8月28日晚间,杭州广立微电子股份有限公司(301095)披露2026年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营业收入3.41亿元,同比增长38.68%;实现归属于上市公司股东的净利润3477.73万元,同比增长121.73%;扣非后归母净利润503.47万元,同比大增572.41%,实现扭亏为盈。公司表示,业绩增长主要得益于主业软件与测试设备业务的协同放量以及在手订单的快速交付。
公告显示,公司业绩增长的核心驱动力在于其EDA软件与半导体测试设备业务的协同效应加速显现。报告期内,公司在EDA良率提升、DFT(可测试性设计)、DFM(可制造性设计)三条核心产品线上同步推进,并成功在多家头部晶圆厂及集成电路设计公司实现新订单落地。这一业务布局直接推动了扣非后归母净利润由上年同期的亏损106.57万元大幅提升至盈利503.47万元,标志着公司主营业务盈利能力迎来实质性改善。
订单储备方面,截至报告期末,公司在手订单规模达9.55亿元,同比增幅高达92.50%,为后续营收的持续释放奠定了坚实基础。设备出货量的大幅增长成为兑现业绩的关键一环。数据显示,报告期内公司测试设备累计出货96台,同比增长104.26%。其中,WAT与WLR设备合计出货93台,WLBI晶圆级老化测试设备实现3台出货。随着设备快速交付并验收,公司经营性现金流迎来质变。
财务数据显示,公司上半年经营活动产生的现金流量净额达到1.05亿元,同比暴增848.56%,盈利质量与现金流表现均实现大幅改善。在保持业绩高增长的同时,公司继续维持高强度研发投入。报告期内,公司研发投入达1.70亿元,研发人员656人,占总人员比例高达80.20%。截至6月末,公司累计获得国内外专利授权299项,其中发明专利194项,软件著作权227项。公司指出,知识产权储备的持续增厚为核心技术突破与业务拓展提供了有力保障。
广立微在公告中同步提示了收入季节性波动风险。由于下游晶圆厂客户的采购审批及资本性支出计划通常在上半年规划、下半年验收结算,公司历史数据显示2023至2025年度下半年营收占比分别为73.33%、68.59%和66.54%,第四季度为收入确认高峰期。随着本期末在手订单总额接近10亿元量级,叠加下半年行业传统验收旺季的到来,公司下半年业绩释放窗口正逐步开启。(厉平)
