迈为股份 (sz300751) +添加自选
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  • 2024-02-20 16:09
    cninfo842152:请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产,谢谢。
    迈为股份:投资者您好,公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备,上述设备广泛用于包括集成电路在内的多种半导体产品的封装工艺中,谢谢!
  • 2024-02-20 16:09
    cninfo1212271:您好!有听说目前由于异质结电池的推广趋势,使得上游丝网印刷的高密度网布(400目以上,日本垄断)紧缺,请问公司目前网布方面供应会受到影响限制吗?未来是否会考虑布局网布生产环节?
    迈为股份:投资者您好,公司是泛半导体领域高端装备制造商,主营业务产品包括了太阳能丝网印刷成套设备、HJT异质结高效电池制造整体解决方案等。公司不生产、销售网布,长期以来公司聚焦主业,针对异质结电池产业化,公司推出的钢板印刷技术对电池转化效率的提升和银浆耗量的降低有重要的推动作用。谢谢!
  • 2024-02-05 15:37
    曙色朦胧:希望公司尽快确认收入,2023年财报不要爆雷,以免给本来就羸弱的股价雪上加霜,严重影响公司形象
    迈为股份:投资者您好,公司生产经营一切正常,2023年业绩的情况,请您持续关注公司在巨潮资讯网披露的公告。谢谢您对公司的关心与支持!
  • 2024-02-05 15:36
    nickgift:你好,目前有友商在研发热丝PECVD技术,据说能将PECVD成本由2亿降至1亿,请问我们有没有在这一块进行研究?热丝CVD是否是未来的发展方向?
    迈为股份:投资者您好,公司重视研发创新和新产品新技术的开发。基于可量产性,公司在双面微晶异质结电池制造整体解决方案中的采用的是Inline多腔体准动态PECVD镀膜技术,感谢您的关注!谢谢!
  • 2024-02-05 15:36
    irm113088838:请问截至1月19日收盘公司股东人数是多少?
    迈为股份:投资者您好,根据信息披露公平原则,公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息,其他时点的股东人数查询,烦请向公司提供持股证明文件及身份证明文件,公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢!
  • 2024-02-05 15:36
    andy98001:请问截止2024年1月10日公司股东人数是多少?
    迈为股份:投资者您好,根据信息披露公平原则,公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息,其他时点的股东人数查询,烦请向公司提供持股证明文件及身份证明文件,公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢!
  • 2024-01-23 17:22
    irm31289039:贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备,是否适用于第三代半导体?
    迈为股份:投资者您好,公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅(SiC)。公司在碳化硅领域积极布局,除了碳化硅研磨设备,目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等,上述设备正在客户处验证。谢谢!
  • 2024-01-23 17:22
    okmeng:1.钙钛矿的叠层的话,那晶硅是用得比以前多还是少了,还是和以前一样,只是在上面镀一层钙钛矿的膜? 2.叠层所要求的晶硅的纯纯度会不会比以前有所减少?我们今后将会重点开发哪一类的设备
    迈为股份:投资者您好,为了确保钙钛矿-晶硅叠层电池的整体性能,晶硅底电池的厚度、纯度要求可能略有调整,但晶硅的总体使用量并不会大幅度减少,纯度仍需维持在较高水平,以保证电池的转换效率和稳定性。公司对钙钛矿-晶硅叠层电池的研发和应用持续研发中,研发投入和未来发展规划情况请您持续关注公司在巨潮资讯网披露的公告,谢谢您对公司的关心与支持!谢谢!
  • 2024-01-23 17:21
    irm112524652:请问公司有没有新的订单,大概金额是多少,对公司的业绩有多少影响?
    迈为股份:投资者您好,公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持!
  • 2024-01-16 17:57
    cninfo908914:请问贵公司的Micro-LED巨量转移设备的精度多少?
    迈为股份:投资者,您好!公司Micro-LED设备精度可以满足客户需求,感谢您的关注。
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