证券时报网
李志强
2026-06-08 08:04
基本半导体招股，拟全球发售2738.62万股H股，其中香港公开发售占约5%，国际发售占约95%，另有15%超额配股权。每股发售价27.49—31.62港元。每手200股H股，预期H股将于2026年7月8日(星期三)上午九时开始在联交所买卖。
集团是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。经弗若斯特沙利文确认，集团是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。集团是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一，而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。
假设超额配股权未获行使，经扣除集团就全球发售应付的承销佣金及其他预计发行费用，假设发售价为每股股份29.56港元(即指示性发售价范围27.49港元至31.62港元的中位数)，集团预计将收取全球发售所得款项净额约7.13亿港元。所得款项净额的约60.0%将在未来四年内扩大集团晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；约20.0%将用于集团在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；约10.0%将用于集团在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。
