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2023-05-18 14:25
cninfo1077878：利润分配实施公告什么时候出？
：尊敬的投资者您好！公司已于2023年5月15日召开2022年年度股东大会审议通过2022年度利润分配方案，分红将于股东大会通过日后的2个月内实施。谢谢！
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2023-05-16 12:02
冬逝：尊敬的董秘，你好！请问截止至2023年5月10日，公司股东人数总数是多少？谢谢
：尊敬的投资者您好！感谢您的提问和关注。如需查询非定期报告日的股东名册，您可以发送有效的持股凭证、身份证明文件及联系方式至公司邮箱dmb@yihaoxincai.com，经董办工作人员核实后会及时与您沟通。谢谢！
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2023-04-28 17:50
irm22213078：请问公司目前产能利用率和在手订单是否充足？ipo募投项目进度如何？公司对今年业绩是否有信心？
：投资者您好！公司电子电路铜箔目前产能利用率尚处于高位，订单数量良好，PCB正处于产能爬坡阶段；公司募投项目正根据实际情况有序开展，总体进度符合公司预期；公司在电子电路铜箔方面，将继续提升高端电子电路铜箔的占比；PCB方面，公司将积极开拓市场，提升产能利用率，强化PCB产品结构的多样性和创新性，为公司今年业绩带来新的增长点。
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2023-04-22 14:58
比得兔：尊敬的董秘你好，公司主营业务上电子铜箔，电子铜箔是否可以用到服务器主板上，是否可以运用到服务器内存条上呢？ 公司在高速铜箔版上有什么布局么？谢谢
：投资者您好！电子电路铜箔是电子行业的基础原料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，应用领域广泛，具体终端应用领域由公司下游客户决定。公司高频高速铜箔方面，如RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。
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2023-04-22 14:58
irm43173305：请问董秘:国家二所研究高频高速通信技术可以用于未来6G技术传输，请问公司拥有的高频pcb线路板可否用于6G通信，公司高频pcb是否获得国家有关专利保护？
：投资者您好！公司PCB项目尚在产能逐步释放及产品升级阶段，公司将保持研发投入，不断提升研发能力，持续关注行业前沿和产业配套，目前公司未涉及高频PCB产品。感谢您的关注。
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2023-04-20 10:02
irm43173305：请我董秘:公司目前pcb研发技术保持行业领先的优势有哪些？
对于未来华为碳基芯片技术，公司有没有相应技术研发新产品配套？
：您好！公司实施PCB垂直一体化发展战略，产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品。得益于垂直一体化产业链优势，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。在碳基芯片技术方面，公司目前没有相关研发项目。谢谢！
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2023-03-29 10:57
irm32102594：尊敬的董秘您好！追根究底止于至善。在今年2月17号贵司回复产品涵盖航空航天等众多领域，认知贵司产品应用于互联网数据中心、5G、和新能源车。能应用于航空航天百思不得其解。请明确回复产品能否应用于航空航天，能还是不能，谢谢您
：投资者您好！感谢您的关注与提问，请参阅类似问题的回复。谢谢！
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2023-03-28 19:13
irm32102594：尊敬的董秘您好！贵司在今年2月17号贵司回复产品涵盖互联网数据中心、航空航天等众多领域，请明确回复产品能否应用于航空航天，谢谢您
：投资者您好！电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，应用广泛，具体应用领域由下游客户决定。
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2023-03-28 15:19
irm32102594：尊敬的董秘您好！传闻求证：贵司产品应用于航空航天等领域请问是否属实？
：您好，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。
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2023-03-23 10:40
cninfo1062104：董秘你好，公司是否有通信PCB板？最近的算力需求短缺是否会对公司的PCB板有拉动？
：您好，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。
