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迈为股份半导体晶圆热压键合设备再次批量交付客户
来源：人民财讯
作者：许擎天梅
2026-05-06 15:34
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人民财讯5月6日电，据迈为股份消息，近日，迈为股份半导体晶圆热压键合设备再次批量交付客户。
责任编辑： 朱雨蒙
SZ
迈为股份
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