晶方科技 (sh603005) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
融资追击
龙虎榜
筹码动向
北向资金
主力资金
数读财报
公司公告
互动问答
没有更多了...
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
北向持股数
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2026-04-08 15:54
    投资者_1749522211452:贵司的股价多年未涨,近期更是天天向下,请问经营管理还正常吗?是什么原因导致这种不断下跌的现象?
    晶方科技:您好,相关问题请关注上述回复,谢谢!
  • 2026-04-08 15:54
    投资者_1749522211452:这么多年原地踏步,贵司的股价毫无涨进也是非常厉害,简直就是芯片行业的翘楚!请问如何体现贵司的投资价值?
    晶方科技:您好,相关问题请关注上述回复,谢谢!
  • 2026-04-08 15:54
    投资者_1749522211452:贵司之前说自己的技术优势云云,股价却一泻千里,请问贵司到底有没有市值管理的观念和态度?为何市值一跌再跌?毫无发展积累的价值?
    晶方科技:您好,相关问题请关注上述回复,谢谢!
  • 2026-04-08 15:54
    投资者_1749522211452:贵司近年来的表现毫无投资价值可言,市值管理都没有执行的迹象!请问贵司一泻千里的股价是怎么体现对投资者的重视和回报的?
    晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司将持续聚焦主业,努力做大经营规模,提升经营业绩,致力于可持续的成长回报广大股东,谢谢!
  • 2026-03-13 13:36
    投资者_1769780580363:2025年,公司商誉达到总资产的5.46%,但商誉减值准备只有0.04%,请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能?
    晶方科技:您好,公司商誉相关资产技术优势显著、经营状况良好,根据专业评估机构出具的专项报告,相关资产不存在减值情形。您所提到的商誉减值39万元人民币,是根据会计准则确认与商誉相关的递延所得税负债转回所至,并不是核心商誉资产的减值。公司的核算口径与政策与往年均保持一致,不存在您所提到的利用商誉减值调节利润的可能,谢谢您的关注!
  • 2026-02-09 17:58
    投资者_1749522211452:请问贵司的发展价值这么多年一直都没有反馈到股价上,是市值管理出了问题吗?现在的股东数量是多少?
    晶方科技:您好,相关问题请见前述回复,截止2025年9月30日,公司股东总数为147,658户,公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数,感谢您的关注。
  • 2026-02-09 17:58
    投资者_1693281433000:目前全球射频滤波器市场主要由美国和日本主导(如博通和村田制作所等),国产正在加速替代。请问公司封测实现规模量产的射频滤波器属于BAW、FBAR、SAW、TC-SAW等哪一类产品?封测产品主要应用于哪些领域?
    晶方科技:您好,公司通过技术持续创新,不断优化TSV-Last等工艺能力,并在射频滤波器(FBAR)等新应用领域实现规模量产,谢谢您的关注。
  • 2026-02-09 17:58
    投资者_1770008098693:公司和强力新材有合作吗?
    晶方科技:您好,谢谢您的关注!
  • 2026-02-09 17:58
    投资者_1749522211452:请问贵司是否重视投资者权益,是否会有计划的进行市值管理?
    晶方科技:您好,请见前述回复,谢谢您的关注!
  • 2026-02-09 17:58
    投资者_1687144768000:请问董秘,贵公司股价在半导体板块算是很弱的,涨幅也明显小于大盘,公司有市值管理吗?或者说公司成长性不够,导致市场定价就这么点?
    晶方科技:公司专注于集成电路先进封装技术服务,为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势,随着AI技术的快速发展,AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势,智能传感器市场将迎来发展机遇;同时,算力与数据中心的快速发展,需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案,对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求,如通过TSV硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者,一直在密切关注产业动态与市场需求,积极推进技术能力的创新开发与市场应用场景的拓展,以有效把握产业机遇。
没有更多了...