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2026-01-23 17:11
irm1901083:请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少?
鼎龙股份:尊敬的投资者,您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据,截至2026年1月20日,公司股东总数(含合并)为5万1千余户。感谢您的关注。
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2026-01-23 17:09
irm1901083:请问截止2026年1月10日公司股东人数多少?
鼎龙股份:尊敬的投资者,您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据,截至2026年1月9日,公司股东总数(含合并)为4万6千余户。感谢您的关注。
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2026-01-23 17:07
irm1837298:你好,请问公司募资项目分别进展如何?谢谢!
鼎龙股份:您好!感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司可转债募集资金的使用正常推进,相关情况及项目进展,详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告》《关于变更部分募集资金投资项目的公告》。再次感谢您对公司的关心与支持!
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2026-01-23 16:55
irm1837298:你好,请问公司半导体封装材料产能是否能满足行业替代需求?谢谢!
鼎龙股份:尊敬的投资者,您好!感谢您关注公司半导体封装材料的相关情况,目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求。未来,一方面公司将稳固现有封装材料的产能优势,保障现有需求的供应稳定;另一方面将加强技术研发进度与客户验证结果,缩短从实验室到产线的转化周期。我们将持续紧跟行业节奏,努力提升产能与技术的适配性。感谢您的关注与支持。
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2026-01-23 16:53
cninfo1122614:董秘您好,我有几个问题咨询下:1)长江和长鑫是否是公司的主要大客户呢?:2)两长扩产对公司的材料是否受益;3)两长产品涨价对公司而言有什么影响呢?谢谢
鼎龙股份:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注,公司作为国内半导体材料领域的核心供应商,已凭借 CMP抛光垫、抛光液等核心产品的技术优势与稳定供应能力,成功切入国内多家主流芯片制造企业的供应链体系,并与相关核心厂商建立了长期、稳定的战略合作关系。
基于商业保密原则及与客户签订的合作约定,公司不便单独披露具体客户名称等信息,敬请您理解。国内主流存储芯片制造企业正处于产能扩张的关键周期,其扩产将直接带动半导体制造材料的整体需求增长。公司的CMP抛光垫、抛光液等核心产品均适配存储芯片制造的全流程工艺需求,且已在相关客户处实现规模化供应。存储芯片产品价格上行,通常反映行业需求回暖、景气度提升,下游厂商进一步提升产能利用率、扩大生产规模,将会带动上游半导体材料采购需求的同步增长。
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2026-01-23 16:51
irm2631924:请问截止2025年12月20日股东人数是多少?
鼎龙股份:尊敬的投资者,您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据,截至2025年12月19日,公司股东总数(含合并)为3万7千余户。感谢您的关注。
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2026-01-23 16:43
irm1911546:董秘,您好!请问公司截至12月31日的股东人数是多少?谢谢
鼎龙股份:尊敬的投资者,您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据,截至2025年12月31日,公司股东总数(含合并)为3万9千余户。感谢您的关注。
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2026-01-23 16:43
irm2405299:董秘您好,我想问一下,公司财报披露的货币资金中银行存款基本在10亿以上,但是银行利息年收入不到1000万,还不到1%,请问下是什么缘故?
鼎龙股份:尊敬的投资者,您好!由于公司银行存款主要以活期存款形式存放,利息收入均按照银行活期存款利率结算。活期存款虽能保障资金随用随取、满足公司资金周转需求,但活期存款利率本身处于较低水平,因此整体利息收入仍相对有限。
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2026-01-23 16:42
irm1262297:请问公司跟长鑫存储有合作吗?cmp抛光垫是否供货给他
鼎龙股份:尊敬的投资者,您好!感谢您对CMP抛光垫业务的关注,关于相关合作情况,公司作为国内半导体CMP抛光垫领域的核心供应商,已凭借成熟的产品性能和稳定的供应能力,成功切入国内多家主流晶圆厂商的供应链体系,且与诸多行业内核心厂商建立了长期稳定的合作关系,相关业务订单与营收均呈现稳步增长态势。不过,基于商业保密及与客户的合作约定,对于具体单一客户的合作细节,公司不便单独予以确认和披露,还请您理解。
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2025-12-22 20:45
irm1848917:请问董秘,如果日本断供我国光刻胶,我公司能起到什么替代作用,
鼎龙股份:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司及行业的关注。公司深耕半导体材料领域多年,在 KrF、ArF 高端晶圆光刻胶领域已构建从核心原料到成品的全流程自主制备体系。公司布局的近 30 款高端晶圆光刻胶(涵盖KrF与浸没式ArF),可适配多制程需求。截至目前,公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单,超15款产品送样验证、超10款产品进入加仑样测试。公司可凭借 “自主研发+产能到位+客户认可” 的综合优势,努力为国内半导体产业贡献核心力量。后续,公司将持续推进光刻胶产品验证与产能释放,加速高端晶圆光刻胶商业化进程,同时根据行业需求动态优化产能布局,进一步巩固国内领先地位。
未来,公司将始终聚焦半导体核心材料领域,以扎实的技术、充足的产能与优质的服务,为国内半导体产业链提供坚实支撑,为广大投资者创造长期价值。感谢您的关注与支持!