开勒股份：尊敬的投资者，您好！据孛璞半导体官方信息显示，公司提出在硅光上做128×128大口径芯片方案，旨在解决硅光芯片很难超过32×32口径的难题，同时保持低串扰和偏振不敏感，并推动从学术研究向实际应用场景的转换。公司计划2026年计划发布64×64的硅光交换芯片。感谢您对公司的关注！

开勒股份：尊敬的投资者，您好！今年7月，公司全资子公司皓勒科技与专业投资机构共同投资设立苏州观澜孛璞投资合伙企业，投资方向为上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称孛璞半导体）项目，具体请详见相关公告。据孛璞半导体官方信息显示，公司是硅光技术全链条解决方案商，具备硅片芯片设计、制造到应用的能力，同时具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域，掌握硅基CMOS 工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）核心技术。今年10月，孛璞半导体承接上海市科委战略前沿专项项目中的光交换方向项目。具体业务请您关注孛璞半导体公开信息。感谢您对公司的关注！

开勒股份：尊敬的投资者，您好！今年7月，公司全资子公司皓勒科技与专业投资机构共同投资设立苏州观澜孛璞投资合伙企业，投资方向为上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称孛璞半导体）项目，具体请详见相关公告。据孛璞半导体官方信息显示，公司是硅光技术全链条解决方案商，具备硅片芯片设计、制造到应用的能力，同时具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域，掌握硅基CMOS 工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）核心技术。今年10月，孛璞半导体承接上海市科委战略前沿专项项目中的光交换方向项目。具体业务请您关注孛璞半导体公开信息。感谢您对公司的关注！

开勒股份：尊敬的投资者，您好！2025年9月19日上海孛璞半导体技术有限公司已经完成股权变更。感谢您对公司的关注。

开勒股份：尊敬的投资者，您好！公司已于2025年10月22日晚间披露收购意向协议公告，具体请详见相关公告。目前标的公司的审计、评估工作正在进行中，预计尚需一定时间完成，公司及相关各方正在积极推进本次交易的相关工作，后续公司将按照相关法律法规的规定及时披露项目进展情况。标的公司主营业务为磁控溅射镀膜设备核心部件及工艺研发和生产，产品广泛应用于半导体、新能源、3C消费电子、核电、国防军工等多个行业，收购完成后，公司将形成“传统工业风扇+高端镀膜核心部件+AI应用”的多元化业务架构。本次交易尚处于初步筹划阶段，最终交易能否达成尚存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您对公司的关注。

开勒股份：尊敬的投资者您好，智慧应用领域作为公司重要战略板块，业务正在有序开展中，目前相关产品已在多家政企单位、三甲医院部署，具体情况请关注深言未来及汇智灵曦官方信息，未来公司将持续稳步推进智慧应用板块的发展，并将按照规定履行信息披露义务。基于前期对新业务方向进行了严格的调研和评估工作，公司看好镀膜设备未来发展前景。标的公司产品广泛应用于半导体、新能源、3C消费电子、核电、国防军工等多个行业，下游客户覆盖国内头部镀膜设备厂商，如北方华创、汇成真空、捷佳伟创、宏大真空等，发展空间巨大。一方面公司希望通过本次收购，快速切入高端镀膜装备核心赛道，进一步完善公司在高端智能制造领域的战略布局。另一方面，磁控溅射镀膜行业与公司主营业务大型工业风扇以及AI应用方面均具备一定技术协同性，公司将形成“传统工业风扇+高端镀膜核心部件+AI应用”的多元化业务架构，有助于降低公司对单一业务的依赖，分散单一主业周期性波动风险，增强公司整体抗风险能力。未来，公司将持续加强经营管理，通过内生增长与外延并购相结合的方式提升企业价值，为股东创造更好的回报。感谢您的关注，谢谢！

开勒股份：尊敬的投资者，您好！HVLP5 作为第五代超薄低轮廓高速率复合铜箔，其加工过程涉及科盛机电磁控溅射阴极产品相关技术方向。但公司收购科盛机电尚处于筹划阶段，最终交易能否达成尚存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢关注！

开勒股份：尊敬的投资者您好，相关事项正处于工商变更中，待工商变更完成后以公开披露的信息为准。感谢您的关注。

开勒股份：尊敬的投资者，您好！请广大投资者以公司通过法定信息披露渠道发布的正式公告为准，勿轻信传闻或猜测。感谢您对公司的关注。

开勒股份：尊敬的投资者，您好！目前相关业务尚未进行到城市运行阶段，具体进展情况请以后续披露的相关公告为准，感谢您对公司的关注。