证券时报网
李志强
2026-07-08 07:37
又一明星企业登陆港股！
7月8日，基本半导体正式登陆港交所，上市首日开盘涨7.91%，盘中一度拉升至37.3港元，较发行价上涨近18%。
资料显示，基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，是一家第三代半导体功率器件行业企业，为国内少数实现从碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业，在深圳设有晶圆厂，在无锡拥有封装产线。
基本半导体产品主要应用于新能源汽车、可再生能源、储能及工业控制等领域。截至2025年6月30日，其车规级产品累计出货量已超过11万件。目前公司拥有171项授权专利及118项专利申请，技术布局覆盖产业链关键环节。
根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六（市场份额2.9%），在中国碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场均位列第九。
不过受研发等因素影响，公司上市前处于亏损状态。招股书资料显示，在2023年至2025年的报告期，基本半导体的净亏损分别约为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。同期，公司3年累计在研发上投入超过2.75亿元。
基本半导体自成立以来，获得众多投资人青睐。
成立后不到一年，公司便完成力合科创、英智创新、英博国际等投资机构投资的天使轮融资。在成功开发出第一代碳化硅MOSFET器件并开始销售碳化硅分立器件后，公司又于2018年12月完成A轮融资，投资方包括力合科创、仁智资本等。
随着开发出车规级碳化硅功率模块，以及对车规级碳化硅分立器件进行早期车辆测试，公司又拿到力合资本的投资。2020年，在安芯投资等支持下，公司顺利完成A++轮融资。
2020年12月，公司完成B轮融资，投资方包括力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、喜车投资等。
2021年9月，松禾资本、力合科创、博世创投参与公司C1轮融资；从2021年9月开始，公司在一年多的时间里，共完成5轮C轮系列融资，投资方还包括广汽资本、招银国际资本、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业投资基金、德载厚资本等。
2024年4月，公司获得中车资本的投资。一年后，公司获得了中山基金、中山火炬开发区科创产业母基金投资，在完成D轮融资的同时估值也超过51亿元。
功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件。据弗若斯特沙利文报告，2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场从2020年的11亿元增长至2024年的69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到428亿元。碳化硅在中国功率器件市场的渗透率也从2020年的0.9%大幅提升至2024年的5.4%，预计到2029年将达到19.0%。
基本半导体本次赴港上市募集资金将主要用于技术研发、产业链布局优化、全球分销网络建设及品牌国际化。
校对：李凌锋
