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2025-03-25 18:39
irm1687503：贵司旗下 SemiMind 半导体大模型平台接入 DeepSeek - R1 大模型后，能否解决海量数据的实时获取分析、及时并反馈正确结果以阻止损失或修正误差、与客户自有控制系统高度融合等技术难题？
广立微：尊敬的投资者您好！公司的DE-FDC、DE-YMS等软件可以与客户数据系统融合，实现产线设备运行监控，提供预警和实时调优，保证生产工艺的稳定性。SemiMind大模型平台主要融合知识库和智能体技术，有利于行业知识沉淀复用、通过智能体降低使用门槛、建设智能化软件平台，大幅提升工作效率。感谢您的关注！
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2025-03-25 18:38
irm1687503：贵司客户涵盖三星电子等IDM厂商，上海华虹、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等Foundry厂商以及华为、平头哥等Fabless厂商吗？
广立微：尊敬的投资者您好！客户的相关信息请参见公司披露的招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！
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2025-03-25 18:38
irm1691564：董秘您好！公司联合华为建立的半导体YMS管理一体机解决方案，情况是否属实？良率提升实际效果如何？
广立微：尊敬的投资者您好！客户供应商的相关信息请参见公司披露的招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！
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2025-03-25 18:37
irm1842788：尊敬的董秘，您一直呼吁关注公司的长期价值，但持有贵公司三年仍亏损严重，公司多次跌破发行价，请问公司是否关注投资者的长期投资收益？
广立微：尊敬的投资者您好，公司始终以广大投资者的切身利益为出发点，在公司的业务与经营方面，不断加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，进一步巩固技术壁垒，形成新的业绩增长点以保障公司业务的稳步增长和可持续发展。此外，公司按照相关法律法规及时做好信息披露和投资者关系工作，通过信披公告、公司网站、公众号、互动问答等方式向市场传递公司价值；短期内，股价受各种因素影响导致波动，请各位投资者注意投资风险。未来，公司将持续做好与投资者的互动交流，如有对公司有重大影响的事项，我们将严格按照相关法律法规的要求及时向广大投资者披露。感谢您的关注！
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2025-03-25 18:36
cninfo1320782：和阿里巴巴有合作关系吗
广立微：尊敬的投资者您好！客户供应商的相关信息请参见公司披露的招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！
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2025-03-25 18:36
cninfo1320782：广立微与华为联合打造的YMS良率管理一体机相关合作是真实的吗？
广立微：尊敬的投资者您好！客户供应商的相关信息请参见公司披露的招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！
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2025-03-25 18:36
irm1328111：据悉，贵司和亿方杭创的鲲鹏EDA一体机“拓荒者”系列将在华为合作伙伴大会上报告推出。可以介绍下这个一体机的情况吗，功能、参数、先进性、市场和客户等等，谢谢！
广立微：尊敬的投资者您好！亿方杭创相关产品请参见其官网（https://www.e2yes.com/）发布的信息。感谢您的关注！
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2025-03-25 18:35
irm1327288：请问公司业绩快报还发布吗？
广立微：尊敬的投资者您好！ 2024年度财务数据请关注公司将于2025年4月21日发布的2024年年度报告。感谢您的关注！
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2025-03-25 18:35
irm1327288：请问我们公司研发和生产的产品与杭州行芯科技有限公司的产品有什么不同和相同之处？谢谢回答
广立微：尊敬的投资者您好！公司的产品主要包括DFT/DFM及测试芯片设计相关EDA软件、大数据分析平台、晶圆级电性测试设备，帮助客户从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司与行芯科技产品主要差异在于应用环节与领域不同，关于行芯科技EDA产品的详细介绍请参见其官网、公众号等公开信息。感谢您的关注！
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2025-03-25 18:34
irm2195943：注意到同业公司普遍披露年度专利获取情况，希望贵司2023年报公布申请专利数据。同时希望了解公司研发支出比例是否处于合理区间，这些投入是否切实提升了核心技术能力？
广立微：尊敬的投资者您好！公司已在2023年年度报告中披露了取得专利的情况，也将在未来的定期报告中披露公司的重要研发成果。近年来公司研发投入主要用于原有产品和技术的升级迭代、数据分析软件功能模块的完善开发、DFT/DFM工具的新产品开发等方面，切实提升了公司的技术实力和产品广度，为公司业务的持续增长积累势能；集成电路行业具有产品研发投入大、投资回报周期长的特点，所研发产品正逐步商业落地。感谢您的关注！
