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2025-07-18 20:45
irm2535000：公司是否有机会赶超胜宏科技，还有多少差距？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司将结合行业发展趋势及企业发展战略，持续提升公司核心竞争力。感谢您的关注。
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2025-07-18 20:45
irm2520860：公司确定没有直接向英伟达供货吗？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司目前没有直接向英伟达供货。感谢您的关注。
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2025-07-18 08:45
irm2535000：未来三年，公司在高端铜箔、PCB 领域的技术路线图是否已清晰规划？核心技术突破的时间表如何？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。未来公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。
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2025-07-18 08:45
irm2535000：AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与提问，请参阅类似问题的回复。谢谢！
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2025-07-18 08:45
irm2535000：公司PCB双面板业务是否会为公司带来新的利润增长点？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司PCB业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司PCB业务将会为公司带来新的利润增长点。感谢您的关注。
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2025-07-18 08:45
irm2535000：AI服务器需求与新能源汽车渗透率突破的双重机遇下，公司如何分配资源以实现增长最大化？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。感谢您的关注。
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2025-07-18 08:44
irm2535000：公司“铜箔→覆铜板→PCB”全链条布局如何提升AI服务器和新能源汽车领域的响应效率？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。感谢您的关注。
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2025-07-18 08:44
irm2535000：公司是否是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。感谢您的关注。
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2025-07-18 08:44
irm2535000：公司的铝基覆铜板是否可以自用与自家的PCB产品上，这样公司的PCB成本是否会进一步下降，毛利会上升，是否也是公司优势之一？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司PCB业务投产后，公司铝基覆铜板逐渐转为自用，有利于公司深化串联研发，缩短订单响应时间，降低成本。感谢您的关注。
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2025-07-18 08:43
irm2535000：AI技术革命爆发式发展下，公司如何看待PCB材料行业的长期增长前景并制定战略？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性地调整产品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。感谢您的关注。
