鼎龙股份：感谢您的关注。截至2024年4月10日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

鼎龙股份：感谢您的关注。公司暂无产品应用在固态电池领域。公司作为创新材料的平台型企业，将持续关注关键大赛道领域中各类新材料项目的业务机会。

鼎龙股份：感谢您的关注。截至2024年3月29日，公司股东总数（含合并）为1万8千余户。

鼎龙股份：感谢您的关注。截至2024年3月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

鼎龙股份：感谢您的关注。公司近年来为紧抓半导体材料行业布局窗口期，持续在自身优势范围内进行战略扩张，开展了一系列研发投入、人才储备以及产能建设投入等资源投入，系公司保持长期优势地位及不断提升竞争优势和盈利能力的必要战略举措。截至2023年末，公司账面货币资金余额较高，主要系①公司业务规模不断扩展，原材料采购、研发投入等日常经营活动之需，公司需维持较为充足的流动资金储备，以便及时支付各类款项；②近年来公司投建活动较多，需要维持一定的资金以备支付使用；③随着新材料业务发展向好，为更多享受子公司成长业绩，需匹配一定的资金以开展股权调整；④为提升对投资者的回报，预留一定资金用于股份回购，且公司已于2024年第一季度完成了1.5亿元的股份回购并拟用于注销。由此来看，公司期末货币资金均已有较为明确的使用计划。结合公司资金规划以及业务发展需要，为从容应对当前较为复杂的宏观经济环境及经营环境风险，并拓宽融资渠道、降低综合财务成本，基于公司中长期战略发展综合考虑，拟申请向不特定对象发行可转换公司债券，使用募集资金进一步拓展公司半导体材料的业务布局，提升公司盈利能力以更好回报投资者。

鼎龙股份：感谢您的关注。截至2024年3月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

鼎龙股份：感谢您的关注。公司半导体封装材料可适用于多种先进封装工艺，如所布局的半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，其中的封装PSPI可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。目前公司先进封装材料产品处于客户端验证、导入阶段，具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分，后续具体应用情况视封装工艺要求而定。

鼎龙股份：感谢您的关注。本次公司收购柔显科技少数股东股权后，公司对柔显科技的持股比例由 70%增至 82%，柔显科技经营业绩计入归属于上市公司股东所有者权益和净利润的比例将提升。该事项发生于2024年，公司将尽快办理本次交易的股权登记或备案等登记手续。具体情况详见公司在巨潮资讯网披露的《关于购买控股子公司部分股权暨关联交易的公告》（公告编号：2024-013）。

鼎龙股份：感谢您的关注。公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，目前公司所布局的KrF/ArF 光 刻胶产品上游所有原材料（包括特殊功能单体、树脂、光产酸剂等）均已实现国产化或自主化。

鼎龙股份：感谢您的关注。截至2024年2月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。