深科技:公司HBM技术尚处于研发阶段 预计短期内不会产生相关销售收入和利润
来源:人民财讯作者:李在山2026-06-30 18:53
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人民财讯6月30日电,深科技(000021)6月30日发布股票交易异常波动公告,公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片,并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,公司HBM技术尚处于研发阶段,预计短期内不会产生相关销售收入和利润。

责任编辑: 郑灶金
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