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2026-01-21 15:33
irm1973293：过去一年里，贵公司开发的高温和低温固化PSPI产品系列，成功应用于FO-WLP、Chiplet等先进封装结构，为半导体行业发展贡献了重要力量。同时，贵公司的先进封装用电镀液产品在2.5D、3D先进封装制程中的出色表现，也赢得了客户的广泛认可。
期待在新的一年里，强力新材能够继续保持技术创新优势，在电镀液和PSPI材料领域实现更大突破，为中国半导体材料产业的自主可控发展做出更加卓越的贡献！
强力新材：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于客户验证阶段，目前尚未通过验证。请您注意甄别非官方平台信息真伪，以公司官方公告及互动易回复的信息为准。同时提醒您，请理性对待市场热点，注意投资风险。谢谢！
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2026-01-20 15:58
irm1973293：祝强力新材2026年：
产品技术更上一层楼
客户验证顺利通过
市场份额持续扩大
为国产替代贡献更大力量
新的一年，愿贵公司在这两个关键材料领域继续引领行业发展，创造更加辉煌的明天！
强力新材：您好，感谢您的关注！
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2026-01-20 15:55
irm1973293：近日浏览公司官网，留意到贵司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）及先进封装用电镀材料新品，涵盖高温/低温固化、高纵横比电镀等细分系列。为便于投资者及时评估技术领先性与商业化节奏，特请公司进一步说明：在国内 HBM、2.xD 封装产能加速扩建背景下，公司是否计划同步披露后续验证里程碑（如通过韩系/台系 OSAT 认证、获得国内头部 IDM 量产订单），以增强信息披露透明度、减少市场反复问询？
强力新材：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！
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2026-01-20 15:53
irm1973293：近日浏览公司官网，留意到贵司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）及先进封装用电镀材料新品，涵盖高温/低温固化、高纵横比电镀等细分系列。为便于投资者及时评估技术领先性与商业化节奏，特请公司进一步说明：目前上述新产品已送样多少家客户（OSAT、IDM、基板厂各几家）？预计验证结束并形成批量供货的时间表如何？
强力新材：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！
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2026-01-15 15:10
irm1973293：贵公司有年报预报吗
强力新材：您好，公司严格按照法律法规履行信息披露义务，如有符合披露标准的事项，公司将及时进行信息披露。谢谢！
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2026-01-15 15:05
irm1630905：目前市场上很多新材料企业都引入了ai来辅助新材料的研发，请问公司有没有考虑过引入ai助力公司在新材料领域的研发？
强力新材：您好，公司没有此计划。谢谢！
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2026-01-12 16:10
irm1973293：您好！近期浏览公司官网，注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）型号，涵盖高温/低温固化两大系列。为便于投资者更系统地了解产品进展，特咨询以下事项：若后续有新的验证里程碑（如通过韩系/台系 OSAT 认证、获得国内头部 IDM 量产订单），公司是否考虑在互动平台同步更新，以减少投资者频繁询问并增强透明度？
强力新材：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。公司严格按照法律法规履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大事项；如有符合披露标准的事项，公司将及时进行信息披露。谢谢！
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2026-01-12 16:08
irm1973293：您好！近期浏览公司官网，注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）型号，涵盖高温/低温固化两大系列。为便于投资者更系统地了解产品进展，特咨询以下事项：对比国际龙头，公司 PSPI 产品在介电常数、吸湿性、热稳定性等关键指标上的差异/优势何在？未来一年是否有升级计划或新型号发布路线图？
强力新材：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！
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2026-01-12 16:07
irm1973293：您好！近期浏览公司官网，注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）型号，涵盖高温/低温固化两大系列。为便于投资者更系统地了解产品进展，特咨询以下事项：在验证进度方面，除“客户验证中”这一共性描述外，能否进一步披露已通过验证或取得小批量订单的具体型号及数量占比？若涉及商业机密，可否用百分比或区间方式表述？
强力新材：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！
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2026-01-12 16:07
irm1973293：您好！近期浏览公司官网，注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺（PSPI）型号，涵盖高温/低温固化两大系列。为便于投资者更系统地了解产品进展，特咨询以下事项：
目前官网展示的各型号PSPI分别面向哪些封装场景（如 FC、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet 等）？能否用表格形式披露各型号对应的膜厚、分辨率、固化温度及下游客户验证阶段？
强力新材：您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）目前处于客户验证阶段，具体信息涉及商业机密，不便透露。谢谢！
