中芯国际:最近在封装领域部署了两件事
来源:人民财讯作者:王一鸣2026-05-19 22:08
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人民财讯5月19日电,5月15日,中芯国际在业绩说明会表示,中芯国际从2015年就开始布局封装和先进封装。经历快速发展后,公司更加聚焦于自己客户在前端需要的封装技术,因此在过去十年里公司一直在进行3D领域的CIS键合封装。

“现在基于客户需求,中芯国际做了一个总体的规划,最近主要是部署了两件事:一是成立先进封装研究院,主要希望对前沿的技术、前端的发展趋势能够加深研究;第二是公司成立了芯三维,来建立一些配套产能,满足中芯国际现在客户的需求。对行业出现的机会,公司也会密切的关注,紧密贴合中芯国际客户的需求,灵活推进相关的业务布局。”中芯国际相关负责人介绍。

责任编辑: 郑灶金
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