12月8日，A股“金融科技”+“智能物联”龙头润和软件(300339)在南京总部举行发布会，携手所投资孵化的润芯微科技（江苏）有限公司（下称润芯微科技或Rivotek）共同发布汽车电子数字化战略，宣布正式进军汽车电子领域。在传统汽车、车联网解决方案、物联网、AI芯片与人工智能、消费电子等多个领域专家见证下，公司发布首个面向车载SDV领域的软硬件一体化平台级解决方案Rivotek xCore。

中韩三方签约，推动智能网联汽车发展

在发布会上，润芯微科技与国内领先的电动汽车制造商山东宝雅新能源汽车股份有限公司（下称山东宝雅）、韩国的高端芯片厂商Telechips Inc.三方战略签约，将积极开放各自的核心能力，立足汽车电子数字化转型，重构及打通产业新价值链。山东宝雅董事长张建农与小米科技、地平线科技、70迈、华为、阿里云等近五十位行业高管和十多家主流媒体也出席了本次发布会。

山东宝雅总裁王向银在致辞中表示，润芯微科技可助力山东宝雅很好的聚焦三电系统集成、智能网联、数字座舱、自动驾驶等领域全面开启智能网联汽车发展的新篇章。Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕也分别在致辞中表示，通过三方合作，能够让Telechips最顶级的芯片率先用于中国市场，得益于润芯微科技专业和资深的开发能力，结合Telechips最新一代智能座舱平台Dolphin3，将在宝雅新能源车型上释放出最强悍的性能和卓越的体验。

据了解，通过本次战略合作，宝雅新能源汽车将在智能座舱等产品规划及量产项目中，优先选择润芯微科技作为智能座舱的软硬一体方案商，而润芯微科技则优先基于Telechips的车载应用处理器SoC开发智能座舱域控制器方案。与此同时，本次战略协议还在知识产权、资本合作等领域为三方建立了紧密的纽带关系。

进军汽车电子数字化首秀，展示长远战略雄心

据润和软件董事长兼总裁周红卫介绍，润芯微科技是润和软件孵化专为智能汽车行业打造的“特种部队”，拥有完整的“预研-设计-开发-测试-交付”综合实施体系，未来将专注于智能座舱、域控制器、中央计算平台、远端与大数据平台开发与维护、ADAS/DMS解决方案等领域，致力于成为新一代汽车电子基础软件及硬件平台的卓越解决方案商。

发布会上，润芯微科技智慧出行车载部总经理程剑锋做了题为《面向车载SDV基础软件的解决方案》的演讲，提出了SDV时代网联化、智能化、数字化、共享化的“新四化建设”，全面介绍了润芯微科技在汽车电子数字化领域的基础软件能力栈、车载计算平台生态软件包、云车一体化架构等内容，并首次披露了润芯微科技进军汽车电子数字化的第一个平台级解决方案：Rivotek  xCore。

资料显示，基于AUTOSAR  Classic/Adaptive的新发展趋势，润芯微科技实现了rCore和aCore的双向拓展，在满足AUTOSAR国际标准的前提下，完成了5款以上主流芯片的拓展，提供多核异构基础软件和核间通信协议栈，在功能安全和信息安全配置上有更多的选择。在车身域控、智能驾舱等新一代汽车电子架构整车项目的应用中能够发挥更重要作用。同时，基于全新的SOA智能车云协同开发，润芯微科技能够为车企提供一站式的车云智能协同；以整车智能化发展进化的视角和格局，Rivotek xCore能为车企及系统供应商提供一站式、一体化的基础软件及硬件平台解决方案。