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2026-06-05 13:31
投资者_1777817461134：请问贵公司生产ASIC芯片吗？
敏芯股份：尊敬的投资者您好，公司能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片。感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 13:31
投资者_1511168707000：请问公司在全球范围内率先推出了最小尺寸的WLCSP三轴加速度传感器，这种传感器主要用在哪些方面？目前销量如何？
敏芯股份：尊敬的投资者您好。感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 13:31
投资者_1777817461134：中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的IMU产品并已经向下游客户进行送样。请介绍一下向下游客户送样情况如何？
敏芯股份：尊敬的投资者您好，目前公司正在按计划推进相关产品客户送样工作，相关产品的最新进展，请关注后续公司披露的定期报告或者临时公告。感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 13:31
投资者_1777817461134：请问公司在未来量产的惯性传感器将实现MEMS和ASIC芯片的直接健合，达到世界先进水平，能不能提升公司消费类市场的竞争力？
敏芯股份：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 13:31
投资者_1511168707000：六维力传感器：这是人形机器人实现高度灵活和精准运动控制的核心部件。敏芯股份采用独特的MEMS技术路线（半导体微加工），相比传统在金属上贴应变片的方式，能够实现微米级精度控制，推动六维力/力矩传感器的小型化、高性价比生产，能否降低人机器人的大规模应用成本。
敏芯股份：尊敬的投资者您好，目前公司相关产品的研发正在按计划推进中，但相关产品研发及市场推广均存在不确定性，请广大投资者注意风险。感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 13:31
投资者_1511168707000：公司在人形机器人用传感器和模组研发正持续与行业内相关厂商开展深度技术交流，稳步推进上述产品的方案验证与市场化应用落地。请问有与宇树科技等国内人形机器人知名企业共同研发产品吗？
敏芯股份：尊敬的投资者您好，目前公司相关产品的研发正在按计划推进中，但相关产品研发及市场推广均存在不确定性，请广大投资者注意风险。感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 13:31
投资者_1511168707000：WLCSP技术是一种将半导体芯片直接在晶圆上完成封装的技术，区别于传统先切割芯片再封装的工艺。其关键优势；高集成度：可实现高密度焊盘排列，适配第三代半导体材料（SiC、GaN）小型化需求低寄生效应：缩短电气连接路径，降低电感和热阻，提升功率器件效率热管理优化：突破传统环氧模塑复合物EMC的低热导率限制，支持高电流密度场景尺寸控制：封装尺寸接近芯片尺寸，实现芯片级的极致小型化，请问公司有WLCSP技术吗？
敏芯股份：尊敬的投资者您好，公司在惯性传感器的布局在消费类端将进一步夯实WLCSP技术，未来量产的惯性传感器将实现MEMS和ASIC芯片的直接键合，达到世界先进水平，进一步提升消费类市场的竞争力。相关产品的市场推广存在不确定性，请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！
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2026-06-03 09:30
投资者_1511168707000：高性能MEMSIMU重构无人机飞行控制核心，在无人机的飞行系统中惯性测量单元(IMU)是决定飞行稳定性、导航精度与环境适应性的＂运动神经中枢＂，请问公司生产的的MEMS(IMU)能否达到工业级精度的无人机IMU标准?
敏芯股份：尊敬的投资者您好，公司控股子公司中宏微宇紧紧围绕“高端工业IMU国产化替代与场景深耕”的战略主线，中宏微宇的高端工业IMU产品已实现向客户批量供货。同时，中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的IMU产品并已经向下游客户进行送样，相关产品的市场推广存在不确定性，请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！
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2026-06-02 16:35
投资者_1777817461134：请问公司在光学传感器及激光雷达模组有研发与布局吗？
敏芯股份：尊敬的投资者您好，随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富，MEMS在激光雷达方面大有可为。MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。公司目前对激光雷达的核心元器件微振镜进行预研工作，请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！
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2026-06-02 16:33
投资者_1511168707000：:敏芯股份(688286)敏芯股份申请利用半导体工艺在硅衬底上集成多个硅电容器。基于半导体工艺，集成于同一硅衬底上的各硅电容器均具有独立的容值和信号传输模块，能够独立工作或根据需要与其他单元协同使用，满足不同电路的需求，极大提升了电路的灵活性与集成度。请问公司能否利用这个专利技术提高公司产品的竞争力吗？
敏芯股份：尊敬的投资者您好，关于公司专利研发的具体情况请详见公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注！
