芯片产品进行升级迭代，保持公司技术在行业内的前瞻性、领先性和核心竞争优势。同时，公司也将充分发挥自身竞争优势，通过向目标市场的头部客户提供优质的产品和灵活高效的技术支持服务，加速应用场景落地，积极拓展市场份额。