宝明科技：HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证正布局向客户送样

来源：人民财讯作者：李在山2026-08-05 11:59

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人民财讯8月5日电，宝明科技(002992)8月5日在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。

责任编辑：刘巧玲

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