格科微：您好，基于目前临港工厂产能提拉进度，预计将会在23年会进行转固。依据行业惯例，半导体设备实际使用年限一般会超过20年，公司设备在全部折旧完成后，将持续为公司产品带来竞争力，满足公司产品制造的需求。因此，折旧对公司业绩的影响是短期的。临港工厂将在中长期提升公司研发效率，提高产能保障，并满足终端品牌客户对于芯片定制化的需求，铸成公司强大的竞争壁垒，谢谢。

格科微：您好，公司自上市以来，聚焦于募投项目的建成量产以及高端产品研发。在募投项目方面，目前生产良率以及产能提升进度，基本达到了公司预期。项目预计2023年转固，是公司整体运营能力和竞争力提升重要标志。此外，公司单芯片非堆栈结构的3,200万像素产品也已经在部分一线品牌手机客户快速验证中。基于以上两个重要事项，公司对于未来长足发展非常有信心。与此同时，今年一季度整个半导体受周期性影响，整体股价下跌。因此公司董事长赵立新建议回购公司股票用于新进员工股权激励，立足于公司长期发展，积极提振公司市场信心。谢谢。

格科微：您好，公司的32M产品性能目前与市场同规格堆叠32M产品基本相当，但是具备更强的成本优势。公司计划将该产品主要用于手机前摄，替代目前部分手机前摄主流采用的堆叠式产品解决方案。目前公司已从部分ODM客户争取到订单，与部分一线品牌手机客户对接洽谈，根据其需求对产品持续改进，降低噪声，优化灵敏度、对比度以及动态范围等性能表现，预计23年下半年将有品牌客户订单。谢谢。

格科微：您好，公司于2022年推出基于最新FPPI专利技术的0.7μm高像素单芯片集成3200万像素产品GC32E1。该产品相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，面积仅增大约8%，显著提高了晶圆面积利用率，极大改善成本结构。性能表现方面，该产品搭配手机平台Remosaic解码功能，可实现高分辨率、细节丰富、色彩鲜艳的图像效果。在夜间、暗态等环境，支持4Cell合成等效1.4μm800万像素输出，可拍出明亮清晰的照片。在视频应用上，GC32E1支持交错式的staggerHDR技术，可输出FullHD60fps图像数据，经过手机平台可合成为30fps保留高光色彩和低光细节的画面，增加约30%的动态范围，扩展了视频拍摄场景，进一步提升用户体验。除手机CIS外，公司在非手机CMOS图像传感器领域，也不断加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域的推广，推出非手机CIS领域的高端800万像素产品，该产品可以实现单帧HDR，解决传统staggerHDR造成的运动鬼影和边缘合成问题，实现更大的动态范围。在现有产品应用领域基础上，公司也将持续关注由人工智能等前沿技术催生的公司产品可应用领域以及机器视觉、AR/VR等新兴领域。感谢您对公司的关注。

格科微：您好，公司在非手机CMOS图像传感器领域，不断加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域的推广。在产品规格方面，已陆续推出100-800万像素的多种解决方案，其中400万像素产品推出后迅速导入品牌客户量产，得到市场的广泛认可；800万像素产品研发成功，该产品可以实现单帧HDR，解决传统staggerHDR造成的运动鬼影和边缘合成问题，实现更大的动态范围，产品可以运用于IPC、行车记录仪、会议系统、运动DV、航拍等领域。公司产品还应用于汽车电子领域的倒车影像、360环视、后视等方面，已在后装市场实现超过2亿元销售额。谢谢！

格科微：公司HD和FHD分辨率的TDDI产品已经与国际知名手机品牌建立合作并获得品牌客户订单，TDDI产品出货量稳步上升。2023年较2022年预计将有更大提升。

格科微：您好，公司在多年经营中形成了高效且强大的供应链协调能力，与国内外多家关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系，并基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。此外，公司IPO募投项目推进顺利，2022年8月已完成通线，目前正在积极进行风险量产工作，不久将实现正式量产。募投项目的建成，将协同外部供应商，进一步强化公司供应链体系，并推动公司完成设计、制造、封测一体化的fab-lite经营模式，极大增强公司应对外部环境变化能力，谢谢。

格科微：您好，公司已建立规范的财务管理制度，使用统一的财务信息系统进行财务管理，谢谢。

格科微：您好，公司主营业务为CMOS图像传感器及显示驱动芯片，公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。在工艺研发方面，公司独创了一系列特色工艺路线，能以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解，独创了COM封装技术等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。此外，公司开创的FPPI技术，消除了STI隔离带来的侧壁Si/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明显。同时，该技术也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学cross-talk加大和满阱容量下降等无法克服的缺点；公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。谢谢！

格科微：您好，公司主营业务为CMOS图像传感器及显示驱动芯片，公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。公司将持续关注由人工智能等前沿技术催生的公司产品可应用的领域，谢谢！