随着消费电子市场复苏，半导体行业逐步走出周期低谷，功率半导体、模拟芯片以及存储等半导体上市公司去年业绩回升，并且普遍加大了研发投入和分红力度。

芯导科技主营业务收入来源于功率器件和功率IC，客户覆盖小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商。去年公司产品整体销售数量较上年同期增长，但受市场行情影响，部分产品销售价格有所下降。报告期内，公司归属净利润实现9648.77万元，同比下降近两成。

面对复杂多变的市场环境，芯导科技介绍公司推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，随着消费电子产品等下游需求逐渐恢复，下半年公司营业收入较上年同期增长，其中去年第四季度公司归属净利润由降转增，同比增长近八成实现约3327万元。

存储芯片业绩也稳步复苏。

作为存储器芯片供应商，普冉股份去年推进新产品布局，部分产品线结合市场供需关系，采取主动降价的定价策略，整体NOR Flash产品线出货量突破历史新高，累计出货量超30亿颗。报告期内，公司营业收入同比增长约两成，归属净利润转亏4827.43万元，其中第四季度公司转盈约5331万元。

另外，存储同行佰维存储4月16日晚间披露，2024年一季度公司归属净利润1.5亿元至1.8亿元，同比扭亏为盈；自去年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，以及存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善。

随着全球消费电子市场出现结构性回暖，模拟芯片企业的业绩逐步修复和释放。

去年力芯微实现归属净利润约2亿元，同比增长近四成，反超同期营收增速。其中，第四季度公司盈利同比增长约10倍。另外，受益于民用爆炸物品行业处于产业升级阶段，子公司赛米垦拓数码雷管业务量大幅上涨。

赛微微电也从事电源管理芯片，去年公司归属净利润同比增长约15%，扣非后归属净利润同比增长1.31倍至约4940万元。据介绍，经历了2022年度市场需求低谷，2023年市场需求有所回暖，尤其手机市场复苏显著，带动消费电子市场需求增加，赛微微电对部分产品采取了降价措施，以争取市场份额。

经历2022年半导体下行后，多家机构预计2023年芯片市场逐步复苏。半导体产业协会(SIA)表示，2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2024年全球半导体市场将同比增长13.1%达5880亿美元。随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，市场机构IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上至6302亿美元，其中，存储市场增长最强劲，增幅达52.5%。

相比往年，半导体上市公司显著加强了2023年度分红力度和研发力度。

芯导科技拟向每10股派发现金红利6元（含税），合计分红总额将达到7056万元，同比增四成；公司也加大了研发投入，去年研发费用4317.37万元，同比增长24.11%，在营业收入占比13.47%。

IGBT产品方面，芯导科技1200V 100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成，首颗1200V 200A芯片投入流片，大电流产品重点在储能等新能源领域推广；第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，并实现小批量出货。

另外，力芯微拟每10股派现6元（含税），分红规模同比上年接近翻倍；公司研发投入1.08亿元，在营收占比约12%。

赛微微电拟每10股派现2元（含税）；另外，公司研发模拟前端AFE、高串电池管理芯片、高精度电池安全芯片、电池计量芯片以及其他电源管理芯片等产品，去年研发投入约8043万元，同比增加两成。

2023年，普冉股份投入研发费用近2亿元，同比增长近三成。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。