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2023-05-18 14:25
cninfo1077878:利润分配实施公告什么时候出?
:尊敬的投资者您好!公司已于2023年5月15日召开2022年年度股东大会审议通过2022年度利润分配方案,分红将于股东大会通过日后的2个月内实施。谢谢!
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2023-05-16 12:02
冬逝:尊敬的董秘,你好!请问截止至2023年5月10日,公司股东人数总数是多少?谢谢
:尊敬的投资者您好!感谢您的提问和关注。如需查询非定期报告日的股东名册,您可以发送有效的持股凭证、身份证明文件及联系方式至公司邮箱dmb@yihaoxincai.com,经董办工作人员核实后会及时与您沟通。谢谢!
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2023-04-28 17:50
irm22213078:请问公司目前产能利用率和在手订单是否充足?ipo募投项目进度如何?公司对今年业绩是否有信心?
:投资者您好!公司电子电路铜箔目前产能利用率尚处于高位,订单数量良好,PCB正处于产能爬坡阶段;公司募投项目正根据实际情况有序开展,总体进度符合公司预期;公司在电子电路铜箔方面,将继续提升高端电子电路铜箔的占比;PCB方面,公司将积极开拓市场,提升产能利用率,强化PCB产品结构的多样性和创新性,为公司今年业绩带来新的增长点。
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2023-04-22 14:58
比得兔:尊敬的董秘你好,公司主营业务上电子铜箔,电子铜箔是否可以用到服务器主板上,是否可以运用到服务器内存条上呢? 公司在高速铜箔版上有什么布局么?谢谢
:投资者您好!电子电路铜箔是电子行业的基础原料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”,应用领域广泛,具体终端应用领域由公司下游客户决定。公司高频高速铜箔方面,如RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段。
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2023-04-22 14:58
irm43173305:请问董秘:国家二所研究高频高速通信技术可以用于未来6G技术传输,请问公司拥有的高频pcb线路板可否用于6G通信,公司高频pcb是否获得国家有关专利保护?
:投资者您好!公司PCB项目尚在产能逐步释放及产品升级阶段,公司将保持研发投入,不断提升研发能力,持续关注行业前沿和产业配套,目前公司未涉及高频PCB产品。感谢您的关注。
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2023-04-20 10:02
irm43173305:请我董秘:公司目前pcb研发技术保持行业领先的优势有哪些?
对于未来华为碳基芯片技术,公司有没有相应技术研发新产品配套?
:您好!公司实施PCB垂直一体化发展战略,产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品。得益于垂直一体化产业链优势,可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。在碳基芯片技术方面,公司目前没有相关研发项目。谢谢!
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2023-03-29 10:57
irm32102594:尊敬的董秘您好!追根究底止于至善。在今年2月17号贵司回复产品涵盖航空航天等众多领域,认知贵司产品应用于互联网数据中心、5G、和新能源车。能应用于航空航天百思不得其解。请明确回复产品能否应用于航空航天,能还是不能,谢谢您
:投资者您好!感谢您的关注与提问,请参阅类似问题的回复。谢谢!
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2023-03-28 19:13
irm32102594:尊敬的董秘您好!贵司在今年2月17号贵司回复产品涵盖互联网数据中心、航空航天等众多领域,请明确回复产品能否应用于航空航天,谢谢您
:投资者您好!电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料,印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件,应用广泛,具体应用领域由下游客户决定。
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2023-03-28 15:19
irm32102594:尊敬的董秘您好!传闻求证:贵司产品应用于航空航天等领域请问是否属实?
:您好,公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。
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2023-03-23 10:40
cninfo1062104:董秘你好,公司是否有通信PCB板?最近的算力需求短缺是否会对公司的PCB板有拉动?
:您好,公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。