逸豪新材 (sz301176) +添加自选
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  • 2025-07-18 20:45
    irm2535000:公司是否有机会赶超胜宏科技,还有多少差距?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!公司将结合行业发展趋势及企业发展战略,持续提升公司核心竞争力。感谢您的关注。
  • 2025-07-18 20:45
    irm2520860:公司确定没有直接向英伟达供货吗?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!公司目前没有直接向英伟达供货。感谢您的关注。
  • 2025-07-18 08:45
    irm2535000:未来三年,公司在高端铜箔、PCB 领域的技术路线图是否已清晰规划?核心技术突破的时间表如何?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略,深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板(PCB)的研发制造体系,持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵,公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。未来公司将持续技术创新,加大高端产品的产销占比,提升产品销售毛利率。感谢您的关注。
  • 2025-07-18 08:45
    irm2535000:AI技术催生新硬件标准,公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!感谢您的关注与提问,请参阅类似问题的回复。谢谢!
  • 2025-07-18 08:45
    irm2535000:公司PCB双面板业务是否会为公司带来新的利润增长点?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!公司PCB业务整体仍尚未盈利,随着客户导入、产能利用率提升,公司PCB业务将会为公司带来新的利润增长点。感谢您的关注。
  • 2025-07-18 08:45
    irm2535000:AI服务器需求与新能源汽车渗透率突破的双重机遇下,公司如何分配资源以实现增长最大化?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!公司将持续关注行业发展趋势,探索技术前沿,针对性开展技术研发和创新,提升高端产品占比,充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争;PCB方面,公司将积极开拓客户,在增量市场加大研发投入,提升公司竞争力。感谢您的关注。
  • 2025-07-18 08:44
    irm2535000:公司“铜箔→覆铜板→PCB”全链条布局如何提升AI服务器和新能源汽车领域的响应效率?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。感谢您的关注。
  • 2025-07-18 08:44
    irm2535000:公司是否是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。感谢您的关注。
  • 2025-07-18 08:44
    irm2535000:公司的铝基覆铜板是否可以自用与自家的PCB产品上,这样公司的PCB成本是否会进一步下降,毛利会上升,是否也是公司优势之一?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!公司PCB业务投产后,公司铝基覆铜板逐渐转为自用,有利于公司深化串联研发,缩短订单响应时间,降低成本。感谢您的关注。
  • 2025-07-18 08:43
    irm2535000:AI技术革命爆发式发展下,公司如何看待PCB材料行业的长期增长前景并制定战略?
    逸豪新材:尊敬的投资者您好!从中长期看,电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏,PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额,持续提升产品质量及产品良率,补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势,发挥垂直一体化产业链的协同效应,拓展铝基覆铜板的高端应用领域,并持续调整PCB产品结构,优化产能配置,针对性地调整产品线,提高高附加值产品的比重,同时优化生产布局,提升产能利用率。感谢您的关注。
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