半导体板块27日盘中大幅走高，截至发稿，盛科通信、东芯股份20%涨停，均创新高；普冉股份涨超15%，盘中亦创出新高；国民技术、晶丰明源、芯源微等涨超10%。

消息面上，半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节，如半导体封测、CPU等。封测方面，年初日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前的5%—10%，且受益云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，进一步点火后段封测需求，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，业内企业受益于下游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行；CPU方面，1月15日AMD/Intel拟将服务器CPU价格上涨15%，以确保供应稳定。据Trendforce集邦咨询报告，美云服务供应商持续加强对AI基础设施投资力度，预估将带动2026年全球AI服务器出货量增长28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型服务器带入替换与扩张周期。

东莞证券认为，AI驱动半导体产业链价格全线调涨，可能会对下游消费类电子（如手机、电脑等）成本端构成一定压力，进而影响终端出货，但AI设施投入在2026年持续加大为确定性事件，建议关注半导体先进封装、先进封装相关设备、CPU的投资机遇。